OEM 1,2 mm hochdichte Leiterplatte PCB 12 Lagen HASL ENIG OSP Oberfläche

Beschreibung des Produkts:

HD-PCB (High-Density-PCB) ist eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die für hohe Komponentendichte, Miniaturisierung und leistungsstarke elektronische Geräte entwickelt wurde.es weist ultrafeine Kupferspuren auf (Linienbreiten/Abstände in der Regel ≤ 0.1mm, sogar bis zu 0,03mm), winzige Mikrovia (Durchmesser ≤ 0,15mm, in blind/begraben/ gestapelten Designs) und mehr Schichten (oft 8~40+ Schichten).mit einer Breite von mehr als 10 mm,, flexibles Polyimid) und eine strenge Fertigungspräzision, um eine dichte Montage von Komponenten zu ermöglichen (z. B. Feinpitch-Chips).es ermöglicht kleinere Gerätegrößen, stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und zuverlässiger Betrieb in rauen Umgebungen.
 

Vorteile:

1. Ermöglicht die Miniaturisierung von Geräten: Ultrafeine Spuren, Mikrovia und mehrschichtige Designs lassen mehr Komponenten in kleine Räume passen und unterstützen schlanke / tragbare Geräte (z. B. Smartwatches,dünne Smartphones).
2. Steigert die Signalleistung: Niedrigverluststoffe und kurze Mikrovia-Pfade reduzieren Signalstörungen und -schwächen, was für Hochgeschwindigkeits-/Hochfrequenzgeräte (z. B. 5G-Modems, LiDAR) von entscheidender Bedeutung ist.
3. Verbessert die Zuverlässigkeit: Weniger Steckverbinder (ersetzen mehrere herkömmliche PCBs) und raue Umgebungsbeständige Substrate (z. B. hoch Tg FR-4) reduzieren das Ausfallrisiko und eignen sich für Autos/Luftfahrt.
4. Erleichtert Designflexibilität: Unterstützt flexible Strukturen (klappbare Telefone) und gestapelte Komponenten (z. B. Speicher auf der CPU), wodurch die Integration komplexer Funktionen erleichtert wird.
5. Kürzt die langfristigen Kosten: Obwohl die Fertigung im Voraus teurer ist, reduzieren die Gerätegröße, die Anzahl der Montage- und Wartungsschritte und die Gesamtkosten.

 

Technische Parameter:

Min. Lochgröße	0.1 mm
Impedanzkontrolle	± 10%
Größe der Platte	Individualisiert
Oberflächenbearbeitung	HASL, ENIG, OSP
Schicht	12 L
Min. Linienbreite/Abstand	0.075mm/0.075mm
Stärke	1.2 mm
Minimum über die Tagesstraße	0.2 mm
Min. Bestellmenge	1 Stück
Anzahl der Schichten	1 bis 30

 

Anwendungen:

Die PCB mit hoher Dichte mit Ursprung in China sind aufgrund ihrer hohen Konstruktionsqualität und ihrer fortschrittlichen Eigenschaften ein vielseitiges Produkt, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.mit einer Plattengröße von 600x100 mm und 12 Schichten, bietet dieses PCB in verschiedenen Szenarien eine außergewöhnliche Leistung.

Eine der wichtigsten Eigenschaften der Hochdichte-PCB ist ihre ausgezeichnete Signalintegrität (SI), die sie ideal für Anwendungen macht, bei denen die Aufrechterhaltung der Signalintegrität entscheidend ist.Die sorgfältig gestaltete Anordnung und die Dichte der Verbindungen sorgen für eine zuverlässige Signalübertragung, so dass es für schnelle und empfindliche elektronische Geräte geeignet ist.

Ein weiteres herausragendes Merkmal der High-Density-PCB ist die Verwendung von Staggered Vias, die dazu beitragen, die Signalvermittlung zu optimieren und Störungen zu reduzieren.Dieses Konstruktionselement verbessert die SI-Fähigkeiten der PCB weiter, so dass es eine bevorzugte Wahl für komplexe Schaltkreisentwürfe ist.

Mit einer Plattenstärke von 0,4 mm bis 3,2 mm bietet das High Density PCB Flexibilität in der Konstruktion und Anwendung.mit 2 Unzen Kupfer auf den äußeren Schichten und 1 Unze Kupfer auf den inneren Schichten, bietet eine ausgezeichnete thermische Leistung und Zuverlässigkeit.

Die PCB mit hoher Dichte eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:

• Telekommunikationsgeräte
• Medizinische Geräte
• Elektronik für die Automobilindustrie
• Industrielle Steuerungssysteme
• Luft- und Raumfahrttechnik

Egal, ob Sie eine hohe Datenverarbeitung, eine präzise Signalübertragung oder eine zuverlässige Stromverteilung benötigen.Die PCB mit hoher Dichte bietet die Leistung und Haltbarkeit, die für anspruchsvolle Anwendungen erforderlich sindVertrauen Sie auf die Qualität und Innovation dieses Produkts, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Wie läuft der Herstellungsprozess von HDPCB ab?
1.Substrat und Vorbehandlung: Bei herkömmlichen PCBs wird der kostengünstige Standard FR-4 (niedriges Tg) verwendet; bei HDPCBs werden leistungsstarke Materialien (High-Tg FR-4, Polyimid, PTFE) mit Vorbehandlung (z. B.Plasma-Reinigung) für eine bessere Haftung und Umgebungsbeständigkeit.
2. Spurenmuster: Bei herkömmlichen PCBs wird für Spuren von ≥0,15 mm eine Standard-Photolithographie verwendet; bei HDPCBs werden für feine Spuren von ≤0,03 mm eine hochauflösende Laser-Direktbildgebung (LDI) verwendet.mit dünneren Kupferschichten (0.5·1 oz) und präzises Mikroätschen.
3Über Bohrungen: Bei herkömmlichen PCBs werden mechanische Bohrungen für Durchlöcher von ≥ 0,2 mm verwendet; bei HDPCBs wird mit Laserbohrungen Mikrovia von ≤ 0,15 mm (blind/begraben/stapelt) erzeugt, wodurch Platz eingespart wird.
4Schichtlaminierung: Traditionelle PCBs laminieren mit einer losen Ausrichtung (≥0,05 mm) 2 ∼4 Schichten; HDPCBs binden 8 ∼40+ Schichten durch eine hochpräzise Ausrichtung (≤0,01 mm) und kontrollierte Wärme/Druck, um eine Verformung zu vermeiden.
5. Komponentenmontage: Bei herkömmlichen Leiterplatten werden durchlöchige Montage oder Standard-SMT (Schrägstärke ≥ 0,8 mm) verwendet; bei HDPCBs wird mit hochgenauen Platzierungsmaschinen SMT (Schrägstärke ≤ 0,5 mm) mit feiner Schrägstärke verwendet.Zusätzlich zu Stickstoffrückfluss, um Lötfehler zu vermeiden.
6. QC: Traditionelle PCB verwenden grundlegende AOI; HDPCBs fügen 3D-AOI, Röntgenuntersuchung (für Mikrovia) und Signalintegritätstests hinzu, um winzige Defekte zu erkennen.