ماسک لحیم کاری 4 لایه برد PCB چند لایه FR4 مواد برای تجهیزات الکترونیکی

4-طبقه ماسک سولدر سفارشی FR4 سفارشی چند لایه صفحه PCB

   4-layer solder mask custom FR4 custom multilayer board PCB یک صفحه مدار چاپی است که از سه یا چند لایه مدار تشکیل شده است. هر لایه مدار از لایه های مختلف مدار تشکیل شده است،و اين لايه ها از طريق لوله ها يا خطوط اتصال به هم متصل مي شونددر مقایسه با PCB های تک طرفه و دو طرفه، PCB های چند لایه می توانند سیم کشی مدار بیشتری را در فضای کوچکتر به دست آورند و برای طراحی های پیچیده تر و عملکرد فشرده تر مناسب هستند.

تجهیزات کاربرد اصلی:

• ارتباطات (5G ماژول، روتر)

•سیستم های کنترل صنعتی

•تجهیزات پزشکی

•الکترونیک خودرو

• LOT و سخت افزار هوشمند

چرا برند ما رو انتخاب کردي؟
✔ 30 سال تجربه در تولید PCB های سخت و انعطاف پذیر
✔ دارای گواهینامه ISO 9001، ROHS و ISO / TS16949
✔ پشتیبانی از خدمات سفارشی
✔ پشتیبانی مهندسی حرفه ای (DFM، شبیه سازی مقاومت)
✔ حمل و نقل جهانی (DHL، FedEx، UPS) ️ تحویل به ایالات متحده، آلمان، انگلستان، ژاپن، استرالیا و غیره

چالش های اصلی تولید PCB های چند لایه ای

• 1دقت لایه بندی و تراز
  با افزایش تعداد لایه ها، خطاهای تجمعی بزرگتر می شوند. برای جلوگیری از لغزش یا ناهنجاری، دقت بسیار بالا در تراز (به عنوان مثال، ± 75μm) مورد نیاز است. همزمان، جریان رزین،حباب ها، و خطرات از لایه برداری باید به شدت در طول فرآیند لایه بندی کنترل شود.
  2. دشواری حفاری و پوشش
  تخته های ضخیم تر منجر به حفره های عمیق تر و نسبت ابعاد بالا می شود، و باعث می شود که حفاری به حفره های شکسته یا قطر ناهموار باشد.حفاری مواد خاص (مانند لایه های Tg بالا یا فرکانس بالا) دشوار است، که اغلب منجر به دیواره های سوراخ خشن و چالش برانگیز فرآیند های desmearing (de-drilling smear) می شود.
  3. مدار لايه داخلي
  طراحی های با تراکم بالا نیاز به عرض خط بسیار نازک و فاصله دارند. مواد هسته داخلی نازک در هنگام حک کردن و دستکاری بسیار مستعد پیچیدگی یا چین و چروک هستند.که بر بهره وری مدار تاثیر می گذارد..
  4مقاومت و صداقت سیگنال
  برای کاربردهای با سرعت بالا و فرکانس بالا، کنترل دقیق ضخامت دی الکتریک، خشکی مس،و خطرات CAF (filament anodic conductive) برای حفظ مقاومت پایدار و جلوگیری از نشت بین لایه ها مورد نیاز است..
  5بازرسی و قابلیت اطمینان
  با افزایش تراکم مدار، نرخ مثبت کاذب و منفی کاذب بازرسی نوری سنتی (AOI) افزایش می یابد.مدیریت ضریب انبساط حرارتی (CTE) برای جلوگیری از (پاپ کورنینگ/دلمینیشن) یا ترک شدن تحت شوک حرارتی ضروری است..

نمایشگاه کارخانه

            آزمایش کیفیت PCB

گواهینامه ها و افتخارات