 |
Multi Layer Structure High Density PCB Board 8 Layer HD PCB For Precise Communication
Productdetails:
| Merknaam: | High Density PCB |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | Varieert volgens goederenconditie |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | Monster, 1 st (5 vierkante meter) |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 15-17 Werkdagen |
| Betalingscondities: | T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000㎡ |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldeermasker-afstand: | 0,1 mm | Graaf: | 1-30 laag |
|---|---|---|---|
| Cooper -dikte: | 2oz -out layer, 1oz binnenste laag | Oppervlakteafwerking: | Hasl, Enig, OSP |
| Lagen tellen: | 1-30 | Minimaal via Dia: | 0,2 mm |
| Impedantiebeheersing: | ± 10% | Borddikte: | 0,2-5,0 mm |
| Bordgrootte: | Aanpasbaar | ||
| Markeren: | Multi Layer Structure High Density PCB,HASL Surface 8 Layer HD PCB |
||
Productomschrijving
Productbeschrijving:
High Density PCB's (Printed Circuit Boards), of HDPCBs, zijn geavanceerde printplaten die worden gekenmerkt door een hoge componentdichtheid, fijne lijnbreedtes/afstanden (meestal ≤ 0,1 mm), kleine via-maten (bijv. microvias ≤ 0,15 mm) en meerlaagse structuren. Hun belangrijkste voordeel is dat ze miniaturisatie, hoge prestaties en betrouwbaarheid van elektronische apparaten mogelijk maken - waardoor ze onmisbaar zijn in industrieën waar ruimtebeperkingen, signaalintegriteit en functionele complexiteit cruciaal zijn.Kenmerken:
1. Ultra-fijne sporen: Lijnbreedtes/afstanden ≤ 0,1 mm (zelfs tot 0,03 mm), waardoor meer geleidende paden in beperkte ruimte passen.2. Microvias: Kleine gaten (≤0,15 mm diameter) in blinde/begraven/gestapelde ontwerpen, die lagen verbinden zonder oppervlakte te verspillen.
3. Meerlaagse structuur: 8–40+ lagen (vs. 2–4 voor traditionele PCB's) om signalen/voeding te isoleren en complexe circuits te integreren.
4. Hoge componentdichtheid: ≥100 componenten per vierkante inch, waardoor mini-apparaten (bijv. smartwatches) met rijke functies mogelijk zijn.
5. Gespecialiseerde materialen: High-Tg FR-4 (hittebestendig), polyimide (flexibel) of PTFE (laag signaalverlies) voor zware omgevingen/hoge frequenties.
6. Strikte precisie: Nauwe toleranties (bijv. ±5% lijnbreedtefout, ≤0,01 mm laaguiteenlijning) om defecten in fijne structuren te voorkomen.
7. Geavanceerde componentcompatibiliteit: Ondersteunt fine-pitch BGA-, CSP- en PoP-pakketten, waardoor verticaal/horizontaal ruimtegebruik wordt gemaximaliseerd.
Toepassingen:
| Sector | Gebruiksscenario's | HDI Voordeel |
|---|---|---|
| Consument | Smartphones, AR/VR-headsets | 50% groottevermindering t.o.v. conventionele PCB's |
| AI/Computing | GPU-versnellers, server-GPU's | Ondersteunt 25 Tbps/mm² interconnect |
| Medisch | Endoscopische capsules, hoortoestellen | Betrouwbaarheid in 50 GHz) voor signaalintegriteitsvalidatie. |
HD PCB ontwikkelingstrend in 2025
3D Heterogene Integratie
- Chiplet Ecosystemen: Hybride bonding (bijv. TSMC’s CoWoS-L) met 8µm lijn/afstand voor NVIDIA/AMD GPU-substraten.
- Silicon Interposers: TSV-dichtheid >50k vias/mm², waardoor signaalvertraging met 30% in AI-servers wordt verminderd.
- Embedded Actives: Bare dies geïntegreerd in PCB-lagen (bijv. Medtronic’s neurale implantaten).
Wilt u meer details over dit product weten
