Carte de circuit imprimé flexible OSP Surface 2 couches 40mmx200mm pour équipement médical

Description du produit :

Une carte de circuit imprimé flexible (FPC), également connue sous le nom de circuit flexible, est un type spécialisé de carte de circuit imprimé construite à partir de substrats isolants flexibles et pliables. Contrairement aux PCB rigides (RPCB) qui reposent sur des matériaux inflexibles comme l'époxy renforcé de fibre de verre (FR-4), les FPC utilisent des substrats malléables pour permettre une mise en forme, un pliage ou un enroulement dynamiques, ce qui les rend idéales pour les appareils électroniques où les contraintes d'espace, la réduction de poids ou la flexibilité mécanique sont essentielles.

 

Caractéristiques :

• Nom du produit : Carte PCB flexible
• Taille : Personnalisée
• Application : Appareils électroniques, équipements médicaux, industrie automobile
• Largeur de ligne minimale : 0,075 mm
• Norme : Norme IPC
• Nombre de couches : 2 à 30 couches

 

Paramètres techniques :

Paramètre technique	Spécification
Dimension	41,55*131 mm
Matériaux d'isolation	Résine organique
Type de carte	PCB flexible
Service	Service clé en main unique
Flexibilité	Très flexible
Application	Appareils électroniques, équipements médicaux, industrie automobile
Largeur de ligne minimale	0,075 mm
Traitement de surface	OSP
Processus	Or par immersion
Couleur de la légende	Blanc

 

Applications :

• Électronique grand public : Smartphones (connexions d'écran/tactiles, modules de caméra), tablettes, ordinateurs portables (liens clavier/pavé tactile), montres intelligentes, écouteurs et manettes de jeu.
• Électronique automobile : Systèmes d'infodivertissement, affichages de tableau de bord, éclairage LED, connexions de capteurs (par exemple, pour les ADAS — systèmes avancés d'aide à la conduite) et systèmes de gestion de batterie (BMS).
• Appareils médicaux : Endoscopes flexibles, moniteurs de santé portables (par exemple, capteurs de fréquence cardiaque), appareils implantables (par exemple, stimulateurs cardiaques) et équipements de diagnostic (par exemple, sondes à ultrasons).
• Aérospatiale et défense : Composants de satellites, avionique (par exemple, affichages de cockpit) et équipement militaire (où la résistance aux vibrations et la compacité sont essentielles).
• Équipement industriel : Bras robotiques (connexions flexibles pour les pièces mobiles), capteurs industriels et panneaux de commande.

 Tendances futures
• Interconnexions haute densité (HDI) : Vias plus petits et largeurs de trace plus fines (jusqu'à 25 μm) pour prendre en charge des circuits plus complexes dans des espaces réduits.
• Matériaux respectueux de l'environnement : Développement de substrats recyclables ou biodégradables pour réduire l'impact environnemental.
• Intégration avec des capteurs : Intégration de capteurs flexibles (par exemple, pression, température) directement dans les FPC pour les textiles intelligents, les appareils médicaux portables et les appareils IoT.
• 5G et signaux à haut débit : Conceptions FPC optimisées pour minimiser la perte de signal pour les appareils compatibles 5G et les applications haute fréquence (par exemple, les systèmes radar).