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HDI-Druckplatte mit elektrischen Anschlüssen und miniaturisierten Layouts
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Verbindung PWB mit hoher Dichte | Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) |
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| Material: | FR4 | PCB-Schichten: | 2/4/6/8/10L |
| PCBA-Anpassung: | Unterstützung | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| PCB -Standard: | IPC-A-610 E Klasse II | smt: | SMD, BGA, DIP usw. |
| Angebotsinformationen: | Gerber- oder Stücklistenliste | Board-Denkweise: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm oder kundenspezifisch |
| Hervorheben: | HDI-PCB mit miniaturisiertem Layout,PCB mit hoher Dichte für elektrische Verbindungen,HDI-Leiterplatte mit Garantie |
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Produkt-Beschreibung
Hochleistungs-HDI-Leiterplatten für moderne Elektronik:
Dieses Produkt enthält Microvias, Blind Vias und Buried Vias, die effiziente und präzise Verbindungen innerhalb der Mehrschichtstruktur gewährleisten. Diese Via-Typen spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit der Platine, indem sie Signalverluste und Übersprechen minimieren, was kritische Faktoren in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen sind. Die High Density Interconnect PCB wird aus hochwertigem FR4-Material hergestellt, das für seine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und elektrische Isolationseigenschaften bekannt ist. FR4 ist ein weithin akzeptierter Standard in der Leiterplattenindustrie, wodurch diese High Density Interconnection Board nicht nur langlebig, sondern auch kostengünstig ist. Die Materialauswahl stellt sicher, dass die Platine rauen Umgebungsbedingungen standhält und gleichzeitig eine optimale Leistung erbringt, wodurch sie sich für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik eignet.
Hauptmerkmale:
| Merkmalkategorie | Hauptmerkmale (HDI-Leiterplatte) |
| Design & Struktur | Microvias, Integration mit hoher Layeranzahl, dichte Komponentenplatzierung, dünnes Substrat |
| Leistung | Geringer Signalverlust, Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsübertragung, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, stabile Impedanz |
| Herstellungsverfahren | Laserbohren, sequenzielle Laminierung, präzise Registrierungskontrolle, fortschrittliche Beschichtungstechnologie |
| Anwendungsvorteile | Ermöglichung der Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung, erhöhte Zuverlässigkeit für kompakte Elektronik |
| Technische Spezifikationen | Feine Linienbreite/-abstand (≤3mil/3mil), Microvia-Durchmesser (≤0,15 mm), Fähigkeit zu hohem Seitenverhältnis |
Anwendungen:
1. Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets, Laptops, Smartwatches, TWS-Ohrhörer, Kameras, Spielkonsolen.
2. Kommunikationsgeräte:5G-Basisstationen, Router, Switches, optische Module, Satellitenkommunikationsausrüstung, IoT-Gateways.
3. Automobilelektronik:Navigationssysteme für Autos, Sensoren für autonomes Fahren (Radar/Kameras), Infotainment-Systeme, EV BMS.
4. Medizinische Geräte: Tragbare Blutzuckermessgeräte, EKG-Geräte, Ultraschallscanner, tragbare medizinische Geräte, Patientenmonitore.
5. Industrieelektronik: Industrieroboter, SPS, Sensormodule, automatische Steuerungsausrüstung. Luft- und Raumfahrt: Satellitennutzlasten, Avionik-Steuerungssysteme, UAV-Kernkomponenten.
6. Sonstige High-End-Geräte:AR/VR-Geräte, High-End-Server, SSDs, Kernmodule für Laserdrucker.
Fabrik-Showcase
Leiterplatten-Qualitätsprüfung
Zertifikate und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
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