HD 12 couches PCB carte de circuit imprimé de haute densité 1,2 mm épaisseur Taille personnalisée
Détails sur le produit:
Nom de marque: | High Density PCB |
Certification: | ROHS, CE |
Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
---|---|
Prix: | NA |
Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
Conditions de paiement: | T / T, Western Union |
Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
Détail Infomation |
|||
Finition de surface: | Hasl, Enig, OSP | Trous min: | 0,1 mm |
---|---|---|---|
Quantité minimale de commande: | 5㎡ | Compter: | 8 couches |
Minimum via dia: | 0,2 mm | Contrôle de l'impédance: | ± 10% |
Épaisseur: | 1,2 mm | Couche: | 12L |
Mettre en évidence: | HD 12 couches de carte PCB,12 Plaque de circuit imprimé à haute densité de couche,1.2 mm épaisseur HD PCB Board |
Description de produit
Description du produit :
Les PCB haute densité (Printed Circuit Boards), ou HDPCB, sont des cartes de circuits imprimés avancées caractérisées par une densité de composants élevée, des largeurs/espacements de lignes fins (généralement ≤ 0,1 mm), de petites tailles de vias (par exemple, microvias ≤ 0,15 mm) et des structures multicouches. Leur principal avantage réside dans la possibilité de miniaturisation, de hautes performances et de fiabilité des appareils électroniques, ce qui les rend indispensables dans les secteurs où les contraintes d'espace, l'intégrité du signal et la complexité fonctionnelle sont essentielles.Caractéristiques :
1. Traces ultra-fines : largeurs/espacements de lignes ≤ 0,1 mm (jusqu'à 0,03 mm), permettant d'intégrer davantage de chemins conducteurs dans un espace limité.
2. Microvias : petits trous (diamètre ≤ 0,15 mm) dans les conceptions aveugles/enterrées/empilées, reliant les couches sans gaspiller de surface.
3. Structure multicouche : 8 à 40+ couches (contre 2 à 4 pour les PCB traditionnels) pour isoler les signaux/l'alimentation et intégrer des circuits complexes.
4. Densité de composants élevée : ≥ 100 composants par pouce carré, permettant des mini-appareils (par exemple, les montres intelligentes) avec de nombreuses fonctions.
5. Matériaux spécialisés : FR-4 à haute température de transition vitreuse (résistant à la chaleur), polyimide (flexible) ou PTFE (faible perte de signal) pour les environnements difficiles/les hautes fréquences.
6. Précision stricte : tolérances serrées (par exemple, erreur de largeur de ligne de ±5 %, alignement des couches ≤ 0,01 mm) pour éviter les défauts dans les structures fines.
7. Compatibilité avancée des composants : prend en charge les boîtiers BGA, CSP et PoP à pas fin, maximisant l'utilisation de l'espace vertical/horizontal.
Paramètres techniques :
Épaisseur | 1,2 mm |
Contrôle d'impédance | ±10 % |
Épaisseur du cuivre | 2 oz couche extérieure, 1 oz couche intérieure |
Couche | 12L |
Largeur/espacement de ligne min. | 0,075 mm/0,075 mm |
Nombre de couches | 1-30 |
Quantité minimum de commande | 5㎡ |
Taille de la carte | Personnalisée |
Épaisseur de la carte | 0,2-5,0 mm |
Diamètre minimum des vias | 0,2 mm |
Applications :
Le PCB haute densité, originaire de Chine, est un produit de pointe adapté à un large éventail d'applications dans divers secteurs. Avec ses attributs impressionnants tels que le contrôle d'impédance de ±10 %, la taille de trou minimale de 0,1 mm et la largeur/espacement de ligne minimal de 0,075 mm, ce PCB à 12 couches avec un nombre de couches de 8 est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de la technologie moderne.
Un scénario d'application important pour le PCB haute densité est le domaine des dispositifs médicaux. La précision et la fiabilité offertes par ce PCB le rendent idéal pour une utilisation dans les équipements médicaux tels que les systèmes de surveillance des patients, les dispositifs de diagnostic et la technologie d'imagerie. Le contrôle d'impédance de ±10 % garantit une transmission stable du signal, tandis que la taille de trou minimale de 0,1 mm permet des conceptions complexes nécessaires à la miniaturisation des dispositifs médicaux.
Une autre caractéristique clé du PCB haute densité est sa capacité à prendre en charge les vias empilés et les vias décalés. Cette capacité ouvre un monde de possibilités pour les interconnexions haute densité dans les appareils électroniques avancés. Des secteurs tels que les télécommunications, l'aérospatiale et l'automobile peuvent bénéficier de la densité de routage accrue et de l'intégrité du signal fournies par ces vias.
Qu'il s'agisse de créer des circuits complexes pour les applications aérospatiales, de concevoir des équipements de télécommunications innovants ou de développer des composants électroniques automobiles haute performance, le PCB haute densité s'avère être un choix fiable et polyvalent. Sa largeur/espacement de ligne minimal de 0,075 mm garantit un routage précis du signal, tandis que la configuration à 12 couches offre amplement d'espace pour des conceptions complexes.
Personnalisation :
Services de personnalisation de produits pour le produit PCB haute densité :
- Nom de la marque : PCB haute densité
- Lieu d'origine : Chine
- Quantité minimum de commande : 5㎡
- Service de test : test à 100 %
- Finition de surface : HASL, ENIG, OSP
- Trous min : 0,1 mm
- Couche : 12L
Mots-clés : Vias empilés, Intégrité du signal (SI)
FAQ :
Q : Quel est le nom de la marque de ce produit ?
R : Le nom de la marque de ce produit est PCB haute densité.
Q : Où ce produit est-il fabriqué ?
R : Ce produit est fabriqué en Chine.
Q : Quelles sont les principales caractéristiques du PCB haute densité ?
R : Le PCB haute densité offre une densité de circuits supérieure, une transmission précise du signal et des performances améliorées.
Q : Puis-je personnaliser les spécifications du PCB haute densité ?
R : Oui, nous proposons des options de personnalisation pour le PCB haute densité afin de répondre à vos exigences spécifiques.
Q : Le PCB haute densité convient-il aux appareils électroniques haute performance ?
R : Oui, le PCB haute densité est conçu pour répondre aux exigences des appareils électroniques haute performance.