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Dimension adaptée aux besoins du client par substrat de la carte électronique FR4 à double face bleue d'huile
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| Type de carte PCB: | le double a dégrossi carte électronique | Conforme RoHS: | Oui |
|---|---|---|---|
| Surface: | OSP | Couleur du masque de soudure: | Vert |
| Couches: | 1-30L | Tests de PCB: | Test électronique à 100% |
| Technologie de SMT: | SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite | Taper: | électronique personnalisée |
| Technique spéciale: | Contrôle de l'impédance | Épaisseur de PCB: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personnalisé |
| Mettre en évidence: | Plaque de circuit imprimé à double face de 1,6 mm,Double panneau dégrossi de la carte PCB FR4 |
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Description de produit
Circuit imprimé double face à huile bleue OSP
Panneau double face à huile bleue OSP est un circuit imprimé double face qui combine traitement de surface OSP (Organic Solderability Preservative) avec un masque de soudure bleu. Il présente une conception de câblage double face : le substrat est recouvert d'encre bleue comme masque de soudure, ce qui assure l'isolation, protège le circuit et permet une identification visuelle claire des zones du circuit grâce à sa couleur distincte. Les deux faces de la carte subissent un traitement OSP sur les surfaces en cuivre exposées, formant un fin film protecteur organique par réactions chimiques pour empêcher l'oxydation du cuivre tout en maintenant la soudabilité. Ce panneau convient aux circuits de complexité faible à moyenne et s'adapte aux besoins de soudure des composants conventionnels et de précision.
Principaux avantages des circuits imprimés double face à masque de soudure bleu anti-oxydation
1. Résistance supérieure à l'oxydation :Le revêtement anti-oxydation spécialisé, combiné au masque de soudure bleu, offre une protection robuste pour les pistes en cuivre, empêchant l'oxydation et la corrosion dans les environnements humides ou difficiles.
2. Contraste visuel amélioré :Le masque de soudure bleu offre un contraste clair par rapport aux finitions de surface argentées ou en étain (par exemple, HASL, ENIG) et aux étiquettes des composants, simplifiant l'inspection visuelle, le débogage et la soudure manuelle.
3. Isolation et protection fiables :Le masque de soudure isole efficacement les couches de cuivre pour éviter les courts-circuits, tout en protégeant la carte de la poussière, de l'humidité et de l'usure mécanique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
4. Coût et performances équilibrés :En tant que structure double face avec un processus de masque de soudure bleu mature, il maintient une rentabilité pour la production de volumes moyens, adaptée aux appareils électroniques à basse et moyenne fréquence.
1. Résistance supérieure à l'oxydation :Le revêtement anti-oxydation spécialisé, combiné au masque de soudure bleu, offre une protection robuste pour les pistes en cuivre, empêchant l'oxydation et la corrosion dans les environnements humides ou difficiles.
2. Contraste visuel amélioré :Le masque de soudure bleu offre un contraste clair par rapport aux finitions de surface argentées ou en étain (par exemple, HASL, ENIG) et aux étiquettes des composants, simplifiant l'inspection visuelle, le débogage et la soudure manuelle.
3. Isolation et protection fiables :Le masque de soudure isole efficacement les couches de cuivre pour éviter les courts-circuits, tout en protégeant la carte de la poussière, de l'humidité et de l'usure mécanique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
4. Coût et performances équilibrés :En tant que structure double face avec un processus de masque de soudure bleu mature, il maintient une rentabilité pour la production de volumes moyens, adaptée aux appareils électroniques à basse et moyenne fréquence.
Principaux processus de fabrication des circuits imprimés double face à masque de soudure bleu anti-oxydation
1. Préparation du substrat :Coupez le stratifié époxy FR-4 (le matériau de base) en cartes de taille standard et nettoyez leurs surfaces pour éliminer la poussière, l'huile ou les impuretés pour la liaison ultérieure du cuivre.
2. Placage de cuivre et modelage :Stratifiez des feuilles de cuivre sur les deux faces du substrat. Ensuite, utilisez la photolithographie : recouvrez la couche de cuivre de résine photosensible, exposez-la à la lumière UV à travers un masque de circuit et gravez le cuivre non exposé pour former les pistes de circuit souhaitées.
3. Perçage et placage :Percez des trous traversants (PTH) pour connecter les circuits des deux côtés. Plaquer les trous avec du cuivre par galvanoplastie pour assurer la conductivité électrique entre les couches supérieure et inférieure.
4. Application du masque de soudure bleu :Imprimez en sérigraphie ou pulvérisez de l'encre de masque de soudure bleue sur la surface de la carte. Faites-la durcir sous la lumière UV pour former une couche protectrice, ne laissant que les pastilles et les trous exposés pour la soudure.
5. Finition de surface anti-oxydation:Appliquez un revêtement anti-oxydation (par exemple, traitement chimique ou film spécialisé) sur les pastilles de cuivre exposées. Des finitions courantes comme HASL (Hot Air Solder Leveling) ou ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sont souvent utilisées pour améliorer la résistance à l'oxydation.
6. Impression et durcissement de la sérigraphie :Imprimez les étiquettes des composants, les repères et les logos sur la couche de masque de soudure bleu à l'aide d'encre blanche ou noire, puis faites-la durcir pour fixer les marquages.
7. Inspection électrique et visuelle :Effectuez des tests électriques (par exemple, continuité, résistance d'isolement) pour vérifier la fonctionnalité du circuit. Effectuez des inspections visuelles pour assurer l'uniformité du masque de soudure, la précision du motif et l'absence de défauts tels que des bulles ou des rayures.
8. Découpe et emballage finaux :Coupez la carte multipanneau en circuits imprimés individuels selon les spécifications de conception, puis nettoyez-les et emballez-les pour éviter tout dommage pendant le transport.
1. Préparation du substrat :Coupez le stratifié époxy FR-4 (le matériau de base) en cartes de taille standard et nettoyez leurs surfaces pour éliminer la poussière, l'huile ou les impuretés pour la liaison ultérieure du cuivre.
2. Placage de cuivre et modelage :Stratifiez des feuilles de cuivre sur les deux faces du substrat. Ensuite, utilisez la photolithographie : recouvrez la couche de cuivre de résine photosensible, exposez-la à la lumière UV à travers un masque de circuit et gravez le cuivre non exposé pour former les pistes de circuit souhaitées.
3. Perçage et placage :Percez des trous traversants (PTH) pour connecter les circuits des deux côtés. Plaquer les trous avec du cuivre par galvanoplastie pour assurer la conductivité électrique entre les couches supérieure et inférieure.
4. Application du masque de soudure bleu :Imprimez en sérigraphie ou pulvérisez de l'encre de masque de soudure bleue sur la surface de la carte. Faites-la durcir sous la lumière UV pour former une couche protectrice, ne laissant que les pastilles et les trous exposés pour la soudure.
5. Finition de surface anti-oxydation:Appliquez un revêtement anti-oxydation (par exemple, traitement chimique ou film spécialisé) sur les pastilles de cuivre exposées. Des finitions courantes comme HASL (Hot Air Solder Leveling) ou ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sont souvent utilisées pour améliorer la résistance à l'oxydation.
6. Impression et durcissement de la sérigraphie :Imprimez les étiquettes des composants, les repères et les logos sur la couche de masque de soudure bleu à l'aide d'encre blanche ou noire, puis faites-la durcir pour fixer les marquages.
7. Inspection électrique et visuelle :Effectuez des tests électriques (par exemple, continuité, résistance d'isolement) pour vérifier la fonctionnalité du circuit. Effectuez des inspections visuelles pour assurer l'uniformité du masque de soudure, la précision du motif et l'absence de défauts tels que des bulles ou des rayures.
8. Découpe et emballage finaux :Coupez la carte multipanneau en circuits imprimés individuels selon les spécifications de conception, puis nettoyez-les et emballez-les pour éviter tout dommage pendant le transport.
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