Μάσκα συγκόλλησης 4 στρώσεων Πολυστρωματική πλακέτα PCB FR4 Υλικό για ηλεκτρονικό εξοπλισμό

Πίνακας PCB πολλαπλών στρώσεων 4 στρώσεων με προσαρμοσμένη μάσκα συγκόλλησης FR4

   Ο πίνακας PCB πολλαπλών στρώσεων 4 στρώσεων με προσαρμοσμένη μάσκα συγκόλλησης FR4 είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που αποτελείται από τρία ή περισσότερα στρώματα κυκλωμάτων. Κάθε στρώμα κυκλωμάτων αποτελείται από διαφορετικά στρώματα κυκλωμάτων και αυτά τα στρώματα συνδέονται μεταξύ τους μέσω οπών ή γραμμών διασύνδεσης. Σε σύγκριση με τα PCB μονής και διπλής όψης, τα PCB πολλαπλών στρώσεων μπορούν να επιτύχουν περισσότερη καλωδίωση κυκλωμάτων σε μικρότερο χώρο και είναι κατάλληλα για πιο πολύπλοκα και λειτουργικά εντατικά σχέδια κυκλωμάτων.

Κύριος Εξοπλισμός Εφαρμογής:

•Τηλεπικοινωνίες (μονάδες 5G, δρομολογητές)

•Συστήματα βιομηχανικού ελέγχου

•Ιατρικές συσκευές

•Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων

•LOT και έξυπνο υλικό

Γιατί να επιλέξετε την επωνυμία μας;
✔ 30 Χρόνια Εμπειρίας στην Κατασκευή Rigid-Flex PCB
✔ Πιστοποιημένο κατά ISO 9001, ROHS και ISO /TS16949
✔ Υποστήριξη προσαρμοσμένων υπηρεσιών
✔ Επαγγελματική Μηχανική Υποστήριξη (DFM, προσομοίωση σύνθετης αντίστασης)
✔ Παγκόσμια Αποστολή (DHL, FedEx, UPS) – Παραδίδεται σε ΗΠΑ, Γερμανία, Ηνωμένο Βασίλειο, Ιαπωνία, Αυστραλία κ.λπ.

Βασικές Προκλήσεις Κατασκευής των PCB πολλαπλών στρώσεων 

• 1. Ακρίβεια Επικάλυψης & Ευθυγράμμισης
  Καθώς αυξάνεται ο αριθμός των στρώσεων, τα σωρευτικά σφάλματα γίνονται μεγαλύτερα. Απαιτείται εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια ευθυγράμμισης (π.χ., ±75μm) για την αποφυγή ολίσθησης ή κακής ευθυγράμμισης. Ταυτόχρονα, η ροή της ρητίνης, οι φυσαλίδες και οι κίνδυνοι απολέπισης πρέπει να ελέγχονται αυστηρά κατά τη διαδικασία επικάλυψης.
  2. Δυσκολία Διάτρησης & Επιμετάλλωσης
  Οι παχύτερες πλακέτες έχουν ως αποτέλεσμα βαθύτερες οπές και υψηλές αναλογίες διαστάσεων, καθιστώντας τη διάτρηση επιρρεπή σε σπασμένα τρυπάνια ή ανομοιόμορφες διαμέτρους. Η διάτρηση ειδικών υλικών (όπως υψηλής Tg ή υψηλής συχνότητας ελασμάτων) είναι δύσκολη, συχνά με αποτέλεσμα τραχιές τοιχώματα οπών και προκλητικές διαδικασίες απομάκρυνσης (αφαίρεση στίγματος διάτρησης).
  3. Κυκλώματα Εσωτερικής Στρώσης
  Τα σχέδια υψηλής πυκνότητας απαιτούν εξαιρετικά λεπτά πλάτη γραμμών και αποστάσεις. Τα λεπτά εσωτερικά υλικά πυρήνα είναι εξαιρετικά ευαίσθητα σε τσακίσεις ή ζάρες κατά την χάραξη και το χειρισμό, γεγονός που επηρεάζει την απόδοση του κυκλώματος.
  4. Σύνθετη Αντίσταση & Ακεραιότητα Σήματος
  Για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας, απαιτείται αυστηρός έλεγχος του πάχους του διηλεκτρικού, της τραχύτητας του χαλκού και των κινδύνων CAF (Conductive Anodic Filament) για τη διατήρηση σταθερής σύνθετης αντίστασης και την αποφυγή διαστρωματικής διαρροής.
  5. Επιθεώρηση & Αξιοπιστία
  Καθώς αυξάνεται η πυκνότητα του κυκλώματος, τα ποσοστά ψευδώς θετικών και ψευδώς αρνητικών αποτελεσμάτων της παραδοσιακής οπτικής επιθεώρησης (AOI) αυξάνονται. Επιπλέον, η διαχείριση του Συντελεστή Θερμικής Διαστολής (CTE) είναι κρίσιμη για την αποφυγή (popcorning/απολέπισης) ή ρωγμών υπό θερμικό σοκ.

          Παρουσίαση εργοστασίου

            Δοκιμή Ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Διακρίσεις