Placa impresa HDI que ofrece conexiones eléctricas y diseños miniaturizados
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Nombre del producto: | PWB de alta densidad de la interconexión | Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) |
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| Material: | FR4 | Capas de PCB: | 2/4/6/8/10L |
| Personalización de PCBA: | Soporte | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| Estándar de PCB: | IPC-A-610 E Clase II | smt: | SMD, BGA, DIP, etcétera |
| Información de cotización: | Lista Gerber o BOM | Pensamiento de la junta: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm o personalizado |
| Resaltar: | PCB HDI con diseños miniaturizados,PCB de alta densidad para conexiones eléctricas,Placa de circuito impreso HDI con garantía |
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Descripción de producto
PCB HDI de alto rendimiento para electrónica moderna:
Este producto incorpora Microvias, Vias Ciegos y Vias Enterrados, lo que garantiza interconexiones eficientes y precisas dentro de la estructura multicapa. Estos tipos de vías juegan un papel crucial en la mejora de la funcionalidad y confiabilidad general de la placa al minimizar la pérdida de señal y la diafonía, que son factores críticos en los circuitos de alta velocidad y alta frecuencia. La placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad se fabrica con material FR4 de alta calidad, reconocido por su excelente resistencia mecánica, estabilidad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. FR4 es un estándar ampliamente aceptado en la industria de las placas de circuito impreso, lo que hace que esta placa de interconexión de alta densidad no solo sea duradera sino también rentable. La elección del material asegura que la placa pueda soportar condiciones ambientales adversas manteniendo un rendimiento óptimo, lo que la hace adecuada para aplicaciones en telecomunicaciones, aeroespacial, dispositivos médicos y electrónica de consumo.
Características principales:
| Categoría de características | Características clave (PCB HDI) |
| Diseño y estructura | Microvias, integración de alto número de capas, colocación densa de componentes, sustrato delgado |
| Rendimiento | Baja pérdida de señal, soporte de transmisión de alta velocidad, excelente conductividad térmica, impedancia estable |
| Proceso de fabricación | Perforación láser, laminación secuencial, control de registro preciso, tecnología de enchapado avanzada |
| Ventajas de la aplicación | Posibilidad de miniaturización, reducción de peso, mayor confiabilidad para la electrónica compacta |
| Especificaciones técnicas | Ancho/espaciado de línea fina (≤3mil/3mil), diámetro de microvía (≤0.15mm), capacidad de alta relación de aspecto |
Aplicaciones:
1. Electrónica de consumo:Smartphones, tabletas, portátiles, smartwatches, auriculares TWS, cámaras, consolas de juegos.
2. Dispositivos de comunicación:Estaciones base 5G, enrutadores, conmutadores, módulos ópticos, equipos de comunicación por satélite, pasarelas IoT.
3. Electrónica automotriz:Sistemas de navegación para automóviles, sensores de conducción autónoma (radar/cámaras), sistemas de infoentretenimiento, BMS de vehículos eléctricos.
4. Dispositivos médicos:Medidores portátiles de glucosa en sangre, máquinas de ECG, escáneres de ultrasonido, dispositivos médicos portátiles, monitores de pacientes.
5. Electrónica industrial:Robots industriales, PLC, módulos de sensores, equipos de control automatizados. Aeroespacial: Cargas útiles de satélites, sistemas de control de aviónica, componentes centrales de UAV.
6. Otros equipos de alta gama:Dispositivos AR/VR, servidores de alta gama, SSD, módulos centrales de impresoras láser.
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Exhibición de fábrica
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Pruebas de calidad de PCB
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Certificados y honores
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Calificación General
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