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La carte imprimée HDI fournit des connexions électriques et des dispositions miniaturisées
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | Xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Conditions de paiement et expédition:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| Nom du produit: | Carte PCB à haute densité d'interconnexion | Espace de ligne minimum: | 3 mil (0,075 mm) |
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| Matériel: | FR4 | Couches de PCB: | 2/4/6/8/10L |
| Personnalisation PCBA: | Assistance | Finition des surfaces: | HASL/OSP/ENIG |
| Norme PCB: | IPC-A-610E Classe II | smt: | SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite |
| Informations sur le devis: | Liste Gerber ou BOM | Réflexion du conseil d'administration: | 1.2/1.6/1.0/0.8mm ou personnalisé |
| Mettre en évidence: | PCB HDI avec une disposition miniaturisée,PCB interconnectés à haute densité pour connexions électriques,Plaque de circuit imprimé HDI avec garantie |
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Description de produit
Circuits imprimés HDI haute performance pour l'électronique moderne:
Ce produit intègre des microvias, des vias borgnes et des vias enterrés, assurant des interconnexions efficaces et précises au sein de la structure multicouche. Ces types de vias jouent un rôle crucial dans l'amélioration de la fonctionnalité et de la fiabilité globales de la carte en minimisant la perte de signal et la diaphonie, qui sont des facteurs critiques dans les circuits à haute vitesse et haute fréquence. Le circuit imprimé à haute densité d'interconnexion est fabriqué à partir de matériau FR4 de haute qualité, réputé pour son excellente résistance mécanique, sa stabilité thermique et ses propriétés d'isolation électrique. Le FR4 est une norme largement acceptée dans l'industrie des circuits imprimés, ce qui rend cette carte d'interconnexion haute densité non seulement durable, mais aussi rentable. Le choix du matériau garantit que la carte peut résister à des conditions environnementales difficiles tout en maintenant des performances optimales, ce qui la rend adaptée aux applications dans les télécommunications, l'aérospatiale, les dispositifs médicaux et l'électronique grand public.
Principales caractéristiques :
| Catégorie de fonctionnalité | Caractéristiques clés (PCB HDI) |
| Conception et structure | Microvias, intégration à nombre de couches élevé, placement dense des composants, substrat fin |
| Performance | Faible perte de signal, prise en charge de la transmission à haute vitesse, excellente conductivité thermique, impédance stable |
| Processus de fabrication | Perçage laser, stratification séquentielle, contrôle précis de l'enregistrement, technologie de placage avancée |
| Avantages de l'application | Possibilité de miniaturisation, réduction du poids, fiabilité accrue pour l'électronique compacte |
| Spécifications techniques | Largeur/espacement de ligne fin (≤3mil/3mil), diamètre des microvias (≤0,15 mm), capacité de rapport d'aspect élevé |
Applications :
1. Électronique grand public :Smartphones, tablettes, ordinateurs portables, montres intelligentes, écouteurs TWS, appareils photo, consoles de jeux.
2. Appareils de communication :Stations de base 5G, routeurs, commutateurs, modules optiques, équipements de communication par satellite, passerelles IoT.
3. Électronique automobile :Systèmes de navigation embarqués, capteurs de conduite autonome (radar/caméras), systèmes d'infodivertissement, BMS de véhicules électriques.
4. Dispositifs médicaux :Glucomètres portables, appareils d'ECG, scanners à ultrasons, dispositifs médicaux portables, moniteurs de patients.
5. Électronique industrielle :Robots industriels, automates programmables, modules de capteurs, équipements de contrôle automatisés. Aérospatiale : Charges utiles de satellites, systèmes de contrôle avionique, composants principaux de drones.
6. Autres équipements haut de gamme :Appareils AR/VR, serveurs haut de gamme, SSD, modules principaux d'imprimantes laser.
Présentation de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
Notation globale
Capture d'écran de notation
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