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Tratamiento de múltiples capas adaptable del diseño HASL del PWB FR4 de Thinkness del tablero
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| producto: | PCB multicapa | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Mínimo Tamaño del orificio: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610 E Clase II |
| Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| Archivos de personalización: | Lista Gerber o BOM | Tinta especial: | Negro mate, verde mate |
| Color: | Verde, Rojo, Azul, Blanco, Negro, Amarillo | Pensamiento de la junta: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizado |
| Resaltar: | Placa de circuito impreso FR4 de 1,2 mm de grosor |
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Descripción de producto
PCB multicapa FR4 personalizado
Esta PCB multicapa de alto rendimiento está diseñada por expertos para ofrecer una compatibilidad electromagnética (EMC) excepcional, una diafonía de señal significativamente reducida y una integridad de señal mejorada. Su estructura multicapa con materiales dieléctricos de primera calidad aísla las rutas de señal sensibles, lo que garantiza una transmisión estable de alta frecuencia. Ideal para electrónica avanzada: fuentes de alimentación de alta eficiencia, módulos de comunicación 5G, controles industriales robustos y sistemas integrados compactos, que cumplen con las exigentes demandas técnicas de fiabilidad y precisión.
Ventajas de la PCB multicapa:
- Aumentar la densidad de la placa de circuito
- Reducir el tamaño
- Mejor integridad de la señal
- Adaptarse a aplicaciones de alta frecuencia
- Mejor gestión térmica
- Mayor fiabilidad
Características básicas:
- Diseño multicapa
- Capa interna y capa externa
- orificio pasante
- Capa de cobre
- Capa dieléctrica (material dieléctrico)
Servicios personalizados de PCB multicapa:
Envíenos su:
1. Archivos Gerber (RS-274X)
2. BOM (si se necesita PCBA)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si está disponible)
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.)
Consejos: Normalmente, los archivos Gerber incluyen: tipo de PCB, grosor, color de tinta, proceso de tratamiento de la superficie y, si se requiere procesamiento SMT, puede proporcionar una BOM de componentes y un diagrama de designación de referencia, etc.
Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, un informe DFM y una recomendación de materiales.
Proceso de fabricación:
- Diseño y diseño: Durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para diseñar y enrutar placas de circuito multicapa, determinando las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre capas.
- Laminación: Durante el proceso de fabricación, se presionan juntas múltiples capas de circuito a través de un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante. El proceso de laminación se lleva a cabo típicamente en condiciones de alta temperatura y alta presión.
- Perforación y galvanoplastia: Las conexiones de orificios pasantes entre diferentes capas del circuito se forman mediante tecnología de perforación, y luego se lleva a cabo la galvanoplastia para garantizar la conductividad de los orificios pasantes.
- Montaje y soldadura: Después de instalar los componentes, se pueden soldar y conectar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o tecnología tradicional de orificios pasantes (THT).
Exhibición de fábrica
Pruebas de calidad de PCB
Certificados y honores
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas