Masker Solder 4 Lapisan Papan PCB Multilayer Bahan FR4 untuk peralatan elektronik

PCB multilayer kustom FR4 kustom solder mask 4 lapis

   PCB multilayer kustom FR4 kustom solder mask 4 lapis adalah papan sirkuit cetak yang terdiri dari tiga atau lebih lapisan sirkuit. Setiap lapisan sirkuit terdiri dari lapisan sirkuit yang berbeda, dan lapisan-lapisan ini dihubungkan bersama melalui vias atau jalur interkoneksi. Dibandingkan dengan PCB satu sisi dan dua sisi, PCB multi-lapis dapat mencapai lebih banyak jalur sirkuit dalam ruang yang lebih kecil dan cocok untuk desain sirkuit yang lebih kompleks dan padat fungsi.

Peralatan Aplikasi Utama:

• Telekomunikasi (modul 5G, router)

• Sistem kontrol industri

• Perangkat medis

• Elektronik otomotif

• LOT dan perangkat keras pintar

Mengapa Memilih Merek Kami?
✔ 30 Tahun Keahlian dalam Manufaktur PCB Rigid-Flex
✔ Bersertifikasi ISO 9001, ROHS, dan ISO /TS16949
✔ Mendukung layanan yang disesuaikan
✔ Dukungan Teknik Profesional (DFM, simulasi impedansi)
✔ Pengiriman Global (DHL, FedEx, UPS) – Dikirim ke AS, Jerman, Inggris, Jepang, Australia, dll.

Tantangan Manufaktur Utama PCB Multilayer 

• 1. Akurasi Laminasi & Penyelarasan
  Karena jumlah lapisan meningkat, kesalahan kumulatif menjadi lebih besar. Presisi penyelarasan yang sangat tinggi (misalnya, ±75μm) diperlukan untuk mencegah geser atau ketidaksejajaran. Secara bersamaan, aliran resin, gelembung, dan risiko delaminasi harus dikontrol secara ketat selama proses laminasi.
  2. Kesulitan Pengeboran & Pelapisan
  Papan yang lebih tebal menghasilkan lubang yang lebih dalam dan rasio aspek yang tinggi, membuat pengeboran rentan terhadap mata bor yang patah atau diameter yang tidak rata. Pengeboran bahan khusus (seperti laminasi high-Tg atau frekuensi tinggi) sulit, seringkali menghasilkan dinding lubang yang kasar dan proses desmearing (penghilangan smear pengeboran) yang menantang.
  3. Sirkuit Lapisan Dalam
  Desain kepadatan tinggi membutuhkan lebar dan jarak garis yang sangat halus. Bahan inti dalam yang tipis sangat rentan terhadap lipatan atau kerutan selama etsa dan penanganan, yang memengaruhi hasil sirkuit.
  4. Impedansi & Integritas Sinyal
  Untuk aplikasi berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, kontrol ketat terhadap ketebalan dielektrik, kekasaran tembaga, dan risiko CAF (Filamen Anodik Konduktif) diperlukan untuk mempertahankan impedansi yang stabil dan mencegah kebocoran antar lapisan.
  5. Inspeksi & Keandalan
  Karena kepadatan sirkuit meningkat, tingkat positif palsu dan negatif palsu dari inspeksi optik tradisional (AOI) meningkat. Lebih lanjut, manajemen Koefisien Ekspansi Termal (CTE) sangat penting untuk mencegah (popcorning/delaminasi) atau retak di bawah guncangan termal.

          Tampilan pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan