Scheda personalizzabile Thinkness PCB FR4 Design multistrato Trattamento HASL

PCB multistrato FR4 personalizzato

Questo PCB multistrato ad alte prestazioni è progettato in modo esperto per offrire un'eccezionale compatibilità elettromagnetica (EMC), una riduzione significativa del crosstalk del segnale e una migliore integrità del segnale. La sua struttura multistrato con materiali dielettrici di alta qualità isola i percorsi del segnale sensibili, garantendo una trasmissione stabile ad alta frequenza. Ideale per l'elettronica avanzata: alimentatori ad alta efficienza, moduli di comunicazione 5G, controlli industriali robusti e sistemi embedded compatti, soddisfacendo le rigorose esigenze tecniche di affidabilità e precisione.

Vantaggi del PCB multistrato:

• Aumentare la densità del circuito stampato
• Ridurre le dimensioni
• Migliore integrità del segnale
• Adattarsi ad applicazioni ad alta frequenza
• Migliore gestione termica
• Maggiore affidabilità

Caratteristiche di base:

• Design multistrato
• Strato interno ed esterno
•  foro passante
• Strato di rame
• Strato dielettrico (materiale dielettrico)

Servizi personalizzati PCB multistrato:

Inviaci il tuo:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (se necessario PCBA)
3. Requisiti di impedenza e stack-up (se disponibili)
4. Requisiti di test (TDR, analizzatore di rete, ecc.)

Suggerimenti: normalmente, i file Gerber includono: tipo di PCB, spessore, colore dell'inchiostro, processo di trattamento superficiale e, se è richiesta l'elaborazione SMT, è possibile fornire un BOM dei componenti e un diagramma di designazione di riferimento, ecc.

Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, un rapporto DFM e una raccomandazione sui materiali.

Processo di fabbricazione:

• Progettazione e layout: Durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano software di progettazione PCB per progettare e instradare circuiti stampati multistrato, determinando le funzioni di ciascun circuito e il metodo di interconnessione tra i layer.
• Laminazione: Durante il processo di fabbricazione, più strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ogni strato separato da un materiale isolante. Il processo di laminazione viene tipicamente eseguito in condizioni di alta temperatura e alta pressione.
• Foratura ed elettrodeposizione: Le connessioni a foro passante tra i diversi strati del circuito vengono formate mediante tecnologia di foratura, quindi viene eseguita l'elettrodeposizione per garantire la conduttività dei fori passanti.
•  Assemblaggio e saldatura: Dopo che i componenti sono stati installati, possono essere saldati e collegati utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la tradizionale tecnologia a foro passante (THT).

            Vetrina di fabbrica

            Test di qualità PCB

    Certificati e onorificenze