Material Multilayer da placa FR4 do PWB da máscara da solda de 4 camadas para equipamentos eletrônicos

PCB multicamadas personalizadas FR4 com máscara de solda de 4 camadas

   A PCB multicamadas personalizadas FR4 com máscara de solda de 4 camadas é uma placa de circuito impresso composta por três ou mais camadas de circuitos. Cada camada de circuitos é composta por diferentes camadas de circuito, e essas camadas são conectadas entre si por meio de vias ou linhas de interconexão. Em comparação com PCBs de face única e dupla face, as PCBs multicamadas podem alcançar mais fiação de circuito em um espaço menor e são adequadas para projetos de circuito mais complexos e intensivos em funções.

Principais Equipamentos de Aplicação:

•Telecomunicações (módulos 5G, roteadores)

•Sistemas de controle industrial

•Dispositivos médicos

•Eletrônicos automotivos

•LOT e hardware inteligente

Por que escolher nossa marca?
✔ 30 anos de experiência na fabricação de PCBs rígido-flexíveis
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO /TS16949
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Principais Desafios de Fabricação de PCBs Multicamadas 

• 1. Precisão de Laminação e Alinhamento
  À medida que o número de camadas aumenta, os erros cumulativos se tornam maiores. É necessária uma precisão de alinhamento extremamente alta (por exemplo, ±75μm) para evitar deslizamento ou desalinhamento. Simultaneamente, o fluxo de resina, bolhas e riscos de delaminação devem ser rigorosamente controlados durante o processo de laminação.
  2. Dificuldade de Perfuração e Galvanoplastia
  Placas mais espessas resultam em furos mais profundos e altas relações de aspecto, tornando a perfuração propensa a brocas quebradas ou diâmetros irregulares. A perfuração de materiais especiais (como laminados de alta Tg ou alta frequência) é difícil, muitas vezes resultando em paredes de furos ásperas e processos de desmearing (remoção de manchas de perfuração) desafiadores.
  3. Circuitos da Camada Interna
  Projetos de alta densidade exigem larguras e espaçamentos de linha extremamente finos. Materiais de núcleo interno finos são altamente suscetíveis a dobras ou rugas durante a corrosão e manuseio, o que afeta o rendimento do circuito.
  4. Impedância e Integridade do Sinal
  Para aplicações de alta velocidade e alta frequência, é necessário controle rigoroso sobre a espessura dielétrica, rugosidade do cobre e riscos de CAF (Filamento Anódico Condutivo) para manter a impedância estável e evitar vazamentos entre camadas.
  5. Inspeção e Confiabilidade
  À medida que a densidade do circuito aumenta, as taxas de falsos positivos e falsos negativos da inspeção óptica tradicional (AOI) aumentam. Além disso, o gerenciamento do Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) é fundamental para evitar (popcorning/delaminação) ou rachaduras sob choque térmico.

          Mostra da fábrica

            Teste de Qualidade da PCB

    Certificados e Honras