Kundenspezifische Weißöl-HDI-Leiterplatte für Fahrzeug-Infotainment- und Navigationssystem

Weißöl-Hochdichte-Verbindungskarton für Automobilelektronik:

Ein individuell angepasstes HDI-PCB für Automobile mit weißem Ölist eine leistungsstarke Fahrzeugplatine, die HDI-Technologie mit einer weißen Lötmaske kombiniert. HDI ermöglicht Dichteverbindungen, feine Linien und Mikrovia,Miniaturisierung und zuverlässige Hochgeschwindigkeitssignalübertragung in begrenzten RäumenDie weiße Lötmaske bietet eine hervorragende Lichtreflexion, die für LED-Beleuchtungsanwendungen von entscheidender Bedeutung ist, und verbessert die Sichtbarkeit von Seidenlacketiketten.Es hält extremen Temperaturen stand.Dies macht es ideal für LED-Module, Sensoren und kompakte Steuerungssysteme für Automobil, die sowohl Leistung als auch Langlebigkeit benötigen.

Grundlegende Merkmale:

• HDI-Technologie:Nutzt Mikrovia, Blind-/Begrabene-Via und feine Spuren für eine hohe Komponentendichte und kompakte Konstruktion.
• Weiße Lötmaske:Mit einer weißen Schutzbeschichtung, die eine überlegene Lichtreflexion und einen hohen Kontrast für einen klaren Siebdruck bietet.
• Fahrzeugklasse:Hergestellt aus hoch-Tg-Materialien und in Übereinstimmung mit den IATF 16949-Normen, die eine hohe Haltbarkeit in rauen Umgebungen gewährleisten.
• Erhöhte Zuverlässigkeit:Sie bietet eine stabile elektrische Leistung, eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Temperatur-, Vibrations- und Feuchtigkeitsbeständigkeit.

Produktionsprozess:

1.Konstruktion und technische Vorbereitung
Der Kunde stellt Designdateien (z. B. Gerber-Dateien) zur Verfügung, und das Ingenieurteam führt eine Design for Manufacturability (DFM) -Analyse durch und optimiert das Layout, um die Mikrovia- und Spurgenauigkeit zu gewährleisten.bei der Auswahl geeigneter Substratmaterialien (z. B. FR-4 oder Hochfrequenzlaminate).
2.Fabrikation und Bohrungen der inneren Schicht
Herstellung von Schaltkreisen mit inneren Schichten auf dem Substrat: Kupferschichten werden durch Photolithographie geätzt, um Schaltkreise zu bilden,gefolgt von Laserbohrungen (oder mechanischem Bohren) zur Schaffung von Mikrovia (normalerweise mit einem Durchmesser von weniger als 0).15 mm) für Verbindungen mit hoher Dichte.
3- Porenmetallisierung und -laminierung
Die Löcher werden chemisch mit Kupfer beschichtet oder mit leitfähigen Materialien gefüllt, um die Löcherwände leitfähig zu machen.dann alle inneren und äußeren Schichten unter hoher Temperatur und Druck zusammenlaminieren, um eine präzise Ausrichtung jeder Schicht zu gewährleisten.
4.Fertigung der Außenschicht und Oberflächenbehandlung
Hinzufügen einer Außenschicht: Nach der grafischen Übertragung und dem Ätzen ist eine Oberflächenbehandlung (wie Goldtauchen, OSP oder Silbertauchen) vorzunehmen, um die Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit zu verbessern.
5.Prüfung und Endverarbeitung
Durchführung strenger Leistungstests (einschließlich AOI- und elektrischer Tests), Bestätigung fehlerfreier Ergebnisse, anschließende Aufbereitung, Reinigung und Verpackung für den Versand.

Schaufenster der Fabrik

            PCB-Qualitätsprüfung

Diplome und Auszeichnungen