Conception adaptée aux besoins du client par panneau rigide de carte PCB de double face électronique d'huile verte

Circuits imprimés double face de haute qualité 

PCB double face, également connu sous le nom de circuit imprimé double face, est un circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuits des deux côtés. Dans ce type de PCB, les composants électroniques et la disposition des circuits peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés est réalisée par des vias (Vias). Cette structure augmente considérablement la densité fonctionnelle du circuit imprimé, lui permettant de mettre en œuvre davantage de connexions de circuits dans une zone relativement petite.

Quels documents sont requis pour commander des PCB double face personnalisés ? 

Veuillez nous envoyer vos :
1. Fichiers Gerber (RS-274X)
2. Nomenclature (si PCBA nécessaire)
3. Exigences d'impédance et empilage (si disponible)
4. Exigences de test (TDR, analyseur de réseau, etc.)

Les informations qui doivent être incluses dans le fichier Gerber : Nombre de couches, matériau de la carte, épaisseur de la carte, épaisseur du cuivre, finition de surface, couleur du masque de soudure et de la sérigraphie, quantité, etc.

Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériau.

Les principaux défis de la fabrication de PCB double face

1. Précision d'alignement intercouches

• Les PCB double face nécessitent un alignement précis entre les couches supérieure et inférieure pour garantir la précision des connexions des vias. Même un léger désalignement peut entraîner des circuits ouverts ou des courts-circuits.
• Le processus de fabrication, y compris la stratification et le perçage, est très sensible aux changements de température et de pression, ce qui peut facilement affecter l'alignement des deux couches.

2. Uniformité du revêtement du masque de soudure

• L'application d'un masque de soudure des deux côtés exige une épaisseur et une couverture constantes. Un revêtement inégal peut entraîner une mauvaise isolation ou des difficultés lors de la soudure des composants ultérieurement.
• Le processus de durcissement du masque de soudure des deux côtés nécessite un contrôle strict des paramètres ; un durcissement incorrect peut entraîner le pelage ou la fissuration de la couche de masque.

3. Complexité de l'assemblage double face

• Lors du montage des composants, le poids et la chaleur des composants d'un côté peuvent affecter la stabilité de l'autre côté, augmentant le risque de déplacement des composants ou de défaillance des joints de soudure.
• Les tests pour les PCB double face sont plus complexes que pour les PCB simple face, car ils nécessitent de vérifier la fonctionnalité des deux couches et l'intégrité des vias intercouches, ce qui augmente les coûts et la difficulté des tests.

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            Tests de qualité des PCB

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