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PCB Multicamadas HDI em Material FR4 Personalizável Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade
Detalhes do produto:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm | Padrão PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Quantidade de encomenda: | 1 peça | Material: | FR4 |
| Camada: | 1-30 | Tamanho do tabuleiro: | 600x100mm |
| Espessura da placa: | 1,2 mm | Controle de impedância: | ± 10% |
| Destacar: | Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade com material FR4,Placa de circuito impresso multicamadas HDI com material FR4,Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade 600X100mm |
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Descrição de produto
Descrição do Produto:
Por que escolher HDI?A tecnologia HDI permite a eletrônica de última geração, quebrando as restrições de espaço e, ao mesmo tempo, impulsionando o desempenho elétrico. À medida que os dispositivos evoluem para formatos menores com maior funcionalidade, as PCBs HDI fornecem a base essencial para a inovação em 5G, IA, IoT e sistemas médicos portáteis.
Vantagens de Desempenho:
- Miniaturização: Redução de tamanho/peso de 50-70% em comparação com PCBs convencionais.
- Integridade de Sinal Aprimorada: Caminhos mais curtos reduzem a indutância/crosstalk (crítico para >5 GHz).
- Gerenciamento Térmico Aprimorado: Vias térmicas densas sob BGAs.
- Maior Confiabilidade: Micro-vias preenchidas resistem ao estresse térmico (IPC-7093).
- Flexibilidade de Design: Suporta ICs complexos (BGAs de passo de 0,35 mm, SiPs).
Configurações Estruturais (Tipos Comuns)
| Tipo | Estrutura | Aplicações Típicas |
|---|---|---|
| 1-N-1 | Sequência de 1 camada HDI | Wearables, IoT básico |
| 2-N-2 | 2 camadas HDI por lado | Smartphones, Tablets |
| Qualquer camada | Micro-vias em todas as camadas | CPUs de ponta, GPUs, Módulos 5G |
| ELIC | Interconexão em todas as camadas | Aeroespacial, Implantes Médicos |
Cenários de Aplicação Chave:
1. Eletrônicos de Consumo: Smartphones, tablets, laptops, fones de ouvido TWS, smartwatches, fones de ouvido AR/VR, drones.
2. Eletrônicos Automotivos: ADAS, sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), infoentretenimento veicular, telas de controle central.
3. Dispositivos Médicos : Marcapassos, aparelhos auditivos, dispositivos de ultrassom portáteis, endoscópios.
4. Telecomunicações e Computação de Alto Desempenho: Estações base 5G, roteadores de alta velocidade, servidores de data center, aceleradores de IA.
5. Eletrônicos Aeroespaciais e Militares: Sistemas de radar, aviônicos, módulos de satélite, equipamentos de orientação de mísseis.
FAQ:
P: Qual é o nome da marca deste produto PCB?
R: O nome da marca deste produto PCB é High Density PCB.
P: Onde este produto PCB é fabricado?
R: Este produto PCB é fabricado na China.
P: O que torna a PCB de Alta Densidade única?
R: A PCB de Alta Densidade é conhecida por seu design compacto e capacidade de acomodar um grande número de componentes em uma área pequena.
P: As PCBs de Alta Densidade são adequadas para dispositivos eletrônicos de alto desempenho?
R: Sim, as PCBs de Alta Densidade são ideais para dispositivos eletrônicos de alto desempenho devido à sua excelente integridade de sinal e confiabilidade.
P: As PCBs de Alta Densidade podem ser personalizadas para requisitos específicos?
R: Sim, as PCBs de Alta Densidade podem ser personalizadas para atender a requisitos específicos, como tamanho, número de camadas e composição do material.
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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