 |
2OZ Copper Thick Green Solder Multilayer PCB Board 1,6 mm 10 couches de circuit imprimé
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 12-15 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
|
Détail Infomation |
|||
| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | 2OZ Plaque de PCB épaisse en cuivre,Plaque de PCB multicouche de soudure verte,1.6mm 10 plaque de circuit imprimé de couche |
||
Description de produit
10 couches FR4 1,6 mm 2OZ de cuivre épaisseur soude verte multi-couche carte PCB PCB
Avantages du PCB multicouche:
- Augmenter la densité des cartes de circuits
- Une meilleure intégrité du signal
- Adapté aux applications à haute fréquence
- une meilleure gestion thermique
- Une plus grande fiabilité
produit Définition:
10 couches FR4 1,6 mm 2OZ de cuivre épais soudage vert multi-couche PCB carte PCB est une carte de circuit imprimé composé de trois couches ou plus de circuits.Chaque couche de circuit est composée de différentes couches de circuit, et ces couches sont reliées entre elles par des voies ou des lignes d'interconnexion.Les PCB multicouches peuvent réaliser plus de câblage de circuit dans un espace plus petit et conviennent à des conceptions de circuits plus complexes et à forte intensité de fonction.
Caractéristiques du produit
- Conception à plusieurs couches
- Couche interne et couche externe
- à travers le trou
- Couche de cuivre
- Couche diélectrique (matériau diélectrique)
Processus de fabrication:
- Conception et mise en page: au cours de la phase de conception, les ingénieurs utilisent un logiciel de conception de circuits imprimés pour disposer et tracer des cartes de circuits imprimés multicouches,déterminer les fonctions de chaque circuit et la méthode d'interconnexion entre les couches.
- Lamination: Au cours du processus de fabrication, plusieurs couches de circuit sont pressées ensemble par un processus de lamination, chaque couche étant séparée par un matériau isolant.Le procédé de stratification est généralement effectué à haute température et à haute pression.
- Perçage et galvanoplastie: les connexions par trou entre les différentes couches du circuit sont formées par la technologie de perçage,et puis la galvanisation est effectuée assurer la conductivité des trous.
- Gravure: sur chaque couche du circuit, utiliser des techniques de photolithographie et de gravure pour former le motif du circuit, en enlevant l'excès de feuille de cuivre
- Montage et soudage: après l'installation des composants, ils peuvent être soudés et connectés à l'aide de la technologie de montage en surface (SMT) ou de la technologie traditionnelle de trou à travers (THT).
Vous voulez en savoir plus sur ce produit
