Aangepaste White Oil HDI-printplaat voor voertuiginfotainment- en navigatiesysteem

White Oil High Density Interconnect Board voor auto-elektronica:

Een aangepaste HDI-white oil automotive PCBis een hoogwaardig circuit board voor de automobielindustrie dat HDI-technologie combineert met een wit soldeermask. HDI maakt hoogdichte interconnecties, fijne lijnen en microvias mogelijk,miniaturisatie en betrouwbare signaaloverdracht op hoge snelheid in beperkte ruimtesHet witte soldeermasker zorgt voor een uitstekende lichtreflectie, die van cruciaal belang is voor LED-verlichtingstoepassingen, en verbetert de zichtbaarheid van zijdefilterlabels.Het is bestand tegen extreme temperaturen.Het is ideaal voor automotive LED-modules, sensoren en compacte besturingssystemen die zowel prestaties als duurzaamheid vereisen.

Basiskenmerken:

• HDI technologie:Gebruikt microvias, blinde/begraven vias en fijne toonhoogte sporen voor een hoge component dichtheid en compact ontwerp.
• Witte soldeermasker:Het heeft een witte beschermende coating die een superieure lichtreflectie en een hoog contrast biedt voor helder zijdefilter.
• Automobiele categorie:Gemaakt met hoog TG-materialen en conform IATF 16949-normen, waardoor duurzaamheid in ruwe omgevingen wordt gewaarborgd.
• Verbeterde betrouwbaarheid:Biedt stabiele elektrische prestaties, uitstekende warmtegeleiding en weerstand tegen hoge temperaturen, trillingen en vochtigheid.

Productieproces:

1Ontwerp en technische voorbereiding
De klant levert ontwerpbestanden (zoals Gerber-bestanden) en het engineeringteam voert een Design for Manufacturability (DFM) -analyse uit, waarbij de lay-out wordt geoptimaliseerd om microvia en trace-nauwkeurigheid te garanderen,bij het selecteren van geschikte substraatmaterialen (zoals FR-4 of hoogfrequente laminaat).
2Vervaardiging en boringen van de binnenste laag
Vervaardiging van inner-layer circuits op het substraat: koperlagen worden geëtst om circuits te vormen via fotolithografie,met een breedte van niet meer dan 10 mm,.15 mm) voor interconnecties met een hoge dichtheid.
3Metallisering en lamine­ring van poriën
De gaten worden chemisch bekleed met koper of gevuld met geleidende materialen om de gatwanden geleidend te maken;Vervolgens worden alle binnen- en buitenlagen onder hoge temperatuur en druk gelatid om een precieze uitlijning van elke laag te garanderen..
4Vervaardiging van de buitenlaag en oppervlaktebehandeling
Voeg een buitenste laagcircuit toe: na grafische overdracht en etsen, voer een oppervlaktebehandeling uit (zoals onderdompeling in goud, OSP of onderdompeling in zilver) om de soldeerbaarheid en oxidatiebestendigheid te verbeteren.
5Test en eindverwerking
Uitvoeren van rigoureuze tests van de circuitfunctie (inclusief AOI en elektrische tests), bevestigen van defectvrije resultaten, vervolgens doorgaan met trimmen, reinigen en verpakken voor verzending.

Fabrieksshowcase

            PCB-kwaliteitsonderzoek

Certificaten en onderscheidingen