 |
Thiết kế PCB HDI liên kết mật độ cao vàng chôn 8 lớp, đồng dày
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Thay đổi theo điều kiện hàng hóa |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông) |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 14-15 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 100000㎡/tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Sản phẩm: | PCB đa lớp | Vật liệu: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Lớp: | 1-30L | kích thước lỗ tối thiểu: | 0,1mm |
| PCBA: | Ủng hộ | Khoảng cách dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) |
| Kích thước bảng: | PCB tùy chỉnh | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
| Hoàn thiện bề mặt: | HASL/OSP/ENIG | Yêu cầu sản xuất: | Danh sách Gerber hoặc BOM |
| Suy nghĩ của hội đồng quản trị: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm hoặc Tùy chỉnh | Màu mực hàn: | Xanh lam/Xanh lục/Đỏ/Trắng/Đen/Vàng |
| Làm nổi bật: | 8 Lớp PCB HDI mật độ cao kết nối,Bảng mạch đồng dày 8 lớp,PCB HDI vàng chôn vùi |
||
Mô tả sản phẩm
PCB Liên kết Mật độ Cao là gì?
PCB Liên kết Mật độ Cao (HDI)sử dụng công nghệ sản xuất bảng mạch in (PCB) tiên tiến để đạt được mật độ dây dẫn cao hơn, kích thước nhỏ hơn và tích hợp chức năng nâng cao. Bằng cách sử dụng microvia, blind via, buried via và các thiết kế mạch tinh vi hơn, HDI cải thiện đáng kể khả năng kết nối mạch trên một đơn vị diện tích và được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử hiện đại với các yêu cầu về không gian, hiệu suất và độ tin cậy cực cao.
Đặc điểm của PCB HDI:
- Liên kết mật độ cao
- Micro via
- Thiết kế lỗ blind và buried
- Thiết kế đa lớp
- Đường nét mảnh và bước chân nhỏ
- Hiệu suất điện tuyệt vời
- Tích hợp cao
Quy trình sản xuất:
- Công nghệ Microvia:Một trong những công nghệ chính của PCB HDI là công nghệ microvia, sử dụng laser hoặc khoan cơ học để tạo ra các lỗ nhỏ (thường nhỏ hơn 0,2mm) trên bảng mạch và các microvia này được sử dụng để đạt được kết nối giữa các lớp.
- Đi dây đa lớp:PCB HDI thường sử dụng thiết kế đa lớp, kết nối các lớp mạch khác nhau thông qua blind via và buried via. Kết nối mỗi lớp được thực hiện thông qua microvia, blind via hoặc buried via, giúp tăng cường mật độ và tích hợp của bảng mạch.
- Thiết kế blind và buried via:Blind via là các lỗ chỉ kết nối các lớp bên ngoài và bên trong, trong khi buried via là các lỗ kết nối các lớp bên trong. Việc sử dụng các lỗ này có thể giảm hơn nữa thể tích của bảng mạch và tăng mật độ dây dẫn.
- Xử lý bề mặt và lắp ráp:Việc xử lý bề mặt của PCB HDI đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy cao hơn. Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm HASL, OSP, ENIG (Xử lý bề mặt kim loại hữu cơ), v.v. Ngoài ra, quy trình lắp ráp PCB HDI thường yêu cầu công nghệ hàn chính xác để đảm bảo kết nối chặt chẽ giữa và bảng mạch.
- Quy trình có độ chính xác cao:Trong quá trình sản xuất PCB HDI, công nghệ khắc có độ chính xác cao là cần thiết để đảm bảo sản xuất chính xác các lỗ có đường nét mảnh. Đồng thời, cần kiểm soát chính xác các biến số như mật độ dòng điện, nhiệt độ và áp suất để đảm bảo tính nhất quán và hiệu suất cao.
Giới thiệu nhà máy
Kiểm tra chất lượng PCB
Chứng chỉ và Danh hiệu
Xếp hạng & Đánh giá
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
Đánh giá chung
Hình chụp xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá