1.2mm Pensamiento Diseño de miniaturización de PCB de interconexión de alta densidad

PCB de interconexión de alta densidad

Descripción del producto:

   PCB HDI (Placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad) es una PCB que logra una mayor densidad de circuito mediante el uso de líneas más delgadas, aperturas más pequeñas y un diseño de cableado más denso. Esta tecnología de PCB puede lograr más conexiones de circuito en un espacio limitado mediante la adopción de procesos de fabricación y tecnologías de diseño más avanzados, y se utiliza ampliamente en teléfonos móviles, tabletas, computadoras, equipos, automóviles, electrónica y otros campos médicos.

Ventajas del diseño de miniaturización de PCB:

• Diseño de miniaturización
• Mayor densidad de circuito
• Mejor rendimiento eléctrico
• Mejorar el rendimiento de la disipación de calor
• Fiabilidad

Características del producto:

• Interconexión de alta densidad
• Micro vía
• Diseño de agujeros ciegos y enterrados
• Diseño multinivel
• Líneas finas y paso fino
• Excelente rendimiento eléctrico
•  Altamente integrado

Proceso de fabricación:

• Tecnología de microvías: Una de las tecnologías clave de la PCB HDI es la tecnología de microvías, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generalmente menos de 0,2 mm) en la placa de circuito, y estas microvías se utilizan para lograr conexiones entre capas.
• Cableado multicapa: Las PCB HDI suelen emplear un diseño multicapa, conectando diferentes capas de circuito a través de vías ciegas y enterradas. La interconexión de cada capa se logra a través de microvías, vías ciegas o vías enterradas, lo que mejora la densidad y la integración de la placa de circuito.
• Diseño de vías ciegas y enterradas: Las vías ciegas son agujeros que conectan solo las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas internas. El uso de estos agujeros puede reducir aún más el volumen de la placa de circuito y aumentar la densidad del cableado.
• Tratamiento y montaje de la superficie: El tratamiento de la superficie de las PCB HDI requiere mayor precisión y fiabilidad. Los tratamientos superficiales comunes incluyen el chapado en oro, la plata, OSP (Tratamiento orgánico de la superficie metálica), etc. Además, el proceso de montaje de las PCB HDI suele requerir tecnología de soldadura fina para garantizar la conexión estrecha entre y la placa de circuito.
• Proceso de alta precisión: En el proceso de fabricación de PCB HDI, se requiere tecnología de grabado de alta precisión para garantizar la fabricación correcta de líneas finas y agujeros de precisión. Al mismo tiempo, es necesario controlar con precisión variables como la densidad de corriente, la temperatura y la presión para garantizar la consistencia y el alto rendimiento de la.