 |
Meerlaagse structuur PCB-bord met hoge dichtheid, aangepast ontwerp voor precieze communicatie
Productdetails:
| Merknaam: | High Density PCB |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | Varieert volgens goederenconditie |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | Monster, 1 st (5 vierkante meter) |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 15-17 Werkdagen |
| Betalingscondities: | T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 100000 m2/maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldeermasker-afstand: | 0,1 mm | Graaf: | 1-30 laag |
|---|---|---|---|
| Cooper -dikte: | 2oz -out layer, 1oz binnenste laag | Oppervlakteafwerking: | Hasl, Enig, OSP |
| Lagen tellen: | 1-30 | Minimaal via Dia: | 0,2 mm |
| Impedantiebeheersing: | ± 10% | Borddikte: | 0,2-5,0 mm |
| Bordgrootte: | Aanpasbaar | ||
| Markeren: | Multi Layer Structure High Density PCB,HASL Surface 8 Layer HD PCB |
||
Productomschrijving
HD-PCB's met verschillende oppervlaktebehandelingsprocessen zijn verkrijgbaar:
High Density PCB's (Printed Circuit Boards) of HDPCB's zijn geavanceerde printplaten die worden gekenmerkt door een hoge componentendichtheid, fijne lijnbreedten/afstanden (meestal ≤ 0,1 mm), kleine afmetingen (bijv.microvias ≤ 0.15mm) en meerlagige structuren.De Commissie heeft in het kader van haar onderzoek naar de ontwikkeling van de elektronische apparatuur in de Europese Gemeenschappen een onderzoek ingesteld naar de effecten van de elektronische apparatuur op de gezondheid en de gezondheid van de mens., signaalintegratie en functionele complexiteit zijn van cruciaal belang.Kenmerken:
1Ultrafijne sporen:Lijnbreedten/afstanden ≤ 0,1 mm (zelfs tot 0,03 mm), waardoor meer geleidende paden op beperkte ruimte kunnen worden gemonteerd.2. Microvias:Kleine gaten (≤ 0,15 mm in diameter) in blinde/begraven/op elkaar gestapelde ontwerpen, die lagen verbinden zonder oppervlakte te verspillen.
3. Meerlaagse structuur:8 ‰ 40 + lagen (tegenover 2 ‰ 4 voor traditionele PCB's) om signalen / vermogen te isoleren en complexe schakelingen te integreren.
4. Hoge componentendichtheid:≥ 100 componenten per vierkante centimeter, waardoor mini-apparaten (bijv. smartwatches) met rijke functies mogelijk zijn.
5Speciaal materiaal:High-Tg FR-4 (warmtebestendige), polyimide (flexibel) of PTFE (laag signaalverlies) voor ruwe omgevingen/hoge frequenties.
6Strikt nauwkeurig:Strakke toleranties (bv. ±5% lijnbreedtefout, laagopstelling ≤ 0,01 mm) om defecten in fijne structuren te voorkomen.
7Geavanceerde compatibiliteit van componenten:Ondersteunt fijne BGA-, CSP- en PoP-pakketten, waardoor het gebruik van verticale / horizontale ruimte wordt maximaal.
Toepassingen:
| Sector | Gebruiksgevallen | HDI-voordeel |
|---|---|---|
| Consument | Smartphones, AR/VR-headsets | Vermindering van de grootte met 50% ten opzichte van conventionele PCB's |
| AI/Computing | GPU-versnellers, server-GPU's | Ondersteunt 25 Tbps/mm2 interconnectie |
| Medisch | Endoscopische capsules, gehoorapparaten | betrouwbaarheid in 50 GHz) voor de validatie van de signaalintegratie. |
Beoordelingen & Recensies
Wilt u meer details over dit product weten
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies