Papan Sirkuit Cetak (PCB) Kepadatan Tinggi 1.2mm OEM 12 Lapis HASL ENIG OSP Permukaan

Deskripsi Produk:

HD PCB (High Density PCB) adalah jenis papan sirkuit cetak canggih yang dirancang untuk kepadatan komponen tinggi, miniaturisasi, dan perangkat elektronik berkinerja tinggi. Dibandingkan dengan PCB tradisional, ia menampilkan jejak tembaga ultra-halus (lebar/jarak garis biasanya ≤ 0,1mm, bahkan hingga 0,03mm), microvia kecil (diameter ≤ 0,15mm, dalam desain buta/terkubur/bertumpuk), dan lebih banyak lapisan (seringkali 8–40+ lapisan). Ia juga menggunakan bahan khusus (misalnya, FR-4 tahan panas tinggi-Tg, polimida fleksibel) dan presisi manufaktur yang ketat untuk mendukung pemasangan komponen yang padat (misalnya, chip pitch halus). Digunakan secara luas di smartphone, perangkat yang dapat dikenakan, EV, implan medis, dan peralatan 5G, ia memungkinkan ukuran perangkat yang lebih kecil, transmisi sinyal berkecepatan tinggi yang stabil, dan pengoperasian yang andal di lingkungan yang keras.
 

Keuntungan :

1. Memungkinkan miniaturisasi perangkat: Jejak ultra-halus, microvia, dan desain multi-lapis memungkinkan lebih banyak komponen muat di ruang kecil, mendukung perangkat tipis/portabel (misalnya, jam tangan pintar, smartphone tipis).
2. Meningkatkan kinerja sinyal: Bahan kehilangan rendah dan jalur microvia pendek mengurangi interferensi dan pelemahan sinyal, penting untuk perangkat berkecepatan tinggi/frekuensi tinggi (misalnya, modem 5G, LiDAR).
3. Meningkatkan keandalan: Lebih sedikit konektor (menggantikan beberapa PCB tradisional) dan substrat tahan lingkungan yang keras (misalnya, FR-4 Tg tinggi) menurunkan risiko kegagalan, cocok untuk mobil/aerospace.
4. Membebaskan fleksibilitas desain: Mendukung struktur fleksibel (ponsel lipat) dan komponen yang ditumpuk (misalnya, memori pada CPU), mempermudah integrasi fungsi yang kompleks.
5. Memotong biaya jangka panjang: Meskipun manufaktur di muka lebih mahal, ukuran perangkat yang lebih kecil, lebih sedikit langkah perakitan, dan lebih sedikit pemeliharaan mengurangi biaya keseluruhan.

 

Parameter Teknis:

Ukuran Lubang Min.	0.1mm
Kontrol Impedansi	±10%
Ukuran Papan	Disesuaikan
Finishing Permukaan	HASL, ENIG, OSP
Lapisan	12L
Lebar/Jarak Garis Min.	0.075mm/0.075mm
Ketebalan	1.2mm
Diameter Via Minimum	0.2mm
Kuantitas Pesanan Min.	1 buah
Jumlah Lapisan	1-30

 

Aplikasi:

High Density PCB, yang berasal dari China, adalah produk serbaguna yang cocok untuk berbagai aplikasi karena konstruksi berkualitas tinggi dan fitur-fitur canggihnya. Dengan ukuran papan 600X100mm dan 12 lapisan, PCB ini menawarkan kinerja luar biasa dalam berbagai skenario.

Salah satu atribut utama dari High Density PCB adalah Integritas Sinyal (SI) yang sangat baik, menjadikannya ideal untuk aplikasi di mana menjaga integritas sinyal sangat penting. Tata letak yang dirancang dengan cermat dan interkoneksi kepadatan tinggi memastikan transmisi sinyal yang andal, menjadikannya cocok untuk perangkat elektronik berkecepatan tinggi dan sensitif.

Fitur unggulan lainnya dari High Density PCB adalah penggunaan Staggered Vias, yang membantu mengoptimalkan perutean sinyal dan mengurangi interferensi. Elemen desain ini selanjutnya meningkatkan kemampuan SI dari PCB, menjadikannya pilihan yang disukai untuk desain sirkuit yang kompleks.

Dengan ketebalan papan mulai dari 0,4mm hingga 3,2mm, High Density PCB menawarkan fleksibilitas dalam desain dan aplikasi. Konstruksi 8 lapis, menampilkan tembaga 2oz pada lapisan luar dan tembaga 1oz pada lapisan dalam, memberikan kinerja termal dan keandalan yang sangat baik.

High Density PCB cocok untuk berbagai kesempatan aplikasi produk, termasuk tetapi tidak terbatas pada:

• Peralatan telekomunikasi
• Perangkat medis
• Elektronik otomotif
• Sistem kontrol industri
• Teknologi dirgantara

Apakah Anda memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi, transmisi sinyal yang tepat, atau distribusi daya yang andal, High Density PCB menawarkan kinerja dan daya tahan yang dibutuhkan untuk aplikasi yang menuntut. Percayai kualitas dan inovasi produk ini untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Bagaimana proses manufaktur HDPCB?
1. Substrat & Pra-perawatan: PCB tradisional menggunakan FR-4 standar berbiaya rendah (Tg rendah); HDPCB mengadopsi bahan berkinerja tinggi (FR-4 Tg tinggi, polimida, PTFE) dengan pra-perawatan (misalnya, pembersihan plasma) untuk adhesi dan ketahanan lingkungan yang lebih baik.
2. Pola Jejak: PCB tradisional menggunakan fotolitografi standar untuk jejak ≥0,15mm; HDPCB mengandalkan pencitraan langsung laser (LDI) resolusi tinggi untuk membuat jejak halus ≤0,03mm, dengan lapisan tembaga yang lebih tipis (0,5–1 oz) dan etsa mikro yang tepat.
3. Pengeboran Via: PCB tradisional menggunakan pengeboran mekanis untuk lubang tembus ≥0,2mm; HDPCB menggunakan pengeboran laser untuk membuat microvia ≤0,15mm (buta/terkubur/bertumpuk), menghemat ruang.
4. Laminasi Lapisan: PCB tradisional melaminasi 2–4 lapisan dengan penyelarasan longgar (≥0,05mm); HDPCB mengikat 8–40+ lapisan melalui penyelarasan presisi tinggi (≤0,01mm) dan panas/tekanan terkontrol untuk menghindari pelengkungan.
5. Pemasangan Komponen: PCB tradisional menggunakan pemasangan melalui lubang atau SMT standar (≥0,8mm pitch); HDPCB menggunakan SMT pitch halus (≤0,5mm pitch) dengan mesin penempatan akurasi tinggi, ditambah reflow nitrogen untuk mencegah cacat solder.
6. QC: PCB tradisional menggunakan AOI dasar; HDPCB menambahkan AOI 3D, inspeksi sinar-X (untuk microvia), dan pengujian integritas sinyal untuk mendeteksi cacat kecil.