DIY гибкая плата с золотой отделкой изгибаемый PI субстрат для применения с высокой плотностью

Мы специализируемся на настраиваемых гибких печатных платах (FPC) и жестко-гибких печатных платах, предлагая полные структурные решения от 2 слоев до нескольких слоев.Наши основные преимущества включают использование высоко гибких полиамидных субстратов в сочетании с высококачественными поверхностными обработками, такими как электролесное никелевое погружение золота (ENIG)Мы поддерживаем небольшие партии быстрого прототипирования и крупномасштабное серийное производство,предоставление высоконадежных гибких решений взаимосвязи для потребительской электроники, автомобильной электроники, промышленного оборудования и других приложений.

• Хрупкость материала:Тонкие, гибкие подложки требуют специализированной обработки (например, несущие доски для горизонтальной обработки), чтобы предотвратить повреждение или неправильное выравнивание.
• Химическая чувствительность:Полимидные материалы несовместимы с сильными щелочами, что требует корректировки параметров процесса для очистки и почернения.
• Устойчивость ламинирования:Гибкие слои имеют плохую размерную устойчивость, что требует контролируемых условий ламинирования и специализированных материалов подстилки (например, полипропиленовых пленок), чтобы обеспечить адгезию.

• Управление стрессом:Несоответствующая ориентация стеклянной ткани и тепловое напряжение во время прессования могут привести к деформации или деламинированию.
• Управление размерами:Изменения сокращения/расширения в гибких материалах требуют предварительной компенсации при изготовлении жестких секций.
• За счет переработки:Гибкая обработка оконных слоев требует точного времени и контроля параметров для сбалансированной целостности сварки и складкости.

• Выравнивание слоев:Гибридное производство FPC/PCB требует точной регистрации между гибкими и жесткими слоями, часто с использованием инструментов с перфорацией OPE.
• Контроль качества:Сборки высокой стоимости требуют 100% инспекции из-за сложных процессов и низкой производительности.
• Интеграция процессов:Конфликтные требования между гибкими (например, NOFLOW) и жесткими (например, стандартными FR-4) материалами усложняют ламинирование и бурение.