Bảng mạch linh hoạt tự làm với chất nền PI có thể uốn cong được hoàn thiện bằng vàng cho các ứng dụng mật độ cao

Chúng tôi chuyên về bảng mạch in linh hoạt (FPC) và PCB uốn cứng tùy chỉnh, cung cấp các giải pháp kết cấu hoàn chỉnh từ 2 lớp đến nhiều lớp. Ưu điểm cốt lõi của chúng tôi bao gồm sử dụng chất nền polyimide có độ linh hoạt cao kết hợp với xử lý bề mặt cao cấp như vàng ngâm niken điện phân (ENIG), đảm bảo khả năng chống oxy hóa và độ bền của mối hàn. Chúng tôi hỗ trợ tạo mẫu nhanh hàng loạt nhỏ và sản xuất hàng loạt quy mô lớn, cung cấp các giải pháp kết nối linh hoạt có độ tin cậy cao cho thiết bị điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị công nghiệp và các ứng dụng khác.

• Tính dễ vỡ của vật chất:Các chất nền mỏng, dẻo đòi hỏi phải xử lý chuyên dụng (ví dụ: các tấm mang để xử lý theo chiều ngang) để tránh hư hỏng hoặc lệch trục.
• Độ nhạy hóa học:Vật liệu polyimide không tương thích với chất kiềm mạnh, đòi hỏi phải điều chỉnh các thông số quy trình để khử màu và làm đen.
• Độ ổn định cán:Các lớp linh hoạt có độ ổn định kích thước kém, đòi hỏi các điều kiện cán được kiểm soát và vật liệu đệm chuyên dụng (ví dụ, màng polypropylen) để đảm bảo độ bám dính.

• Quản lý căng thẳng:Hướng vải thủy tinh không nhất quán và ứng suất nhiệt trong quá trình ép có thể gây cong vênh hoặc bong tróc.
• Kiểm soát kích thước:Các biến thể co rút/giãn nở trong vật liệu dẻo đòi hỏi phải có sự bù trước trong chế tạo phần cứng.
• Qua xử lý:Gia công cửa sổ lớp linh hoạt yêu cầu kiểm soát thông số và thời gian chính xác để cân bằng tính toàn vẹn của mối hàn và khả năng gập lại.

• Căn chỉnh lớp:Việc sản xuất FPC/PCB lai đòi hỏi phải đăng ký chính xác giữa các lớp linh hoạt và cứng nhắc, thường sử dụng công cụ đục lỗ OPE.
• Kiểm soát chất lượng:Các tổ hợp có giá trị cao yêu cầu kiểm tra 100% do quy trình phức tạp và tỷ lệ năng suất thấp.
• Tích hợp quy trình:Các yêu cầu xung đột giữa các vật liệu linh hoạt (ví dụ: prepregs NOFLOW) và vật liệu cứng (ví dụ: FR-4 tiêu chuẩn) làm phức tạp quá trình cán và khoan.