Scheda PCB HDI White Oil personalizzata per sistema di infotainment e navigazione del veicolo

Scheda a circuito stampato HDI a olio bianco per l'elettronica automobilistica:

Una PCB automobilistica HDI a olio bianco personalizzata è una scheda a circuito stampato automobilistica ad alte prestazioni che combina la tecnologia HDI con una maschera di saldatura bianca. L'HDI consente interconnessioni ad alta densità, linee sottili e microvie, consentendo la miniaturizzazione e una trasmissione del segnale ad alta velocità affidabile in spazi limitati. La maschera di saldatura bianca offre un'eccellente riflessione della luce, fondamentale per le applicazioni di illuminazione a LED, e migliora la visibilità delle etichette serigrafiche. Costruita per soddisfare i severi standard automobilistici, resiste a temperature estreme, vibrazioni e umidità, rendendola ideale per moduli LED automobilistici, sensori e sistemi di controllo compatti che richiedono sia prestazioni che durata.

Caratteristiche di base:

• Tecnologia HDI: Utilizza microvie, vie cieche/interrate e tracce a passo fine per un'elevata densità di componenti e un design compatto.
• Maschera di saldatura bianca: Presenta un rivestimento protettivo bianco che offre una riflessione della luce superiore e un contrasto elevato per una stampa serigrafica chiara.
• Grado automobilistico: Prodotto con materiali ad alta TG e conforme agli standard IATF 16949, garantendo la durata in ambienti difficili.
• Affidabilità migliorata: Offre prestazioni elettriche stabili, un'eccellente conducibilità termica e resistenza alle alte temperature, alle vibrazioni e all'umidità.

Processo di produzione:

1. Progettazione e preparazione dell'ingegneria
Il cliente fornisce i file di progettazione (come i file Gerber) e il team di ingegneri conduce l'analisi Design for Manufacturability (DFM), ottimizzando il layout per garantire l'accuratezza delle microvie e delle tracce, selezionando al contempo materiali di substrato appropriati (come FR-4 o laminati ad alta frequenza).
2. Fabbricazione e foratura dello strato interno
Fabbricazione di circuiti dello strato interno sul substrato: gli strati di rame vengono incisi per formare circuiti tramite fotolitografia, seguiti dalla foratura laser (o foratura meccanica) per creare microvie (tipicamente con diametri inferiori a 0,15 mm) per interconnessioni ad alta densità.
3. Metallizzazione dei pori e laminazione
Placcare chimicamente i fori con rame o riempirli con materiali conduttivi per rendere conduttive le pareti dei fori; quindi laminare tutti gli strati interni ed esterni insieme ad alta temperatura e pressione per garantire un allineamento preciso di ogni strato.
4. Produzione dello strato esterno e trattamento superficiale
Aggiungere il circuito dello strato esterno: dopo il trasferimento grafico e l'incisione, eseguire il trattamento superficiale (come l'immersione in oro, OSP o immersione in argento) per migliorare la saldabilità e la resistenza all'ossidazione.
5. Test e lavorazione finale
Condurre rigorosi test di funzionalità del circuito (inclusi AOI e test elettrici), confermare risultati privi di difetti, quindi procedere con la rifilatura, la pulizia e l'imballaggio per la spedizione.

         Vetrina di fabbrica

            Test di qualità PCB

    Certificati e onorificenze