structure de finition d'or de carte PCB de double face d'huile jaune de Thinkness de 0.2-5.0mm

Un PCB (Printed Circuit Board) double face, également communément appelé PCB à deux couches, est un type de carte de circuit imprimé comportant des couches de cuivre conductrices des deux côtés d'un substrat isolant non conducteur. Contrairement aux PCB simple face (qui n'ont qu'une couche conductrice sur un côté), sa conception de base permet aux traces de circuit, aux composants et aux interconnexions d'être disposées sur deux surfaces opposées, permettant une fonctionnalité de circuit plus complexe tout en conservant un facteur de forme relativement compact.

Caractéristiques clés et construction :

Un PCB double face est généralement construit à partir d'un matériau de base, le plus souvent FR-4, qui est un stratifié époxy renforcé de fibre de verre. Ce substrat isolant est recouvert d'une couche de cuivre sur ses deux faces.

• Vias : La caractéristique déterminante d'un PCB double face est l'utilisation de vias, qui sont de petits trous traversants plaqués qui créent une connexion électrique entre les traces du circuit sur les couches supérieure et inférieure. Ce « pont » permet un routage des signaux beaucoup plus flexible et complexe, car les traces peuvent se croiser sans court-circuit.

• Couches : la carte a un empilement simple : une couche inférieure de cuivre, le substrat isolant et une couche supérieure de cuivre. Des couches supplémentaires comme un masque de soudure (pour protéger les traces de l'oxydation et éviter les ponts de soudure) et une sérigraphie (pour les étiquettes et les marquages ​​des composants) sont appliquées des deux côtés.

Processus de fabrication :

Le processus de fabrication d'un PCB double face comporte plusieurs étapes clés :

1. Conception et mise en page :Le circuit est conçu à l'aide d'un logiciel spécialisé, en prenant soigneusement en compte le placement des composants et le routage des traces des deux côtés.

2. Forage:Des trous pour les composants et les vias sont percés à travers la carte.

3. Placage:Une étape cruciale pour les cartes double face est la galvanoplastie, qui dépose une fine couche de cuivre dans les trous percés pour former les vias, garantissant ainsi la connectivité électrique entre les deux faces.

4. Imagerie et gravure :Un film photorésistif est appliqué des deux côtés et une lumière UV expose le motif du circuit. Les zones exposées durcissent et le cuivre non exposé est chimiquement attaqué, ne laissant que les traces de circuit souhaitées.

5. Masque de soudure et sérigraphie :Le masque de soudure protecteur et les couches de sérigraphie sont ensuite appliqués sur les deux côtés de la carte.

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