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Struttura a più strati Tavola PCB ad alta densità Disegno personalizzato per una comunicazione precisa
Dettagli:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
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| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 15-17 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| minimo Spazio della maschera di saldatura: | 0,1 mm | Contare: | 1-30 strato |
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| Spessore di Cooper: | 2oz out strato, strato interno da 1 oz | Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP |
| Conta dei strati: | 1-30 | Minimo via dia: | 0,2 mm |
| Controllo dell'impedenza: | ± 10% | Spessore della scheda: | 0,2-5,0 mm |
| Dimensioni della scheda: | Personalizzabile | ||
| Evidenziare: | PCB ad alta densità con struttura multistrato,PCB HD a 8 strati con finitura HASL |
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Descrizione di prodotto
Sono disponibili PCB HD con diversi processi di trattamento superficiale.:
I PCB ad alta densità (schede a circuito stampato), o HDPCB, sono schede a circuito avanzate caratterizzate da un'elevata densità di componenti, larghezze/spaziature di linea sottili (tipicamente ≤ 0,1 mm), dimensioni ridotte dei via (ad esempio, microvia ≤ 0,15 mm) e strutture multistrato. Il loro vantaggio principale risiede nel consentire la miniaturizzazione, le alte prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi elettronici, rendendoli indispensabili in settori in cui i vincoli di spazio, l'integrità del segnale e la complessità funzionale sono fondamentali.Caratteristiche:
1. Tracce ultra-sottili: Larghezze/spaziature di linea ≤ 0,1 mm (anche fino a 0,03 mm), che consentono di inserire più percorsi conduttivi in uno spazio limitato.2. Microvia: Fori minuscoli (diametro ≤ 0,15 mm) in progetti ciechi/interrati/impilati, che collegano i livelli senza sprecare superficie.
3. Struttura multistrato: 8–40+ strati (contro 2–4 per i PCB tradizionali) per isolare segnali/alimentazione e integrare circuiti complessi.
4. Alta densità di componenti: ≥100 componenti per pollice quadrato, che consentono mini dispositivi (ad esempio, smartwatch) con funzioni ricche.
5. Materiali specializzati: FR-4 ad alta Tg (resistente al calore), poliimmide (flessibile) o PTFE (bassa perdita di segnale) per ambienti difficili/alte frequenze.
6. Precisione rigorosa: Tolleranze strette (ad esempio, errore di larghezza della linea ±5%, allineamento dello strato ≤0,01 mm) per evitare difetti nelle strutture sottili.
7. Compatibilità avanzata dei componenti: Supporta pacchetti BGA, CSP e PoP a passo fine, massimizzando l'uso dello spazio verticale/orizzontale.
Applicazioni:
| Settore | Casi d'uso | Vantaggio HDI |
|---|---|---|
| Consumatori | Smartphone, cuffie AR/VR | Riduzione delle dimensioni del 50% rispetto ai PCB convenzionali |
| AI/Computing | Acceleratori GPU, GPU server | Supporta l'interconnessione a 25 Tbps/mm² |
| Medico | Capsule endoscopiche, apparecchi acustici | Affidabilità a 50 GHz) per la validazione dell'integrità del segnale. |
Valutazioni e recensioni
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Rating complessivo
Rappresentazione del rating
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