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Placas impressas HDI fornecendo conexões elétricas e layouts miniaturizados
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Preço: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Nome do produto: | PWB da interconexão do alto densidade | Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) |
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| Material: | FR4 | Camadas de PCB: | 2/4/6/8/10L |
| Personalização de PCBA: | Suporte | Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG |
| Padrão de PCB: | IPC-A-610E Classe II | smt: | SMD, BGA, DIP, etc. |
| Informações de cotação: | Lista Gerber ou BOM | Pensamento do Conselho: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm ou personalizado |
| Destacar: | HDI PCB com layouts miniaturizados,PCB de alta densidade de interconexão para ligações elétricas,Placa de circuito impresso HDI com garantia |
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Descrição de produto
PCBs HDI de alto desempenho para eletrônicos modernos:
Este produto incorpora microvias, vias cegas e vias enterradas, garantindo interconexões eficientes e precisas dentro da estrutura multicamadas.Estes via tipos desempenham um papel crucial na melhoria da funcionalidade geral e confiabilidade da placa, minimizando a perda de sinal e crosstalk, que são fatores críticos em circuitos de alta velocidade e alta frequência.O PCB de interligação de alta densidade é fabricado com material FR4 de alta qualidade,conhecido pela sua excelente resistência mecânicaFR4 é um padrão amplamente aceito na indústria de placas de circuito impresso,tornando esta placa de interconexão de alta densidade não só durável, mas também rentávelA escolha do material garante que a placa resista a condições ambientais adversas, mantendo simultaneamente um desempenho óptimo, tornando-a adequada para aplicações em telecomunicações,Aeronáutica, dispositivos médicos e eletrónica de consumo.
Características principais:
| Categoria de características | Características principais (PCB HDI) |
| Projeto e estrutura | Microvias, integração de alto número de camadas, colocação densa de componentes, substrato fino |
| Desempenho | Baixa perda de sinal, suporte de transmissão de alta velocidade, excelente condutividade térmica, impedância estável |
| Processo de Fabricação | Perforação a laser, laminação sequencial, controlo de registo preciso, tecnologia avançada de revestimento |
| Vantagens da aplicação | Abilitação de miniaturização, redução de peso, maior fiabilidade para eletrônicos compactos |
| Especificações técnicas | Largura/espaçamento de linhas finas (≤3mil/3mil), diâmetro de microvia (≤0,15mm), capacidade de alta relação de aspecto |
Aplicações:
1Eletrónica de Consumo:Smartphones, tablets, laptops, smartwatches, fones de ouvido TWS, câmaras, consoles de jogos.
2Dispositivos de comunicação:Estações base 5G, roteadores, switches, módulos ópticos, equipamentos de comunicação por satélite, gateways IoT.
3- Eletrónica automóvel:Sistemas de navegação de veículos, sensores de condução autónoma (radar/câmaras), sistemas de informação e entretenimento, EV BMS.
4. Dispositivos médicos:Medidores portáteis de glicose no sangue, máquinas de ECG, scanners de ultra-som, dispositivos médicos portáteis, monitores de pacientes.
5- Eletrónica industrial:Robôs industriais, PLCs, módulos de sensores, equipamento de controlo automatizado.Aeroespacial: cargas úteis por satélite, sistemas de controlo de aviónica, componentes essenciais de UAV.
6Outros equipamentos de ponta:Dispositivos AR/VR, servidores de ponta, SSDs, módulos de núcleo de impressoras a laser.
Vitrine da fábrica
Ensaios de qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
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