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OEM 1.2 mm carte de circuit imprimé haute densité PCB 12 couches HASL ENIG OSP Surface
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | High Density PCB |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 15 à 16 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Épaisseur de planche: | 0,2-5 mm | Minimum via dia: | 0,2 mm |
|---|---|---|---|
| Min. Taille de trou: | 0,1 mm | Couche: | 12L |
| Nombre de couches: | 1-30 | Min. Largeur de ligne / espacement: | 0.075 mm/0.075 mm |
| Épaisseur: | 1,2 mm | Finition de surface: | Hasl, Enig, OSP |
| Mettre en évidence: | 1.2 mm carte de circuit imprimé à haute densité,12 couches de circuits imprimés à haute densité,Circuits de haute densité de surface ENIG |
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Description de produit
Description du produit :
Le PCB HD (PCB haute densité) est un type avancé de circuit imprimé conçu pour une densité de composants élevée, la miniaturisation et les appareils électroniques hautes performances. Comparé aux PCB traditionnels, il présente des pistes de cuivre ultrafines (largeurs/espacements de lignes généralement ≤ 0,1 mm, voire jusqu'à 0,03 mm), de minuscules micro-trous (diamètre ≤ 0,15 mm, dans les conceptions aveugles/enterrées/empilées) et plus de couches (souvent 8 à 40+ couches). Il utilise également des matériaux spécialisés (par exemple, FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg) résistant à la chaleur, polyimide flexible) et une précision de fabrication stricte pour prendre en charge le montage de composants denses (par exemple, des puces à pas fin). Largement utilisé dans les smartphones, les appareils portables, les véhicules électriques, les implants médicaux et les équipements 5G, il permet de réduire la taille des appareils, une transmission de signal à haute vitesse stable et un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
Avantages :
1. Permet la miniaturisation des appareils : les pistes ultrafines, les micro-trous et les conceptions multicouches permettent d'intégrer davantage de composants dans de petits espaces, prenant en charge les appareils fins/portables (par exemple, les montres intelligentes, les smartphones fins).
2. Améliore les performances du signal : les matériaux à faibles pertes et les courts trajets des micro-trous réduisent les interférences et l'affaiblissement du signal, ce qui est essentiel pour les appareils à haute vitesse/haute fréquence (par exemple, les modems 5G, LiDAR).
3. Améliore la fiabilité : moins de connecteurs (remplaçant plusieurs PCB traditionnels) et des substrats résistants aux environnements difficiles (par exemple, FR-4 à haute Tg) réduisent les risques de défaillance, ce qui convient aux automobiles/aérospatiales.
4. Libère la flexibilité de la conception : prend en charge les structures flexibles (téléphones pliables) et les composants empilés (par exemple, la mémoire sur le processeur), facilitant l'intégration de fonctions complexes.
5. Réduit les coûts à long terme : bien que la fabrication initiale soit plus coûteuse, la réduction de la taille des appareils, moins d'étapes d'assemblage et moins d'entretien réduisent les dépenses globales.
Paramètres techniques :
| Taille minimale des trous | 0,1 mm |
| Contrôle d'impédance | ±10 % |
| Taille de la carte | Personnalisé |
| Finition de surface | HASL, ENIG, OSP |
| Couche | 12L |
| Largeur/espacement de ligne min. | 0,075 mm/0,075 mm |
| Épaisseur | 1,2 mm |
| Diamètre minimal des vias | 0,2 mm |
| Quantité minimale de commande | 5㎡ |
| Nombre de couches | 1-30 |
Applications :
Le PCB haute densité, originaire de Chine, est un produit polyvalent adapté à un large éventail d'applications en raison de sa construction de haute qualité et de ses fonctionnalités avancées. Avec une taille de carte de 600X100 mm et 12 couches, ce PCB offre des performances exceptionnelles dans divers scénarios.
L'un des principaux attributs du PCB haute densité est son excellente intégrité du signal (SI), ce qui le rend idéal pour les applications où le maintien de l'intégrité du signal est crucial. La disposition soigneusement conçue et les interconnexions haute densité garantissent une transmission de signal fiable, ce qui le rend adapté aux appareils électroniques sensibles et à haute vitesse.
Une autre caractéristique remarquable du PCB haute densité est son utilisation de vias en quinconce, qui aident à optimiser le routage du signal et à réduire les interférences. Cet élément de conception améliore encore les capacités SI du PCB, ce qui en fait un choix privilégié pour les conceptions de circuits complexes.
Avec une épaisseur de carte allant de 0,2 mm à 2,0 mm, le PCB haute densité offre une flexibilité de conception et d'application. La construction à 8 couches, avec du cuivre de 2 oz sur les couches externes et du cuivre de 1 oz sur les couches internes, offre d'excellentes performances thermiques et une grande fiabilité.
Le PCB haute densité convient à une variété d'occasions d'application de produits, y compris, mais sans s'y limiter :
- Équipement de télécommunications
- Appareils médicaux
- Électronique automobile
- Systèmes de contrôle industriel
- Technologie aérospatiale
Que vous ayez besoin d'un traitement de données à haute vitesse, d'une transmission de signal précise ou d'une distribution d'énergie fiable, le PCB haute densité offre les performances et la durabilité nécessaires aux applications exigeantes. Faites confiance à la qualité et à l'innovation de ce produit pour répondre à vos exigences spécifiques.
1. Substrat et prétraitement : les PCB traditionnels utilisent du FR-4 standard à faible coût (faible Tg) ; les HDPCB adoptent des matériaux haute performance (FR-4 à haute Tg, polyimide, PTFE) avec un prétraitement (par exemple, nettoyage au plasma) pour une meilleure adhérence et résistance à l'environnement.
2. Modélisation des pistes : les PCB traditionnels utilisent la photolithographie standard pour les pistes ≥0,15 mm ; les HDPCB s'appuient sur l'imagerie directe laser (LDI) haute résolution pour créer des pistes fines ≤0,03 mm, avec des couches de cuivre plus minces (0,5 à 1 oz) et une micro-gravure précise.
3. Perçage des vias : les PCB traditionnels utilisent le perçage mécanique pour les trous traversants ≥0,2 mm ; les HDPCB utilisent le perçage laser pour créer des micro-trous ≤0,15 mm (aveugles/enterrés/empilés), ce qui permet de gagner de la place.
4. Stratification des couches : les PCB traditionnels stratifient 2 à 4 couches avec un alignement lâche (≥0,05 mm) ; les HDPCB lient 8 à 40+ couches via un alignement de haute précision (≤0,01 mm) et une chaleur/pression contrôlées pour éviter le gauchissement.
5. Montage des composants : les PCB traditionnels utilisent un montage traversant ou un SMT standard (pas ≥0,8 mm) ; les HDPCB utilisent un SMT à pas fin (pas ≤0,5 mm) avec des machines de placement de haute précision, ainsi qu'un refusion à l'azote pour éviter les défauts de soudure.
6. Contrôle qualité : les PCB traditionnels utilisent l'AOI de base ; les HDPCB ajoutent l'AOI 3D, l'inspection aux rayons X (pour les micro-trous) et les tests d'intégrité du signal pour détecter les moindres défauts.
