Материал доски ФР4 печатной платы маски припоя 4 слоев разнослоистый для электронного оборудования

4-слойная сварная маска на заказ FR4 на заказ многослойная плата PCB

   4-слойная сварная маска на заказ FR4 на заказ многослойная плата PCB - это печатная плата, состоящая из трех или более слоев схем. Каждый слой схем состоит из разных слоев схем,и эти слои соединены друг с другом через провода или соединительные линииПо сравнению с односторонними и двусторонними печатными платками, многослойные печатные платки могут достичь большего объема проводки в меньшем пространстве и подходят для более сложных и функционально-интенсивных конструкций.

Основное применение оборудования:

•Телекоммуникации (модули 5G, маршрутизаторы)

•Промышленные системы управления

•Медицинские изделия

•Автомобильная электроника

• LOT и умное оборудование

Почему вы выбрали нашу марку?
✔ 30 лет опыта в производстве жестко-гибких печатных плат
✔ Сертификат ISO 9001, ROHS и ISO / TS16949
✔ Поддержка индивидуальных услуг
✔ Профессиональная инженерная поддержка (DFM, симуляция импеданса)
✔ Глобальная доставка (DHL, FedEx, UPS)

Ключевые проблемы производства многослойных ПХБ

• 1Точность ламинирования и выравнивания
  По мере увеличения количества слоев, накопительные ошибки становятся больше. Для предотвращения скольжения или неправильного выравнивания требуется чрезвычайно высокая точность выравнивания (например, ± 75 мкм).пузыри, и риски деламинирования должны строго контролироваться во время процесса ламинирования.
  2Трудность сверления и нанесения покрытия
  Более толстые доски приводят к более глубоким отверстиям и высокому соотношению сторон, что делает бурение склонным к сломанным сверлам или неравномерным диаметрам.Сверление специальных материалов (таких как высоко-Tg или высокочастотные ламинаты) трудно, часто приводит к грубым стенам отверстий и сложным процессам обезмазки (отмазки буровых отверстий).
  3.Внутренний слой схемы
  Для конструкций с высокой плотностью требуются очень тонкие ширины линий и расстояния между ними.что влияет на производительность цепи.
  4Импеданс и целостность сигнала
  Для высокоскоростных и высокочастотных приложений, строгий контроль над толщиной диэлектриков, медной шероховатостью,и CAF (проводимые анодные нитки) риски требуется для поддержания стабильного импеданса и предотвращения утечки межслоя.
  5Инспекция и надежность
  По мере увеличения плотности цепи, ложноположительные и ложноотрицательные показатели традиционной оптической инспекции (AOI) увеличиваются.Управление коэффициентом теплового расширения (CTE) имеет решающее значение для предотвращения (попкорнинга/деламинации) или трещин при тепловом ударе.

Витрина завода

            Проверка качества ПКБ

Удостоверения и награды