 |
Thiết kế PCB HDI liên kết mật độ cao vàng chôn 8 lớp, đồng dày
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Thay đổi theo điều kiện hàng hóa |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông) |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 14-15 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000㎡ |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Tối thiểu. Hàn điện mặt nạ: | 0,1mm | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Tỷ lệ khung hình: | 20:1 | Hội đồng suy nghĩ: | 1.2mm |
| Không gian dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) | Bề mặt hoàn thiện: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Sản phẩm: | bảng mạch in |
| Lớp: | 8L | ||
| Làm nổi bật: | 8 Lớp PCB HDI mật độ cao kết nối,Bảng mạch đồng dày 8 lớp,PCB HDI vàng chôn vùi |
||
Mô tả sản phẩm
PCB đồng dày HDI chôn vàng 8 lớp
PCB liên kết mật độ cao (HDI) sử dụng công nghệ sản xuất bảng mạch in (PCB) tiên tiến để đạt được mật độ đi dây cao hơn, kích thước nhỏ hơn và tích hợp chức năng nâng cao. Bằng cách sử dụng microvia, via mù, via chôn và các thiết kế mạch tinh vi hơn, HDI cải thiện đáng kể khả năng kết nối mạch trên một đơn vị diện tích và được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử hiện đại với các yêu cầu về không gian, hiệu suất và độ tin cậy cực cao.
Ưu điểm của thiết kế thu nhỏ PCB HDI:
- Thiết kế thu nhỏ
- Mật độ mạch cao hơn
- Hiệu suất điện tốt hơn
- Cải thiện hiệu suất tản nhiệt
- Độ tin cậy
Tính năng sản phẩm:
- Liên kết mật độ cao
- Micro via
- Thiết kế lỗ mù và chôn
- Thiết kế đa lớp
- Đường nét mảnh và bước chân nhỏ
- Hiệu suất điện tuyệt vời
- Tích hợp cao
Quy trình sản xuất:
- Công nghệ Microvia:Một trong những công nghệ quan trọng của PCB HDI là công nghệ microvia, sử dụng laser hoặc khoan cơ học để tạo ra các lỗ nhỏ (thường nhỏ hơn 0,2mm) trên bảng mạch, và các microvia này được sử dụng để đạt được kết nối giữa các lớp.
- Đi dây nhiều lớp:PCB HDI thường sử dụng thiết kế nhiều lớp, kết nối các lớp mạch khác nhau thông qua via mù và via chôn. Kết nối mỗi lớp được thực hiện thông qua microvia, via mù hoặc via chôn, giúp tăng cường mật độ và tích hợp của bảng mạch.
- Thiết kế via mù và via chôn:Via mù là các lỗ chỉ kết nối các lớp bên ngoài và bên trong, trong khi via chôn là các lỗ kết nối các lớp bên trong. Việc sử dụng các lỗ này có thể giảm hơn nữa thể tích của bảng mạch và tăng mật độ đi dây.
- Xử lý bề mặt và lắp ráp:Việc xử lý bề mặt của PCB HDI đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy cao hơn. Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm HASL, OSP, ENIG (Xử lý bề mặt kim loại hữu cơ), v.v. Ngoài ra, quy trình lắp ráp PCB HDI thường yêu cầu công nghệ hàn chính xác để đảm bảo kết nối chặt chẽ giữa và bảng mạch.
- Quy trình có độ chính xác cao:Trong quy trình sản xuất PCB HDI, công nghệ khắc có độ chính xác cao là cần thiết để đảm bảo việc sản xuất chính xác các đường nét mảnh và các lỗ chính xác. Đồng thời, cần kiểm soát chính xác các biến số như mật độ dòng điện, nhiệt độ và áp suất để đảm bảo tính nhất quán và hiệu suất cao.
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
