Fabricação de Laminação de Placas de Circuito Impresso

produção de pcb
November 22, 2025
Category Connection: Placas de PCB de várias camadas
Brief: Junte-se a nós para ver de perto o processo de fabricação de nossas placas de circuito impresso multicamadas de superfície FR4 OSP. Neste vídeo, você verá como laminamos múltiplas camadas condutoras de cobre sob alta pressão e calor, explorará a montagem sofisticada que permite fiação de alta densidade e aprenderá sobre as principais vantagens que tornam esses PCBs de 4 camadas ideais para dispositivos complexos e miniaturizados. Também orientaremos você em nossa vitrine de fábrica, procedimentos de teste de qualidade e etapas simples para solicitar suas placas OEM/ODM personalizadas.
Related Product Features:
  • Apresenta uma construção FR4 de 4 camadas com acabamento de superfície OSP para desempenho confiável.
  • Melhora a integridade do sinal separando as camadas de sinal das camadas de energia e de aterramento.
  • Permite maior densidade de componentes e economia de espaço para projetos de circuitos compactos e complexos.
  • Melhora a compatibilidade eletromagnética com energia dedicada e camadas de aterramento.
  • Oferece economia para projetos onde placas de 2 camadas são insuficientes.
  • Reduz a necessidade de filtros de ruído externos e componentes adicionais.
  • Suporta serviços OEM/ODM personalizados com cotação rápida e análise DFM.
  • Aceita arquivos Gerber, BOM, requisitos de impedância e especificações de teste para pedido.
Perguntas Frequentes:
  • Quais são as principais vantagens de usar um PCB FR4 de 4 camadas?
    As principais vantagens incluem integridade aprimorada do sinal, separando as camadas de sinal e energia, maior densidade de componentes para economia de espaço, compatibilidade eletromagnética aprimorada para redução de ruído e economia para projetos complexos onde placas de 2 camadas são insuficientes.
  • Quais arquivos e informações preciso fornecer para solicitar uma PCB multicamadas personalizada?
    Você deve fornecer arquivos Gerber (RS-274X), uma lista de materiais (BOM) se for necessário PCBA, requisitos de impedância e detalhes de empilhamento, se disponíveis, e quaisquer requisitos de teste específicos, como TDR ou testes de analisador de rede.
  • Como a estrutura do PCB multicamadas melhora a compatibilidade eletromagnética?
    As camadas dedicadas de energia e terra formam um 'capacitor de plano de terra de energia' estável que filtra o ruído de alta frequência. Ele também isola sinais analógicos sensíveis de circuitos digitais ruidosos em camadas separadas, reduzindo as emissões e a suscetibilidade de interferências eletromagnéticas.
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