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1.2mm 6 couches HDI cartes de circuits imprimés en cuivre épais design revêtu taille personnalisée
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 14 à 15 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,6 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| couleur huileuse: | vert | Traitage de surface: | OSP/ENIG/HASL |
| Mettre en évidence: | 1Plaque de PCB revêtue de cuivre d'une épaisseur de 0,2 mm |
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Description de produit
PCB à 6 couches HDI avec cuivre épais
1. Description du produit :
PCB HDI, abréviation de Printed Circuit Board à Interconnexion Haute Densité, est une carte de circuit imprimé de haute précision qui adopte des micro-trous (via aveugles, via enterrés, via empilés, etc.), des conducteurs fins (généralement largeur/espace de ligne ≤ 4mil/4mil) et une technologie de stratification avancée. Sa caractéristique principale est d'atteindre une densité de circuit et une intégration de composants plus élevées dans un espace de carte limité, ce qui peut répondre aux besoins de développement des appareils électroniques en matière de "miniaturisation, de légèreté et de haute performance". Il est largement utilisé dans des domaines tels que les communications 5G, l'imagerie médicale, les appareils portables intelligents, l'électronique automobile et l'aérospatiale. Comparés aux PCB traditionnels, les PCB HDI peuvent réduire considérablement la taille de la carte (généralement de 25 % à 40 %) en réduisant le diamètre des vias et en optimisant la méthode de connexion intercouche, tout en améliorant la vitesse et la stabilité de la transmission du signal, et en réduisant les interférences électromagnétiques.
2. Caractéristiques du produit :
- Interconnexion haute densité
- Micro-via
- Conception de trous aveugles et enterrés
- Conception multi-niveaux
- Lignes fines et pas fin
- Excellentes performances électriques
- Hautement intégré
3. Applications spécifiques à l'industrie (Aidez les acheteurs à "voir leur cas d'utilisation")
- 5G et télécommunications :Petites cellules 5G, émetteurs-récepteurs de stations de base et modules optiques—gèrent les signaux haute fréquence (sub-6GHz/mmWave) sans interférence.
- Équipement médical :Scanners IRM, moniteurs ECG portables et appareils d'imagerie dentaire—les matériaux de qualité médicale garantissent la biocompatibilité et la conformité à la norme ISO 13485.
- Électronique automobile :ADAS (Systèmes avancés d'aide à la conduite), infodivertissement embarqué et gestion de la batterie des véhicules électriques—résiste aux vibrations (10-2000Hz) et à l'humidité (85℃/85%HR, 1000h).
- Aérospatiale et défense :Contrôleurs de vol de drones (UAV), modules de communication par satellite—répond à la norme MIL-STD-202G pour la résistance aux chocs, à la température et à l'altitude.
4. Matériaux et fiabilité (Conforme aux normes industrielles mondiales)
| Matériau/Norme | Spécification | Avantage pour les acheteurs mondiaux |
|---|---|---|
| Substrat de base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI à haute Tg (pour les scénarios à haute température) | Résiste à une température de fonctionnement de -55℃~150℃ ; compatible avec la soudure sans plomb (pic de 260℃) |
| Feuille de cuivre | 0,5 oz~3 oz (électrodéposé/laminé) | Garantit une faible résistance (≤0,003Ω/sq) pour les applications à courant élevé (par exemple, les modules d'alimentation automobile) |
| Finition de surface | ENIG (Or d'immersion : 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG fournit plus de 1000 cycles de contact (idéal pour les connecteurs)；OSP convient à l'électronique grand public à faible coût et à volume élevé |
