Scheda PCB HDI White Oil personalizzata per sistema di infotainment e navigazione del veicolo
Controllo dell'impedenza PCB UAV
,Prestazioni del segnale PCB UAV
,PCB UAV con supporto PCBA
Scheda a circuito stampato HDI a olio bianco per l'elettronica automobilistica:
Una PCB automobilistica HDI a olio bianco personalizzata è una scheda a circuito stampato automobilistica ad alte prestazioni che combina la tecnologia HDI con una maschera di saldatura bianca. L'HDI consente interconnessioni ad alta densità, linee sottili e microvie, consentendo la miniaturizzazione e una trasmissione del segnale ad alta velocità affidabile in spazi limitati. La maschera di saldatura bianca offre un'eccellente riflessione della luce, fondamentale per le applicazioni di illuminazione a LED, e migliora la visibilità delle etichette serigrafiche. Costruita per soddisfare i severi standard automobilistici, resiste a temperature estreme, vibrazioni e umidità, rendendola ideale per moduli LED automobilistici, sensori e sistemi di controllo compatti che richiedono sia prestazioni che durata.
Caratteristiche di base:
• Tecnologia HDI: Utilizza microvie, vie cieche/interrate e tracce a passo fine per un'elevata densità di componenti e un design compatto.
• Maschera di saldatura bianca: Presenta un rivestimento protettivo bianco che offre una riflessione della luce superiore e un contrasto elevato per una stampa serigrafica chiara.
• Grado automobilistico: Prodotto con materiali ad alta TG e conforme agli standard IATF 16949, garantendo la durata in ambienti difficili.
• Affidabilità migliorata: Offre prestazioni elettriche stabili, un'eccellente conducibilità termica e resistenza alle alte temperature, alle vibrazioni e all'umidità.
Processo di produzione:
1. Progettazione e preparazione dell'ingegneria
Il cliente fornisce i file di progettazione (come i file Gerber) e il team di ingegneri conduce l'analisi Design for Manufacturability (DFM), ottimizzando il layout per garantire l'accuratezza delle microvie e delle tracce, selezionando al contempo materiali di substrato appropriati (come FR-4 o laminati ad alta frequenza).
2. Fabbricazione e foratura dello strato interno
Fabbricazione di circuiti dello strato interno sul substrato: gli strati di rame vengono incisi per formare circuiti tramite fotolitografia, seguiti dalla foratura laser (o foratura meccanica) per creare microvie (tipicamente con diametri inferiori a 0,15 mm) per interconnessioni ad alta densità.
3. Metallizzazione dei pori e laminazione
Placcare chimicamente i fori con rame o riempirli con materiali conduttivi per rendere conduttive le pareti dei fori; quindi laminare tutti gli strati interni ed esterni insieme ad alta temperatura e pressione per garantire un allineamento preciso di ogni strato.
4. Produzione dello strato esterno e trattamento superficiale
Aggiungere il circuito dello strato esterno: dopo il trasferimento grafico e l'incisione, eseguire il trattamento superficiale (come l'immersione in oro, OSP o immersione in argento) per migliorare la saldabilità e la resistenza all'ossidazione.
5. Test e lavorazione finale
Condurre rigorosi test di funzionalità del circuito (inclusi AOI e test elettrici), confermare risultati privi di difetti, quindi procedere con la rifilatura, la pulizia e l'imballaggio per la spedizione.
Vetrina di fabbrica
Test di qualità PCB
Certificati e onorificenze
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CThe visual combination of white and black lettering creates a remarkably clean aesthetic, conveying a sense of medical-grade precision. The board surface is finished to a flawless standard, entirely free of black spots or scratches. Even against the white background, the black characters remain exceptionally crisp and free of any bleeding—a feature that greatly facilitates subsequent manual assembly and inspection. This meticulous attention to detail elevates the overall caliber of our products.
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JAfter comprehensive testing throughout the entire process and 100% electrical testing, the product quality is guaranteed, and no malfunctions have occurred during use.
