PCB de circuito impresso de alta densidade OEM 1,2 mm, 12 camadas, HASL ENIG OSP Surface

Descrição do Produto:

PCB HD (PCB de Alta Densidade) é um tipo avançado de placa de circuito impresso projetada para alta densidade de componentes, miniaturização e dispositivos eletrônicos de alto desempenho. Comparado aos PCBs tradicionais, ele apresenta traços de cobre ultrafinos (larguras/espaçamentos de linha geralmente ≤ 0,1 mm, chegando a 0,03 mm), microvias minúsculas (diâmetro ≤ 0,15 mm, em designs cegos/enterrados/empilhados) e mais camadas (frequentemente 8–40+ camadas). Ele também usa materiais especializados (por exemplo, FR-4 de alta Tg resistente ao calor, poliimida flexível) e precisão de fabricação rigorosa para suportar a montagem densa de componentes (por exemplo, chips de passo fino). Amplamente utilizado em smartphones, wearables, EVs, implantes médicos e equipamentos 5G, ele permite tamanhos de dispositivos menores, transmissão de sinal de alta velocidade estável e operação confiável em ambientes hostis.
 

Vantagens:

1. Permite a miniaturização do dispositivo: traços ultrafinos, microvias e designs multicamadas permitem que mais componentes caibam em espaços pequenos, suportando dispositivos finos/portáteis (por exemplo, smartwatches, smartphones finos).
2. Aumenta o desempenho do sinal: materiais de baixa perda e caminhos de microvia curtos reduzem a interferência e o enfraquecimento do sinal, críticos para dispositivos de alta velocidade/alta frequência (por exemplo, modems 5G, LiDAR).
3. Melhora a confiabilidade: menos conectores (substituindo vários PCBs tradicionais) e substratos resistentes a ambientes hostis (por exemplo, FR-4 de alta Tg) reduzem os riscos de falha, adequados para automóveis/aeroespacial.
4. Libera a flexibilidade do design: suporta estruturas flexíveis (telefones dobráveis) e componentes empilhados (por exemplo, memória na CPU), facilitando a integração de funções complexas.
5. Reduz os custos a longo prazo: embora a fabricação inicial seja mais cara, o tamanho menor do dispositivo, menos etapas de montagem e menos manutenção reduzem as despesas gerais.

 

Parâmetros Técnicos:

Tamanho Mín. do Furo	0,1 mm
Controle de Impedância	±10%
Tamanho da Placa	Personalizado
Acabamento da Superfície	HASL, ENIG, OSP
Camada	12L
Largura/Espaçamento Mín. da Linha	0,075 mm/0,075 mm
Espessura	1,2 mm
Diâmetro Mínimo da Via	0,2 mm
Quantidade Mínima do Pedido	1 peça
Contagem de Camadas	1-30

 

Aplicações:

O PCB de Alta Densidade, originário da China, é um produto versátil adequado para uma ampla gama de aplicações devido à sua construção de alta qualidade e recursos avançados. Com um tamanho de placa de 600X100mm e 12 camadas, este PCB oferece desempenho excepcional em vários cenários.

Um dos principais atributos do PCB de Alta Densidade é sua excelente Integridade de Sinal (SI), tornando-o ideal para aplicações onde a manutenção da integridade do sinal é crucial. O layout cuidadosamente projetado e as interconexões de alta densidade garantem uma transmissão de sinal confiável, tornando-o adequado para dispositivos eletrônicos de alta velocidade e sensíveis.

Outra característica de destaque do PCB de Alta Densidade é o uso de Vias Escalonadas, que ajudam a otimizar o roteamento do sinal e reduzir a interferência. Este elemento de design aprimora ainda mais os recursos de SI do PCB, tornando-o a escolha preferida para projetos de circuitos complexos.

Com uma espessura de placa que varia de 0,4 mm a 3,2 mm, o PCB de Alta Densidade oferece flexibilidade em design e aplicação. A construção de 8 camadas, com cobre de 2oz nas camadas externas e cobre de 1oz nas camadas internas, oferece excelente desempenho térmico e confiabilidade.

O PCB de Alta Densidade é adequado para uma variedade de ocasiões de aplicação de produtos, incluindo, mas não se limitando a:

• Equipamentos de telecomunicações
• Dispositivos médicos
• Eletrônicos automotivos
• Sistemas de controle industrial
• Tecnologia aeroespacial

Se você precisa de processamento de dados de alta velocidade, transmissão de sinal precisa ou distribuição de energia confiável, o PCB de Alta Densidade oferece o desempenho e a durabilidade necessários para aplicações exigentes. Confie na qualidade e inovação deste produto para atender às suas necessidades específicas.

Como é o processo de fabricação do HDPCB?
1. Substrato e Pré-tratamento: PCBs tradicionais usam FR-4 padrão de baixo custo (baixo Tg); HDPCBs adotam materiais de alto desempenho (FR-4 de alta Tg, poliimida, PTFE) com pré-tratamento (por exemplo, limpeza por plasma) para melhor adesão e resistência ambiental.
2. Padronização de Traços: PCBs tradicionais usam fotolitografia padrão para traços ≥0,15 mm; HDPCBs dependem de imagem direta a laser (LDI) de alta resolução para fazer traços finos ≤0,03 mm, com camadas de cobre mais finas (0,5–1 oz) e micro-gravação precisa.
3. Perfuração de Vias: PCBs tradicionais usam perfuração mecânica para furos passantes ≥0,2 mm; HDPCBs usam perfuração a laser para criar microvias ≤0,15 mm (cegas/enterradas/empilhadas), economizando espaço.
4. Laminação de Camadas: PCBs tradicionais laminam 2–4 camadas com alinhamento frouxo (≥0,05 mm); HDPCBs unem 8–40+ camadas por meio de alinhamento de alta precisão (≤0,01 mm) e calor/pressão controlados para evitar empenamento.
5. Montagem de Componentes: PCBs tradicionais usam montagem de furo passante ou SMT padrão (passo ≥0,8 mm); HDPCBs usam SMT de passo fino (passo ≤0,5 mm) com máquinas de colocação de alta precisão, além de reflow de nitrogênio para evitar defeitos de solda.
6. QC: PCBs tradicionais usam AOI básico; HDPCBs adicionam AOI 3D, inspeção por raios-X (para microvias) e testes de integridade de sinal para detectar pequenos defeitos.