PCB de circuito impreso de alta densidad OEM de 1,2 mm, 12 capas, HASL, ENIG, superficie OSP

Descripción del producto:

HD PCB (PCB de alta densidad) es un tipo avanzado de placa de circuito impreso diseñado para alta densidad de componentes, miniaturización y dispositivos electrónicos de alto rendimiento.presenta trazas de cobre ultrafinas (anchos de línea/espaciados normalmente ≤ 0.1mm, incluso hasta 0.03mm), microvias diminutas (diámetro ≤ 0.15mm, en diseños ciegos/enterrados/apilados), y más capas (a menudo 8~40+ capas).con una resistencia a altas temperaturas de alta Tg FR-4, poliimida flexible) y precisión de fabricación estricta para soportar el montaje de componentes densos (por ejemplo, chips de tono fino).Ampliamente utilizado en teléfonos inteligentes, wearables, vehículos eléctricos, implantes médicos y equipos 5G,permite que los tamaños de los dispositivos sean más pequeños, transmisión estable de señales de alta velocidad y funcionamiento confiable en ambientes adversos.
 

Ventajas:

1. Permite la miniaturización de dispositivos: las huellas ultrafinas, los microvias y los diseños de múltiples capas permiten que más componentes encajen en espacios pequeños, apoyando dispositivos delgados / portátiles (por ejemplo, relojes inteligentes,teléfonos inteligentes delgados).
2Mejora el rendimiento de la señal: los materiales de baja pérdida y las rutas de microvia cortas reducen la interferencia y el debilitamiento de la señal, críticos para dispositivos de alta velocidad / alta frecuencia (por ejemplo, módems 5G, LiDAR).
3Mejora la fiabilidad: Menos conectores (reemplazando múltiples PCB tradicionales) y sustratos resistentes al ambiente hostil (por ejemplo, FR-4 de alta Tg), menores riesgos de fallas, adecuados para automóviles / aeroespacial.
4. Libera flexibilidad de diseño: admite estructuras flexibles (teléfonos plegables) y componentes apilados (por ejemplo, memoria en CPU), facilitando la integración de funciones complejas.
5Reducción de los costes a largo plazo: Aunque la fabricación inicial es más cara, el tamaño del dispositivo más pequeño, menos pasos de ensamblaje y menos mantenimiento reducen los gastos generales.

 

Parámetros técnicos:

Tamaño mínimo del agujero	0.1 mm
Control de la impedancia	± 10%
Tamaño del tablero	Personalizado
Finalización de la superficie	HASL, ENIG y OSP
Capa	12 litros
Ancho de línea/espaciado mínimo	0Se trata de un sistema de control de velocidad.
El grosor	1.2 mm
El mínimo de Via Dia	0.2 mm
Número mínimo de pedidos	1 pieza
Número de capas	1 a 30

 

Aplicaciones:

El PCB de alta densidad, originario de China, es un producto versátil adecuado para una amplia gama de aplicaciones debido a su construcción de alta calidad y características avanzadas.Con un tamaño de tablero de 600x100 mm y 12 capas, este PCB ofrece un rendimiento excepcional en varios escenarios.

Uno de los atributos clave del PCB de alta densidad es su excelente integridad de la señal (SI), lo que lo hace ideal para aplicaciones donde mantener la integridad de la señal es crucial.El diseño cuidadosamente diseñado y las interconexiones de alta densidad aseguran una transmisión fiable de la señal, por lo que es adecuado para dispositivos electrónicos de alta velocidad y sensibles.

Otra característica destacada del PCB de alta densidad es su uso de vías estagnadas, que ayudan a optimizar el enrutamiento de la señal y reducir la interferencia.Este elemento de diseño mejora aún más las capacidades SI de la PCB, por lo que es una opción preferida para diseños de circuitos complejos.

Con un grosor de placa que oscila entre 0,4 mm y 3,2 mm, el PCB de alta densidad ofrece flexibilidad en el diseño y la aplicación.con 2 oz de cobre en las capas exteriores y 1 oz de cobre en las capas interiores, proporciona un excelente rendimiento térmico y fiabilidad.

El PCB de alta densidad es adecuado para una variedad de ocasiones de aplicación del producto, incluyendo pero no limitado a:

• Equipo de telecomunicaciones
• Dispositivos médicos
• Electrónica para automóviles
• Sistemas de control industrial
• Tecnología aeroespacial

Ya sea que necesite un procesamiento de datos de alta velocidad, transmisión precisa de señales o una distribución de energía confiable,el PCB de alta densidad ofrece el rendimiento y la durabilidad necesarios para aplicaciones exigentesConfía en la calidad e innovación de este producto para satisfacer tus necesidades específicas.

¿Cómo es el proceso de fabricación de HDPCB?
1.Substrato y pretratamiento: los PCB tradicionales utilizan el estándar de bajo costo FR-4 (baja Tg); los HDPCB adoptan materiales de alto rendimiento (FR-4 de alta Tg, poliimida, PTFE) con pretratamiento (por ejemplo,limpieza por plasma) para una mejor adhesión y resistencia al medio ambiente..
2. Patrones de trazabilidad: las PCB tradicionales utilizan fotolitografía estándar para trazas de ≥0,15 mm; las HDPCB dependen de imágenes directas con láser de alta resolución (LDI) para hacer trazas finas de ≤0,03 mm,con capas de cobre más finas (0.5 ̊1 oz) y micro-grabación de precisión.
3. Por perforación: los PCB tradicionales utilizan perforación mecánica para agujeros de ≥ 0,2 mm; los HDPCB utilizan perforación láser para crear microvias ≤ 0,15 mm (ciegas / enterradas / apiladas), ahorrando espacio.
4. Laminado de capas: las PCB tradicionales laminan 2 ′′ 4 capas con alineación suelta (≥ 0,05 mm); las HDPCB unen 8 ′′ 40 + capas mediante alineación de alta precisión (≤ 0,01 mm) y calor / presión controlada para evitar la deformación.
5. Montaje de componentes: los PCB tradicionales utilizan montaje a través de agujeros o SMT estándar (amplitud ≥ 0,8 mm); los HDPCB utilizan SMT de inclinación fina (≤ 0,5 mm) con máquinas de colocación de alta precisión,más reflujo de nitrógeno para evitar defectos de soldadura.
6. QC: Los PCB tradicionales utilizan AOI básico; los HDPCB agregan AOI 3D, inspección de rayos X (para microvias) y pruebas de integridad de la señal para detectar pequeños defectos.