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La scheda stampata HDI fornisce connessioni elettriche e layout miniaturizzati
Dettagli:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Nome del prodotto: | PWB ad alta densità di interconnessione | Spazio minimo sulla linea: | 3mil (0,075 mm) |
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| Materiale: | FR4 | Strati di PCB: | 2/4/6/8/10 litri |
| Personalizzazione PCBA: | Supporto | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Standard PCB: | IPC-A-610 E Classe II | smt: | SMD, BGA, DIP, ecc. |
| Informazioni sul preventivo: | Elenco Gerber o distinta base | Pensiero del consiglio di amministrazione: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm o personalizzato |
| Evidenziare: | PCB HDI con layout miniaturizzati,PCB di interconnessione ad alta densità per connessioni elettriche,Dischi di circuiti stampati HDI con garanzia |
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Descrizione di prodotto
PCB HDI ad alte prestazioni per elettronica moderna:
Questo prodotto incorpora Microvias, Blind Vias e Buried Vias, garantendo interconnessioni efficienti e precise all'interno della struttura multilivello.Questi tipi via svolgono un ruolo cruciale nel migliorare la funzionalità generale e l'affidabilità della scheda riducendo al minimo la perdita di segnale e crosstalk, che sono fattori critici nei circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza.rinomato per la sua eccellente resistenza meccanicaFR4 è uno standard ampiamente accettato nell'industria dei circuiti stampati.rendendo questa scheda di interconnessione ad alta densità non solo durevole ma anche convenienteLa scelta del materiale assicura che la scheda possa resistere alle dure condizioni ambientali mantenendo le prestazioni ottimali, rendendola adatta per applicazioni nelle telecomunicazioni,aerospaziale, dispositivi medici ed elettronica di consumo.
Caratteristiche principali:
| Categoria di caratteristiche | Caratteristiche chiave (PCB HDI) |
| Progettazione e struttura | Microvias, integrazione ad alto numero di strati, posizionamento denso dei componenti, substrato sottile |
| Prestazioni | Basse perdite di segnale, supporto alla trasmissione ad alta velocità, eccellente conduttività termica, impedenza stabile |
| Processo di produzione | Perforazione laser, laminazione sequenziale, controllo di registrazione preciso, tecnologia avanzata di rivestimento |
| Vantaggi di applicazione | Miniaturizzazione, riduzione del peso, maggiore affidabilità per l'elettronica compatta |
| Specifiche tecniche | Larghezza/distanza di linea fine (≤3mil/3mil), diametro di microvia (≤0,15mm), capacità di un elevato rapporto di aspetto |
Applicazioni:
1.Elettronica di consumo:Smartphone, tablet, laptop, smartwatch, auricolari TWS, fotocamere, console da gioco.
2- Dispositivi di comunicazione:Stazioni base 5G, router, switch, moduli ottici, apparecchiature di comunicazione satellitare, gateway IoT.
3.Elettronica automobilistica:Sistemi di navigazione per auto, sensori di guida autonoma (radar/camere), sistemi di infotainment, BMS per veicoli elettrici.
4- Dispositivi medici:Misuratori portatili di glicemia, macchine per ECG, scanner ad ultrasuoni, dispositivi medici indossabili, monitor dei pazienti.
5.Elettronica industriale:Robot industriali, PLC, moduli sensori, attrezzature di controllo automatizzato.Aerospaziale: carichi utili satellitari, sistemi di controllo dell'avionica, componenti principali degli UAV.
6.Altre attrezzature di fascia alta:Dispositivi AR/VR, server di fascia alta, SSD, moduli di base per stampanti laser.
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni