OEM 1,2 mm Hoge Dichtheid Gedrukte Printplaat PCB 12 Lagen HASL ENIG OSP Oppervlak

Productbeschrijving:

HD-PCB (High Density PCB) is een geavanceerd type printplaat ontworpen voor hoge componentendichtheid, miniaturisatie en hoogwaardige elektronische apparaten.het bevat ultrafijne kopersporen (lijnbreedten/afstanden meestal ≤ 0.1mm, zelfs tot 0,03mm), kleine microvias (diameter ≤ 0,15mm, in blinde / begraven / gestapelde ontwerpen), en meer lagen (vaak 8 ¢ 40 + lagen).met een breedte van niet meer dan 50 mm,, flexibele polyimide) en strikte fabricageprecisie om een dichte montage van componenten te ondersteunen (bijv. fijne chips).het maakt kleinere apparaatgroottes mogelijk, stabiele signaaloverdracht met hoge snelheid en betrouwbare werking in moeilijke omgevingen.
 

Voordelen:

1. De miniaturisatie van apparaten mogelijk maakt: ultrafijne sporen, microvia's en meerlagig ontwerp laten meer componenten in kleine ruimtes passen en ondersteunen slimme/draagbare apparaten (bijv. smartwatches,slimme smartphones).
2. Verbetert de signaalprestaties: materiaal met een laag verlies en korte microvia-paden verminderen de interferentie en verzwakking van het signaal, wat van cruciaal belang is voor hogesnelheids- / hoogfrequente apparaten (bijv. 5G-modems, LiDAR).
3Verbetert de betrouwbaarheid: minder connectoren (die meerdere traditionele PCB's vervangen) en substraten die bestand zijn tegen harde omgevingen (bijv. FR-4 met een hoge TG-waarde), lagere risico's op storing, geschikt voor auto's / luchtvaart.
4. Bevrijdt de flexibiliteit van het ontwerp: ondersteunt flexibele structuren (vouwbare telefoons) en gestapelde componenten (bijv. geheugen op de CPU), waardoor de integratie van complexe functies wordt vergemakkelijkt.
5. Vermindert de kosten op lange termijn: Hoewel de voorafgaande productie duurder is, vermindert de grootte van het apparaat, minder assemblage-stappen en minder onderhoud de totale kosten.

 

Technische parameters:

Min. Grootte van het gat	0.1 mm
Impedantiebeheersing	± 10%
Grootte van het bord	Op maat
Oppervlakte afwerking	HASL, ENIG, OSP
De laag	12 liter
Min. Lijnbreedte/afstand	0.075mm/0.075mm
Dikte	1.2 mm
Minimum via Dia	0.2 mm
Min. Bestelhoeveelheid	1 stuk
Aantal lagen	1 tot 30

 

Toepassingen:

De PCB met hoge dichtheid, afkomstig uit China, is een veelzijdig product dat geschikt is voor een breed scala aan toepassingen vanwege de hoge kwaliteit van de constructie en de geavanceerde kenmerken.met een plaat van 600x100 mm en 12 lagen, biedt dit PCB uitzonderlijke prestaties in verschillende scenario's.

Een van de belangrijkste kenmerken van de High Density PCB is de uitstekende Signal Integrity (SI), waardoor deze ideaal is voor toepassingen waarbij het behoud van de signaalintegriteit cruciaal is.De zorgvuldig ontworpen indeling en de hoge dichtheid van de verbindingen zorgen voor een betrouwbare signaaloverdracht, waardoor het geschikt is voor hoge snelheid en gevoelige elektronische apparaten.

Een ander opvallend kenmerk van de High Density PCB is het gebruik van Staggered Vias, die helpen om de signaalrouting te optimaliseren en interferentie te verminderen.Dit ontwerpelement verbetert de SI-mogelijkheden van het PCB, waardoor het de voorkeur krijgt voor complexe schakelingen.

Met een plaatdikte van 0,4 mm tot 3,2 mm biedt de High Density PCB flexibiliteit in ontwerp en toepassing.met 2 oz koper op de buitenste lagen en 1 oz koper op de binnenste lagen, zorgt voor uitstekende thermische prestaties en betrouwbaarheid.

Het PCB met hoge dichtheid is geschikt voor een verscheidenheid aan producttoepassingen, waaronder, maar niet beperkt tot:

• Telecommunicatieapparatuur
• Medische hulpmiddelen
• Elektronica voor de automobielindustrie
• Industriële besturingssystemen
• Aerospace-technologie

Of u nu hoge snelheid gegevensverwerking, nauwkeurige signaaloverdracht of betrouwbare energieverdeling nodig heeft,de High Density PCB biedt de prestaties en duurzaamheid die nodig zijn voor veeleisende toepassingenVertrouw op de kwaliteit en innovatie van dit product om aan uw specifieke behoeften te voldoen.

Hoe is het productieproces van HDPCB?
1.Substraat en voorbehandeling: Traditionele PCB's gebruiken goedkope standaard FR-4 (lage Tg); HDPCB's gebruiken hoogwaardige materialen (high-Tg FR-4, polyimide, PTFE) met voorbehandeling (bijv.Plasma reiniging) voor betere hechting en milieubeheersing.
2. Trace Patterning: Traditionele PCB's gebruiken standaard fotolithografie voor ≥0,15 mm sporen; HDPCB's zijn afhankelijk van high-resolution laser direct imaging (LDI) om ≤0,03 mm fijne sporen te maken,met dunnere koperlagen (0.5·1 oz) en nauwkeurige microgravure.
3. Via boren: Bij traditionele PCB's wordt mechanisch geboord voor ≥ 0,2 mm doorboorgatten; bij HDPCB's wordt met laserboorwerk ≤ 0,15 mm microvia (blind/begraven/opstapeld) gecreëerd, waardoor ruimte wordt bespaard.
4Layer laminatie: Traditionele PCB's lamineren 2^4 lagen met losse uitlijning (≥0,05 mm); HDPCB's binden 8^40+ lagen met behulp van hoogprecisie-uitlijning (≤0,01 mm) en gecontroleerde hitte/druk om vervorming te voorkomen.
5. Montage van componenten: bij traditionele PCB's wordt gebruikgemaakt van een door-gat montage of van een standaard SMT-installatie (oppervlakte ≥ 0,8 mm); bij HDPCB's wordt gebruikgemaakt van een SMT-installatie met een fijne oppervlakte (oppervlakte ≤ 0,5 mm) met een zeer nauwkeurige plaatsingsmachine;plus stikstof terugstroom om losdefecten te voorkomen.
6. QC: Traditionele PCB's gebruiken basis-AOI; HDPCB's voegen 3D-AOI, röntgeninspectie (voor microvias) en signaalintegriteitstesting toe om kleine defecten op te sporen.