Niestandardowa płytka PCB HDI White Oil do systemu informacyjno-rozrywkowego i nawigacji pojazdu

Płyty łączące białe oleje o wysokiej gęstości dla elektroniki samochodowej:

Specjalistyczne PCB HDI białego oleju samochodowegojest wydajną płytą obwodową dla pojazdów, która łączy technologię HDI z białą maską lutowniczą.umożliwiające miniaturyzację i niezawodną szybką transmisję sygnału w ograniczonych przestrzeniach. Biała maska lutowa zapewnia doskonałe odbicie światła ‒ kluczowe dla zastosowań oświetlenia LED ‒ i zwiększa widoczność etykiet z jedwabnym ekranem.Wytrzymuje ekstremalne temperatury., wibracji i wilgotności, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla modułów LED, czujników i kompaktowych systemów sterowania wymagających zarówno wydajności, jak i trwałości.

Podstawowe cechy:

• Technologia HDI:Wykorzystuje mikrowia, ślepe/pochowane wiasy i drobne ślady dla wysokiej gęstości komponentów i kompaktowej konstrukcji.
• Biała maska lutowa:Wykorzystuje białą powłokę ochronną, która zapewnia lepsze odbicie światła i wysoki kontrast dla przejrzystego druku jedwabnego.
• Klasy samochodowej:Wyprodukowane z materiałów o wysokim poziomie TG i zgodne ze standardami IATF 16949 zapewniające trwałość w trudnych warunkach.
• Zwiększona niezawodność:Zapewnia stabilną wydajność elektryczną, doskonałą przewodność cieplną i odporność na wysokie temperatury, wibracje i wilgotność.

Proces produkcji:

1Projekt i przygotowanie techniczne
Klient dostarcza pliki projektowe (takie jak pliki Gerbera), a zespół inżynierów przeprowadza analizę projektowania do produkcji (DFM), optymalizując układ w celu zapewnienia dokładności mikrovia i śladu,przy wyborze odpowiednich materiałów podłoża (takich jak FR-4 lub laminacje o wysokiej częstotliwości).
2.Fabrykacja i wiercenie warstwy wewnętrznej
Produkcja obwodów z warstwą wewnętrzną na podłożu: warstwy miedzi są grawerowane w celu utworzenia obwodów za pomocą fotolitografii,następnie wiertnictwo laserowe (lub wiertnictwo mechaniczne) w celu utworzenia mikrovia (zwykle o średnicy mniejszej niż 0.15 mm) dla połączeń o dużej gęstości.
3Metalizacja i laminowanie porów
chemicznie pokryć otwory miedzią lub wypełnić je materiałami przewodzącymi, aby ściany otworu były przewodzące;następnie laminować wszystkie warstwy wewnętrzne i zewnętrzne razem pod wysoką temperaturą i ciśnieniem, aby zapewnić precyzyjne wyrównanie każdej warstwy.
4.Wytwarzanie warstwy zewnętrznej i obróbka powierzchni
Dodaj obwód zewnętrznej warstwy: Po przeniesieniu graficznym i wytłaczaniu wykonaj obróbkę powierzchni (taką jak zanurzenie w złocie, OSP lub zanurzenie w srebrze) w celu zwiększenia łatwości spawania i odporności na utlenianie.
5Badanie i ostateczne przetwarzanie
Przeprowadzenie rygorystycznych testów funkcji obwodu (w tym AOI i testy elektryczne), potwierdzenie wyników bez wad, a następnie przeprowadzenie przycinania, czyszczenia i pakowania do wysyłki.

Vitryna fabryczna

            Badanie jakości PCB

Certyfikaty i wyróżnienia