• FR4 Matériau HDI PCB multicouche à haute densité PCB interconnecté 600X100mm
FR4 Matériau HDI PCB multicouche à haute densité PCB interconnecté 600X100mm

FR4 Matériau HDI PCB multicouche à haute densité PCB interconnecté 600X100mm

Détails sur le produit:

Nom de marque: High Density PCB
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5 mètres carrés
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000㎡
meilleur prix Causez Maintenant

Détail Infomation

Min. Taille de trou: 0,1 mm Norme PCBA: Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2.
Quantité minimale de commande: 1 pièce Matériel: FR4
Couche: 1-30 Taille du conseil d'administration: 600x100 mm
Épaisseur de planche: 1,2 mm Contrôle de l'impédance: ± 10%
Mettre en évidence:

FR4 Matériau PCB interconnecté à haute densité

,

FR4 Matériau HDI PCB multicouche

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PCB interconnecté à haute densité 600x100 mm

Description de produit

Description du produit :

Pourquoi choisir HDI ?
La technologie HDI permet l'électronique de nouvelle génération en brisant les contraintes d'espace tout en améliorant les performances électriques. Alors que les appareils évoluent vers des facteurs de forme plus petits avec une fonctionnalité accrue, les PCB HDI fournissent la base essentielle pour l'innovation dans la 5G, l'IA, l'IoT et les systèmes médicaux portables.

Avantages de performance :

  • Miniaturisation : Réduction de taille/poids de 50 à 70 % par rapport aux PCB conventionnels.
  • Intégrité du signal améliorée : Les chemins plus courts réduisent l'inductance/la diaphonie (essentiel pour >5 GHz).
  • Gestion thermique améliorée : Trous d'interconnexion thermiques denses sous les BGA.
  • Fiabilité accrue : Les micro-trous remplis résistent aux contraintes thermiques (IPC-7093).
  • Flexibilité de conception : Prend en charge les circuits intégrés complexes (BGA à pas de 0,35 mm, SiP).

 Configurations structurelles (Types courants)

Type Structure Applications typiques
1-N-1 Séquence de couche 1 HDI Appareils portables, IoT de base
2-N-2 2 couches HDI par face Smartphones, tablettes
Toute couche Micro-trous sur toutes les couches Processeurs haut de gamme, GPU, modules 5G
ELIC Interconnexion de chaque couche Aérospatiale, implants médicaux
 

Applications :

Le PCB haute densité, originaire de Chine, est un produit fiable et de haute qualité adapté à une variété d'applications et de scénarios en raison de ses attributs exceptionnels. Avec un service de test à 100 %, ce produit garantit une qualité et des performances de premier ordre.

L'une des principales caractéristiques du PCB haute densité est sa taille de trou minimale de 0,1 mm, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace est limité et où des conceptions complexes sont requises. La largeur et l'espacement minimaux des lignes de 0,075 mm améliorent encore son adéquation aux conceptions électroniques compactes et complexes.

Conçu pour répondre aux exigences de l'électronique moderne, le PCB haute densité est un choix parfait pour les applications où l'intégrité du signal (SI) est cruciale. Sa conception haute densité et sa fabrication de précision le rendent bien adapté aux applications nécessitant des performances SI fiables.

L'électronique automobile est un domaine où le PCB haute densité excelle. Avec sa capacité à gérer les signaux haute fréquence et à maintenir l'intégrité du signal, ce produit est un choix privilégié pour les systèmes électroniques automobiles qui exigent une grande fiabilité et des performances.

Que vous ayez besoin d'une petite quantité ou d'une commande plus importante, le PCB haute densité offre une flexibilité avec une quantité minimale de commande de 5㎡. De plus, avec une épaisseur de cuivre de 2 oz sur la couche extérieure et de 1 oz sur la couche intérieure, ce produit garantit la durabilité et la conductivité dans divers environnements.

 

Personnalisation :

Services de personnalisation de produits pour le produit PCB haute densité :

Nom de la marque : PCB haute densité

Lieu d'origine : Chine

Service de test : Test à 100 %

Épaisseur : 1,2 mm

Contrôle d'impédance : ±10 %

Finition de surface : HASL, ENIG, OSP

Principales caractéristiques : Intégrité du signal, SI, Smartphones, Micro-trous décalés

 

FAQ :

Q : Quel est le nom de la marque de ce produit PCB ?

R : Le nom de la marque de ce produit PCB est PCB haute densité.

Q : Où ce produit PCB est-il fabriqué ?

R : Ce produit PCB est fabriqué en Chine.

Q : Qu'est-ce qui rend le PCB haute densité unique ?

R : Le PCB haute densité est connu pour sa conception compacte et sa capacité à accueillir un grand nombre de composants dans une petite zone.

Q : Les PCB haute densité conviennent-ils aux appareils électroniques haute performance ?

R : Oui, les PCB haute densité sont idéaux pour les appareils électroniques haute performance en raison de leur excellente intégrité du signal et de leur fiabilité.

Q : Les PCB haute densité peuvent-ils être personnalisés pour répondre à des exigences spécifiques ?

R : Oui, les PCB haute densité peuvent être personnalisés pour répondre à des exigences spécifiques telles que la taille, le nombre de couches et la composition des matériaux.

Vous voulez en savoir plus sur ce produit
Je suis intéressé à FR4 Matériau HDI PCB multicouche à haute densité PCB interconnecté 600X100mm pourriez-vous m'envoyer plus de détails tels que le type, la taille, la quantité, le matériau, etc.
Merci!
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