Matériel multicouche du panneau FR4 de carte PCB de masque de soudure de 4 couches pour l'équipement électronique

Masque de soudure à 4 couches sur mesure FR4 sur mesure PCB de carte multicouche

   Un circuit imprimé est un circuit imprimé composé de trois couches ou plus de circuits.et ces couches sont reliées entre elles par des voies ou des lignes de connexionComparés aux circuits imprimés mono et double face, les circuits imprimés multicouches peuvent réaliser plus de câblage de circuit dans un espace plus petit et conviennent à des conceptions de circuits plus complexes et fonctionnelles.

Équipement d'application principale:

•Télécommunications (modules 5G, routeurs)

•Systèmes de contrôle industriels

•Dispositifs médicaux

•Électronique automobile

•LOT et matériel intelligent

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Principaux défis de fabrication des PCB multicouches

• 1.Lamination et précision d'alignement
  En effet, la résine est un matériau qui a été fabriqué à partir d'un matériau qui a été fabriqué à partir d'un matériau qui a été fabriqué à partir d'un matériau qui a été fabriqué à partir d'un matériau qui a été fabriqué à partir d'un matériau fabriqué à partir d'un matériau fabriqué à partir d'un matériau fabriqué à partir d'un matériau fabriqué à partir d'un matériau.des bulles, et les risques de délamination doivent être strictement contrôlés pendant le processus de laminage.
  2Difficulté de forage et de placage
  Les planches plus épaisses entraînent des trous plus profonds et des proportions d'aspect plus élevées, ce qui rend le forage plus susceptible de casser des perceuses ou de diamètres inégaux.Le forage de matériaux spéciaux (tels que les stratifiés à haute Tg ou à haute fréquence) est difficile, ce qui entraîne souvent des parois de trous rugueuses et des processus difficiles de démaquillage (démaquillage par forage).
  3.Circuits de couche interne
  Les conceptions à haute densité nécessitent des largeurs de lignes et des espacements extrêmement fins.qui affecte le rendement du circuit.
  4Impédance et intégrité du signal
  Pour les applications à haute vitesse et à haute fréquence, un contrôle strict de l'épaisseur diélectrique, de la rugosité du cuivre,et CAF (filament conducteur anodique) est nécessaire pour maintenir une impédance stable et prévenir les fuites entre les couches.
  5.Inspection et fiabilité
  À mesure que la densité des circuits augmente, les taux de faux positifs et de faux négatifs de l'inspection optique traditionnelle (AOI) augmentent.La gestion du coefficient d'expansion thermique (CTE) est essentielle pour prévenir (popcorning / délamination) ou la fissuration sous choc thermique.

Vitrine de l'usine

            Tests de qualité des PCB

Certificats et honneurs