Carte PCB HDI à huile blanche personnalisée pour système d'infodivertissement et de navigation du véhicule

Carte de circuit imprimé à haute densité d'interconnexion (HDI) à huile blanche pour l'électronique automobile :

Une carte de circuit imprimé automobile HDI personnalisée à huile blanche est une carte de circuit automobile haute performance qui combine la technologie HDI avec un masque de soudure blanc. La technologie HDI permet des interconnexions haute densité, des lignes fines et des micro-trous, ce qui permet la miniaturisation et une transmission fiable des signaux à haute vitesse dans des espaces limités. Le masque de soudure blanc offre une excellente réflexion de la lumière, essentielle pour les applications d'éclairage LED, et améliore la visibilité des sérigraphies. Conçue pour répondre aux normes automobiles strictes, elle résiste aux températures extrêmes, aux vibrations et à l'humidité, ce qui la rend idéale pour les modules LED automobiles, les capteurs et les systèmes de contrôle compacts nécessitant à la fois performance et durabilité.

Caractéristiques de base :

• Technologie HDI : Utilise des micro-trous, des vias aveugles/enterrés et des pistes à pas fin pour une densité de composants élevée et une conception compacte.
• Masque de soudure blanc : Comporte un revêtement protecteur blanc qui offre une réflexion de la lumière supérieure et un contraste élevé pour une impression sérigraphique claire.
• Qualité automobile : Fabriqué avec des matériaux à haute TG et conforme aux normes IATF 16949, garantissant la durabilité dans des environnements difficiles.
• Fiabilité améliorée : Offre des performances électriques stables, une excellente conductivité thermique et une résistance aux températures élevées, aux vibrations et à l'humidité.

Processus de production :

1. Préparation de la conception et de l'ingénierie
Le client fournit des fichiers de conception (tels que des fichiers Gerber), et l'équipe d'ingénierie effectue une analyse de la fabricabilité (DFM), optimisant la disposition pour assurer la précision des micro-trous et des pistes, tout en sélectionnant les matériaux de substrat appropriés (tels que FR-4 ou des stratifiés haute fréquence).
2. Fabrication et perçage des couches internes
Fabrication des circuits de la couche interne sur le substrat : les couches de cuivre sont gravées pour former des circuits via photolithographie, suivies d'un perçage au laser (ou d'un perçage mécanique) pour créer des micro-trous (généralement avec des diamètres inférieurs à 0,15 mm) pour les interconnexions haute densité.
3. Métallisation des pores et stratification
Galvaniser chimiquement les trous avec du cuivre ou les remplir avec des matériaux conducteurs pour rendre les parois des trous conductrices ; puis stratifier toutes les couches internes et externes ensemble à haute température et pression pour assurer un alignement précis de chaque couche.
4. Fabrication de la couche externe et traitement de surface
Ajouter le circuit de la couche externe : après le transfert graphique et la gravure, effectuer un traitement de surface (tel que l'immersion à l'or, l'OSP ou l'immersion à l'argent) pour améliorer la soudabilité et la résistance à l'oxydation.
5. Tests et traitement final
Effectuer des tests rigoureux de la fonction du circuit (y compris AOI et tests électriques), confirmer les résultats sans défaut, puis procéder à la coupe, au nettoyage et à l'emballage pour l'expédition.

         Présentation de l'usine

            Tests de qualité des PCB

    Certificats et distinctions