 |
OEM FR4 souder masqué multicouche PCB Board 6 couche à travers le trou PCB
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 12-15 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
|
Détail Infomation |
|||
| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | Plaque de PCB en couches multiples masquée par soudure,6 Couche à travers le trou de PCB |
||
Description de produit
Carte PCB à 6 couches, masquée à la soudure FR4
Avantages des PCB multicouches :
- Augmentation de la densité des circuits imprimés
- Réduction de la taille
- Meilleure intégrité du signal
- Adaptation aux applications haute fréquence
- Meilleure gestion thermique
- Fiabilité accrue
Caractéristiques du produit :
- Conception multicouche
- Couches internes et externes
- Trou traversant
- Couche de cuivre
- Couche diélectrique (matériau diélectrique)
Processus de fabrication :
- Conception et disposition : Pendant la phase de conception, les ingénieurs utilisent un logiciel de conception de PCB pour disposer et router les cartes de circuits imprimés multicouches, déterminant les fonctions de chaque circuit et la méthode d'interconnexion entre les couches.
- Lamination : Pendant le processus de fabrication, plusieurs couches de circuits sont pressées ensemble grâce à un processus de lamination, chaque couche étant séparée par un matériau isolant. Le processus de lamination est généralement effectué à haute température et sous haute pression.
- Perçage et galvanoplastie : Les connexions traversantes entre les différentes couches du circuit sont formées par la technologie de perçage, puis la galvanoplastie est effectuée pour assurer la conductivité des trous traversants.
- Gravure : Sur chaque couche du circuit, utilisez des techniques de photolithographie et de gravure pour former le motif du circuit, en enlevant l'excès de feuille de cuivre
- Assemblage et soudure : Une fois les composants installés, ils peuvent être soudés et connectés en utilisant la technologie de montage en surface (CMS) ou la technologie traditionnelle des trous traversants (THT).
Vous voulez en savoir plus sur ce produit
