4 লেয়ার সোল্ডার মাস্ক মাল্টিলেয়ার PCB বোর্ড FR4 বৈদ্যুতিন সরঞ্জামের জন্য উপাদান
সোল্ডার মাস্ক মাল্টিলেয়ার PCB বোর্ড F
,FR4 1.6mm PCB সার্কিট বোর্ড
4-লেয়ার সোল্ডার মাস্ক কাস্টম FR4 কাস্টম মাল্টিলেয়ার বোর্ড PCB
4-লেয়ার সোল্ডার মাস্ক কাস্টম FR4 কাস্টম মাল্টিলেয়ার বোর্ড PCB হল একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা তিনটি বা তার বেশি সার্কিট স্তর দিয়ে গঠিত। প্রতিটি সার্কিট স্তর বিভিন্ন সার্কিট স্তর দ্বারা গঠিত, এবং এই স্তরগুলি ভায়া বা আন্তঃসংযোগ লাইনের মাধ্যমে একসাথে সংযুক্ত থাকে। একক-পার্শ্বযুক্ত এবং দ্বৈত-পার্শ্বযুক্ত PCBs-এর সাথে তুলনা করলে, মাল্টি-লেয়ার PCB ছোট জায়গায় আরও সার্কিট ওয়্যারিং অর্জন করতে পারে এবং আরও জটিল এবং ফাংশন-ইনটেনসিভ সার্কিট ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত।
প্রধান অ্যাপ্লিকেশন সরঞ্জাম:
•টেলিকমিউনিকেশন (5G মডিউল, রাউটার)
•শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা
•চিকিৎসা ডিভাইস
•অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
•LOT এবং স্মার্ট হার্ডওয়্যার
কেন আমাদের ব্র্যান্ড বেছে নেবেন?
✔ রিজিড-ফ্লেক্স PCB ম্যানুফ্যাকচারিং-এ 30 বছরের অভিজ্ঞতা
✔ ISO 9001, ROHS, এবং ISO /TS16949 সার্টিফাইড
✔ কাস্টমাইজড পরিষেবা সমর্থন করে
✔ পেশাদার প্রকৌশল সহায়তা (DFM, ইম্পিডেন্স সিমুলেশন)
✔ গ্লোবাল শিপিং (DHL, FedEx, UPS) – USA, জার্মানি, UK, জাপান, অস্ট্রেলিয়া ইত্যাদিতে ডেলিভারি করা হয়।
- 1. ল্যামিনেশন এবং অ্যালাইনমেন্টের নির্ভুলতা
যেহেতু স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধি পায়, তাই ক্রমবর্ধমান ত্রুটিগুলি আরও বড় হয়। স্লাইডিং বা ভুল সারিবদ্ধতা রোধ করার জন্য অত্যন্ত উচ্চ সারিবদ্ধতা নির্ভুলতা (যেমন, ±75μm) প্রয়োজন। একই সাথে, ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার সময় রেজিন প্রবাহ, বুদবুদ এবং ডেলামিনেশন ঝুঁকি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।
2. ড্রিলিং এবং প্লেটিংয়ের অসুবিধা
পুরু বোর্ডগুলির ফলে গভীর গর্ত এবং উচ্চ দিক অনুপাত হয়, যা ড্রিলিংকে ভাঙা ড্রিল বা অসম ব্যাসের প্রবণ করে তোলে। বিশেষ উপকরণ ড্রিল করা (যেমন উচ্চ-Tg বা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ল্যামিনেট) কঠিন, প্রায়শই রুক্ষ গর্তের দেয়াল এবং চ্যালেঞ্জিং ডেস্মিয়ারিং (ডি-ড্রিলিং স্মিয়ার) প্রক্রিয়ার ফলস্বরূপ।
3. অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট্রি
উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনগুলির জন্য অত্যন্ত সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধানের প্রয়োজন। পাতলা অভ্যন্তরীণ কোর উপকরণগুলি এচিং এবং হ্যান্ডলিংয়ের সময় ক্রিজিং বা কুঁচকানোর জন্য অত্যন্ত সংবেদনশীল, যা সার্কিট ফলনকে প্রভাবিত করে।
4. ইম্পিডেন্স এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি
উচ্চ-গতির এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, স্থিতিশীল ইম্পিডেন্স বজায় রাখতে এবং ইন্টারলেয়ার লিকেজ প্রতিরোধ করতে ডাইইলেকট্রিক পুরুত্ব, তামার রুক্ষতা এবং CAF (কন্ডাকটিভ অ্যানোডিক ফিলামেন্ট) ঝুঁকির উপর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
5. পরিদর্শন এবং নির্ভরযোগ্যতা
যেহেতু সার্কিট ঘনত্ব বৃদ্ধি পায়, ঐতিহ্যবাহী অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI)-এর মিথ্যা ইতিবাচক এবং মিথ্যা নেতিবাচক হার বৃদ্ধি পায়। তদুপরি, তাপীয় শক-এর অধীনে (পপকর্নিং/ডেলামিনেশন) বা ক্র্যাকিং প্রতিরোধ করার জন্য তাপীয় প্রসারণের সহগ (CTE) ব্যবস্থাপনা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
কারখানা প্রদর্শনী
PCB গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা
-
JWe’re new to 4-layer PCB design, and the supplier’s engineering team provided free consulting to help us fix potential design flaws. The final boards worked perfectly on the first try, saving us a lot of time and cost on rework. Highly recommend for beginners and experienced designers alike!
-
EMoisture-proof & insulated, stable in temp tests.
