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Placa de circuito impresso multicamadas HDI com material FR4, interconexão de alta densidade, placa de circuito impresso 600X100mm
Detalhes do produto:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm | Padrão PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Quantidade de encomenda: | 1 peça | Material: | FR4 |
| Camada: | 1-30 | Tamanho do tabuleiro: | 600x100mm |
| Espessura da placa: | 1,2 mm | Controle de impedância: | ± 10% |
| Destacar: | Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade com material FR4,Placa de circuito impresso multicamadas HDI com material FR4,Placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade 600X100mm |
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Descrição de produto
Descrição do produto:
Por que escolher o IDH?A tecnologia HDI permite a próxima geração de eletrônicos, quebrando restrições de espaço, enquanto aumenta o desempenho elétrico.Os PCB HDI constituem a base essencial para a inovação na 5G, IA, IoT e sistemas médicos portáteis.
Vantagens de desempenho:
- Miniaturização: redução de tamanho/peso de 50-70% em relação aos PCB convencionais.
- Integralidade do sinal melhorada: os caminhos mais curtos reduzem a indutividade/crosstalk (crítico para > 5 GHz).
- Melhoria da gestão térmica: vias térmicas densas sob BGA.
- Maior fiabilidade: os micro-vios preenchidos resistem ao esforço térmico (IPC-7093).
- Flexibilidade de projeto: Suporta ICs complexos (0,35mm-pitch BGA, SiPs).
Configurações estruturais (tipos comuns)
| Tipo | Estrutura | Aplicações típicas |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 Sequência de camadas HDI | Wearables, IoT básico |
| 2-N-2 | 2 camadas de IDH por lado | Smartphones e tablets |
| De qualquer camada | Micro-vias em todas as camadas | CPUs, GPUs, módulos 5G de ponta |
| ELIC | Cada camada interconecta | Aeronáutica, Implantes médicos |
Aplicações:
O PCB de alta densidade, originário da China, é um produto confiável e de alta qualidade adequado para uma variedade de aplicações e cenários devido aos seus atributos excepcionais.Este produto garante qualidade e desempenho de primeira linha.
Uma das principais características do PCB de alta densidade é o tamanho mínimo do buraco de 0,1 mm, tornando-o ideal para aplicações onde o espaço é um prêmio e projetos complexos são necessários.Largura e espaçamento mínimos da linha de 0.075mm melhoram ainda mais a sua adequação para projetos eletrónicos compactos e complexos.
Projetado para atender às demandas da eletrônica moderna, o PCB de alta densidade é uma escolha perfeita para aplicações onde a integridade do sinal (SI) é crucial.Seu design de alta densidade e fabricação de precisão o tornam adequado para aplicações que exigem desempenho SI confiável.
A eletrónica automóvel é uma área onde os PCB de alta densidade se destacam.Este produto é a escolha preferida para sistemas eletrónicos automotivos que exigem elevada fiabilidade e desempenho.
Se você precisa de uma pequena quantidade ou um pedido maior, o PCB de alta densidade oferece flexibilidade com uma quantidade mínima de pedido de 5m2.com espessura de cobre de 2 oz na camada externa e 1 oz na camada interna, este produto garante durabilidade e condutividade em vários ambientes.
Personalização:
Serviços de personalização de produtos para o produto PCB de alta densidade:
Nome da marca: PCB de alta densidade
Local de origem: China
Serviço de ensaio: 100% de ensaio
Espessura: 1,2 mm
Controle da impedância: ± 10%
Revestimento de superfície: HASL, ENIG, OSP
Características-chave: Integridade do sinal, SI, Smartphones, Vias Staggered
Perguntas frequentes:
P: Qual é a marca deste produto de PCB?
R: O nome comercial deste produto de PCB é PCB de alta densidade.
P: Onde é fabricado este produto de PCB?
R: Este produto de PCB é fabricado na China.
P: O que torna o PCB de alta densidade único?
R: O PCB de alta densidade é conhecido pelo seu design compacto e capacidade de acomodar um grande número de componentes numa pequena área.
P: Os PCBs de alta densidade são adequados para dispositivos eletrônicos de alto desempenho?
R: Sim, os PCBs de alta densidade são ideais para dispositivos eletrônicos de alto desempenho devido à sua excelente integridade e confiabilidade do sinal.
P: Os PCBs de alta densidade podem ser personalizados de acordo com requisitos específicos?
R: Sim, os PCB de alta densidade podem ser personalizados para atender a requisitos específicos, como tamanho, número de camadas e composição do material.
