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Structure multicouche PCB à haute densité 8 couches HD PCB pour une communication précise
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | High Density PCB |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 15-17 jours de travail |
| Conditions de paiement: | T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Compter: | 8 couches |
|---|---|---|---|
| Épaisseur de coopérative: | Couche de 2 oz, couche intérieure de 1 oz | Finition de surface: | Hasl, Enig, OSP |
| Nombre de couches: | 1-30 | Minimum via dia: | 0,2 mm |
| Contrôle de l'impédance: | ± 10% | Épaisseur de planche: | 0.2-5.0mm |
| Mettre en évidence: | Structure multicouche PCB à haute densité,HASL Surface 8 couche HD PCB |
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Description de produit
Description du produit:
Les circuits imprimés à haute densité sont des circuits imprimés avancés caractérisés par une forte densité de composants, une largeur de ligne fine (généralement ≤ 0,1 mm), de petites tailles (par exemple,microvias ≤ 0Leur principal avantage réside dans la miniaturisation, les performances élevées, laLes appareils électroniques sont donc indispensables dans les industries où l'espace est limité., l'intégrité du signal et la complexité fonctionnelle sont essentielles.Caractéristiques:
1.Traces ultra-fines: largeurs/espacements de lignes ≤ 0,1 mm (jusqu'à 0,03 mm), permettant d'adapter des voies plus conductrices dans un espace limité.2. Microvias: minuscules trous (≤ 0,15 mm de diamètre) dans des conceptions aveugles/enterrées/empilées, reliant des couches sans gaspiller la surface.
3- Structure multicouche: plus de 8 à 40 couches (contre 2 à 4 pour les PCB traditionnels) pour isoler les signaux/puissance et intégrer des circuits complexes.
4. Haute densité de composants: ≥ 100 composants par pouce carré, permettant de créer des mini-appareils (par exemple, des montres intelligentes) dotés de nombreuses fonctions.
5Matériaux spécialisés: FR-4 à haute Tg (résistant à la chaleur), polyimide (flexible) ou PTFE (faible perte de signal) pour les environnements difficiles/hautes fréquences.
6- Precision stricte: tolérances serrées (par exemple, erreur de largeur de ligne de ± 5%, alignement de couche ≤ 0,01 mm) pour éviter les défauts dans les structures fines.
7Compatibilité avancée des composants: Prend en charge les paquets BGA, CSP et PoP de haute précision, maximisant l'utilisation de l'espace vertical / horizontal.
Applications:
| Secteur | Les cas d'utilisation | Avantage de l'IDH |
|---|---|---|
| Consommateur | Téléphones intelligents, casques AR/VR | Réduction de la taille de 50% par rapport aux PCB classiques |
| IA/informatique | Accélérateurs de GPU, GPU de serveur | Prend en charge l'interconnexion 25 Tbps/mm2 |
| Médical | Capsules endoscopiques, appareils auditifs | La fiabilité en 50 GHz) pour la validation de l'intégrité du signal. |
Tendance de développement des PCB HD en 2025
Intégration hétérogène 3D
- Écosystèmes de puces: liaison hybride (par exemple, CoWoS-L de TSMC) avec une ligne/espace de 8 μm pour les substrats GPU NVIDIA/AMD.
- Interposants de silicium: densité TSV > 50k vias/mm2, réduisant le retard du signal de 30% dans les serveurs d'IA.
- Actifs intégrés: matrices nues intégrées dans des couches de PCB (par exemple, les implants neuronaux de Medtronic).
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