Tabela de PCB de alta densidade personalizada 4/6 camadas Material FR-4 adaptado para mini dispositivos Bluetooth
Placa de circuito impresso de dupla face
,espessura de 1
PCB HDI Personalizada Profissional Certificada ISO/IPC:
PCB HDI personalizada de alta densidade projetada para módulos de controle de fones de ouvido Bluetooth. Apresentando base FR-4 de 4/6 camadas, compatibilidade BGA e revestimento ENIG, nossas placas feitas sob medida oferecem integridade de sinal excepcional, anti-interferência e confiabilidade a longo prazo. Em conformidade com ISO/IPC, especificações totalmente personalizáveis para se adequar a aplicações de áudio sem fio miniaturizadas.
Por que nos escolher:
✔ 30 anos de experiência em PCB Rígido-Flexível e HDI
✔ Qualidade Certificada ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949
✔ Placas HDI FR-4 Personalizadas de 4/6 Camadas | ENIG | Preparado para BGA
✔ Suporte de Engenharia de Simulação DFM e de Impedância
✔ Frete Expresso Global (DHL/FedEx/UPS) para EUA, UE, JP e AU
Vantagens HDI Personalizadas:
| Categoria | Vantagens Chave |
|---|---|
| Desempenho | Sinal de RF estável, forte anti-interferência, baixa perda de sinal |
| Design | Microvias HDI, compatível com BGA, tamanho compacto, alta densidade de fiação |
| Qualidade | Acabamento ENIG, anti-oxidação, certificado IPC/ISO, confiabilidade a longo prazo |
| Personalização | FR-4 de 4/6 camadas, especificações flexíveis, MOQ baixo para prototipagem |
| Serviço | Suporte DFM/impedância, turnaround rápido, frete expresso global |
| Montagem | Excelente soldabilidade, ideal para montagem SMT/BGA |
| Custo | Produção em massa econômica, taxa de retrabalho reduzida |
Processo de Produção:
1. Confirmação de Requisitos e Auditoria Gerber: Revisão dos arquivos Gerber do cliente, BOM e consultas técnicas; finalização de todas as especificações personalizadas, incluindo contagem de camadas, material base, acabamento de superfície ENIG, layout BGA e requisitos de microvias/vias cegas/enterradas HDI.
2. Análise DFM e Simulação de Impedância de RF: Realização de verificação profissional de Design for Manufacturability (DFM) e simulação de impedância.
3. Preparação de Material e Produção de Camada Interna HDI: Preparação de matérias-primas FR-4 qualificadas e fabricação de camadas internas HDI com imagem, gravação e inspeção AOI precisas.
4. Laminação Multicamadas e Processamento de Camada Externa: Realização de laminação de camadas para placas de 4/6 camadas, seguida de imagem de camada externa, gravação e processamento de desmear.
5. Tratamento de Superfície ENIG e Fresagem de Perfil: Aplicação de acabamento de superfície ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) para melhor soldabilidade e resistência à oxidação; roteamento da placa para contorno e dimensões personalizadas.
6. Verificação Elétrica e de Confiabilidade: Execução de teste de continuidade/isolamento elétrico, teste de impedância, teste de sonda voadora e verificações de confiabilidade para atender aos padrões de qualidade IPC e do cliente.
7. Inspeção Final, Embalagem e Entrega Global: Conclusão da inspeção visual e dimensional final, realização de embalagem segura contra ESD e organização do envio expresso global via DHL/FedEx/UPS.
Vitrine da fábrica
Teste de Qualidade de PCB
Certificados e Honras
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ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
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PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.
