4-warstwowa maska ​​​​lutownicza z czarnego oleju Proces wiercenia laserowego płytki drukowanej HDI

Płytki HDI: Idealny wybór dla zastosowań wysokiej częstotliwości i dużej prędkości

  Płytka HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) to wysokowydajna płytka obwodu o większej gęstości połączeń, mniejszych mikrootworach i cieńszych liniach niż tradycyjne płytki PCB. Wykorzystuje ślepe, zakopane i warstwowe przelotki, aby zaoszczędzić miejsce, obsługuje zminiaturyzowane urządzenia elektroniczne i zapewnia doskonałą transmisję sygnału dla zastosowań o dużej prędkości i wysokiej częstotliwości.

Główne wyzwania produkcyjne

1. Produkcja ultra-cienkich linii i przestrzeni:Płytki HDI wymagają szerokości linii i przestrzeni (L/S) nawet do 25μm/25μm lub jeszcze cieńszych. Kontrola podcięć, przerw w liniach i jednorodności miedzi podczas trawienia jest niezwykle trudna, ponieważ drobne wahania procesu mogą prowadzić do obwodów otwartych lub zwarć.
2. Precyzyjne wiercenie mikrootworów:Mikrootwory (zazwyczaj ≤150μm średnicy) wymagają zaawansowanych technik wiercenia laserowego lub mechanicznego mikrowiercenia. Problemy takie jak pękanie wiertła, nierówne ścianki otworów i uszkodzenia termiczne podłoża (szczególnie w przypadku wiercenia laserowego) stanowią poważne przeszkody, bezpośrednio wpływające na jakość połączeń.
3. Dokładność wyrównania warstwa do warstwy:Wiele warstw (często ≥8 warstw) wymaga precyzyjnego wyrównania, z tolerancjami rejestracji tak małymi jak ±10μm. Jakiekolwiek niewspółosiowość między warstwami może powodować nieprawidłowe połączenie mikrootworów, zmniejszając wydajność i niezawodność płytki.
4. Kontrola niezawodności warstwowych/zakopanych przelotek:Warstwowe lub zakopane mikrootwory wymagają stałej grubości powłoki (zazwyczaj ≥20μm), aby zapewnić przewodność i wytrzymałość mechaniczną. Puste przestrzenie, słaba przyczepność lub nierównomierne powlekanie wewnątrz przelotek mogą prowadzić do przedwczesnej awarii podczas cykli termicznych lub wibracji.
5. Wykończenie powierzchni i lutowność:Komponenty o drobnym rastrze (np. układy 01005 lub CSP) na płytkach HDI wymagają jednolitych wykończeń powierzchni (np. ENIG, Immersion Silver). Kontrola grubości wykończenia, unikanie utleniania i zapewnienie niezawodności połączeń lutowanych są krytyczne, ponieważ małe wady mogą powodować awarie lutowania.

FAQ:

1. P: Dlaczego warto wybrać płytkę drukowaną HDI?

   O: Płytki HDI są optymalnym wyborem, ponieważ ich ślepe, zakopane i warstwowe przelotki oszczędzają cenną przestrzeń, a ich zaawansowana konstrukcja obsługuje zminiaturyzowaną elektronikę i zapewnia doskonałą wydajność sygnału o dużej prędkości i wysokiej częstotliwości.

2. P: Ile warstw mogą zapewnić wasze płytki obwodów?

    O: Zazwyczaj zapewniamy płytki 1-30 warstwowe, a w szczególnych przypadkach możemy układać więcej warstw.

3. P: Czy wasze płytki obwodów obsługują personalizację?

    O: Tak, obsługujemy niestandardowe projekty. Możesz przesłać nam swoje pliki Gerber i listę BOM, a my przedstawimy Ci dokładną wycenę na podstawie tych informacji i warunków rynkowych.

4. P: Co zazwyczaj zawierają pliki Gerber?

    O: Zazwyczaj pliki Gerber zawierają: Typy PCB, Grubość produktu, Kolor tuszu, Proces obróbki powierzchni i Jeśli wymagane jest przetwarzanie SMT, wymagana jest również lista BOM komponentów i rysunek tagu.
5. P: Jakie jest minimalne zamówienie dla płytek PCB?

    O: Nasze minimalne zamówienie to 1 sztuka (5 metrów kwadratowych), im większa ilość, tym większy rabat.

6. P: Czy posiadacie odpowiednie certyfikaty, które to potwierdzają?

    O: Posiadamy liczne ważne certyfikaty, w tym ISO, UL, CE i RoHS. Wszystkie produkty przechodzą rygorystyczne testy jakości.

7. P: Jakiej metody płatności zwykle używacie?

    O: W przypadku małych zamówień, próbek lub pilnych płatności akceptujemy Western Union. W przypadku dużych zamówień zalecamy T/T, co zapewnia bezpieczeństwo obu stronom.

          Prezentacja fabryki

            Testowanie jakości PCB

    Certyfikaty i wyróżnienia