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PCB HDI de material FR4 personalizável com resistência térmica e economia de espaço para aplicações de alta densidade
Marca:
High Density PCB
Certificação:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número do modelo:
De acordo com o modelo do cliente
Quantidade mínima de pedido:
Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados)
Preço:
Based on Gerber Files
Embalagem padrão:
Conforme solicitação do cliente
Prazo de entrega:
N / D
Condições de pagamento:
T/T, Western Union
Capacidade de fornecimento:
100000 m2/mês
Detalhes do produto
Destacar:
Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade com material FR4
,Placa de circuito impresso multicamadas HDI com material FR4
,Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade 600X100mm
Product Type:
PCB personalizado HD/HDI
Min. Hole Size:
0,1mm
Min. Order Quantity:
1 peça
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Pcba Standard:
IPC Classe 2
Layer Options:
1 a 30 camadas
Impedance Control:
±10% ou +/-5%
SMT Technology:
SMD, BGA, MERGULHO, etc.
Production Files:
Arquivos Gerber ou Bom
Material:
Alta Tg FR4/Rogers
Descrição do produto
PWB Multilayer customizável do material HDI FR4 com resistência térmica & economia de espaço
Por que escolher esta placa
A tecnologia HDI permite a eletrônica de próxima geração, quebrando as restrições de espaço e aumentando o desempenho elétrico. À medida que os dispositivos evoluem para formatos menores com maior funcionalidade, os PCBs HDI fornecem a base essencial para a inovação em 5G, IA, IoT e sistemas médicos portáteis.
Principais vantagens de desempenho
- Miniaturização:Redução de tamanho/peso de 50-70% em comparação com PCBs convencionais
- Integridade de sinal aprimorada:Caminhos mais curtos reduzem a indutância/diafonia (crítico para >5 GHz)
- Gerenciamento térmico aprimorado:Vias térmicas densas sob BGAs
- Maior confiabilidade:Microvias preenchidas resistem ao estresse térmico
- Flexibilidade de projeto:Suporta ICs complexos
Configurações Estruturais
| Tipo | Estrutura | Aplicações Típicas |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 sequência de camadas HDI | Vestíveis, IoT básica |
| 2-N-2 | 2 camadas HDI por lado | Smartphones, tablets |
| Qualquer camada | Micro-vias em todas as camadas | CPUs, GPUs, módulos 5G de última geração |
| Estrutura de interconexão de camada completa | Cada camada interconectada | Aeroespacial, dispositivos médicos portáteis |
Vitrine de fábrica
Teste de qualidade de PCB
Certificados e Honras
Certificações de Qualidade
Excelência em Fabricação
Classificação geral
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
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EThe outer packaging was sturdy, and there was no bending or dampness during long-distance transportation.
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