Materiale per scheda PCB multistrato FR4 con maschera per saldatura a 4 strati per apparecchiature elettroniche

Maschera di saldatura a 4 strati customizzata FR4 customizzata PCB a più strati

   4-layer solder mask custom FR4 custom multilayer board PCB è un circuito stampato composto da tre o più strati di circuiti.e questi strati sono collegati tra loro attraverso vie o linee di interconnessioneRispetto ai PCB a una sola facciata e a doppia facciata, i PCB a più strati possono ottenere più cablaggi di circuito in uno spazio più piccolo e sono adatti a progetti di circuiti più complessi e ad alta intensità di funzioni.

Apparecchiature di applicazione principale:

•Telecomunicazioni (moduli 5G, router)

•Sistemi di controllo industriali

•dispositivi medici

•Elettronica automobilistica

•LOT e hardware intelligente

Perché scegliere il nostro marchio?
✔ 30 anni di esperienza nella produzione di PCB rigidi-flessibili
✔ Certificato ISO 9001, ROHS e ISO / TS16949
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Principali sfide per la produzione di PCB a più strati

• 1. Precisione di laminazione e allineamento
  Con l'aumentare del numero di strati, gli errori cumulativi diventano maggiori.bolle, e i rischi di delaminamento devono essere rigorosamente controllati durante il processo di laminazione.
  2Difficoltà di perforazione e rivestimento
  Le tavole più spesse provocano buchi più profondi e rapporti di aspetto elevati, rendendo la perforazione soggetta a trapano rotto o di diametro irregolare.La perforazione di materiali speciali (come i laminati ad alta Tg o ad alta frequenza) è difficile, che spesso si traduce in pareti ruvide e in processi difficili di smussatura (sfregatura di depurazione).
  3.Circuiti dello strato interno
  I disegni ad alta densità richiedono larghezze e spazi di linea estremamente sottili.che influisce sul rendimento del circuito.
  4Impedenza e integrità del segnale
  Per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza, un controllo rigoroso dello spessore dielettrico, della rugosità del rame,e CAF (Conductive Anodic Filament) è necessario mantenere l'impedenza stabile e prevenire le perdite tra i strati.
  5- Ispezione e affidabilità
  Con l'aumentare della densità del circuito, aumentano i tassi di falsi positivi e falsi negativi dell'ispezione ottica tradizionale (AOI).La gestione del coefficiente di espansione termica (CTE) è fondamentale per prevenire (popcorning/delamination) o crepe sotto shock termico.

Vitrina della fabbrica

            Controllo della qualità dei PCB

Certificati e onorificenze