4-warstwowa, elastyczna płytka drukowana o dużej gęstości, umożliwiająca dostosowanie inteligentnego zegarka i monitora medycznego

Co to jest 4-warstwowa elastyczna płytka PCB HDI?

   4-warstwowa elastyczna płytka PCB HDI  to płytka PCB, która osiąga wyższą gęstość obwodów dzięki zastosowaniu cieńszych linii, mniejszych otworów i gęstszego projektu okablowania. Ta technologia PCB może osiągnąć więcej połączeń obwodów w ograniczonej przestrzeni, przyjmując bardziej zaawansowane procesy produkcyjne i technologie projektowania, i jest szeroko stosowana w telefonach komórkowych, tabletach, komputerach, sprzęcie, samochodach, elektronice i innych dziedzinach medycznych.

Główne wyzwania produkcyjne płytek obwodów HDI

• Przetwarzanie mikrootworów wymaga wiercenia laserowego i precyzyjnego galwanizowania w celu zapewnienia niezawodnych połączeń
• Rejestracja wielowarstwowa wymaga dokładności wyrównania na poziomie mikronów
• Produkcja cienkich linii wymaga specjalnych procesów do tworzenia linii o szerokości zaledwie 0,076 mm
• Integralność sygnału musi być utrzymana poprzez staranne projektowanie i symulację
• Kontrola jakości w dużej mierze opiera się na promieniach rentgenowskich i automatycznym sprzęcie optycznym

Zalety elastycznych płytek drukowanych (FPC) o wysokiej gęstości połączeń (HDI):

1. Miniaturyzacja i lekkość:

   • Technologia HDI wykorzystuje mikrootwory, cieńsze linie i przestrzenie, oraz wyższą gęstość okablowania, znacznie zmniejszając rozmiar płytki i liczbę warstw, umożliwiając wyższą gęstość komponentów.

   • Elastyczne materiały z natury przyczyniają się do lekkiej konstrukcji, niezbędnej dla kompaktowych urządzeń elektronicznych.

2. Doskonała wydajność elektryczna:

   • Posiada krótsze ścieżki sygnałowe które minimalizują straty sygnału, przesłuchy i opóźnienia, poprawiając tym samym integralność sygnału dla zastosowań o wysokiej prędkości i wysokiej częstotliwości.

   • Mikrootwory mają mniejszą pojemność pasożytniczą i indukcyjność, co przyczynia się do lepszej jakości sygnału.

3. Wysoka niezawodność i trwałość:

   • Elastyczna natura pozwala obwodom wytrzymać zginanie, wibracje i wstrząsy, zwiększając niezawodność w dynamicznych lub trudnych warunkach pracy.

   • Struktura i mniejszy współczynnik kształtu mikrootworów również przyczyniają się do zwiększonej niezawodności płytki.

4. Wykorzystanie przestrzeni i projekt 3D:

   • FPC można zginać i składać aby dopasować się do nieregularnych kształtów produktów lub zmieścić się w ograniczonej przestrzeni, ułatwiając trójwymiarowe połączenia.

   • Mogą zastąpić wiele złączy i wiązek przewodów, upraszczając montaż i poprawiając ogólną niezawodność.

5. Długoterminowa opłacalność:

   • Chociaż początkowe koszty produkcji mogą być wyższe, możliwość zmniejszenia liczby warstw, uproszczenia montażu (poprzez eliminację złączy/kabli) i zwiększenia ogólnej niezawodności produktu prowadzi do znacznych długoterminowych oszczędności kosztów systemu.

FAQ dotyczące płytek PCB HDI

1. P: Jaka jest nazwa marki tego produktu? 

   O: Nazwa marki tego produktu to High Density Interconnect  Flexible PCB.

2. P: Gdzie produkowany jest ten produkt?

   O: Ten produkt jest produkowany w Chinach.

3. P: Jaki jest czas dostawy tego produktu? 

   O: Czas dostawy produktów zależy od złożoności procesu produkcji PCB.

4. P: Jakie są warunki płatności za zakup tego produktu? 

  O: Warunki płatności za ten produkt to T/T.

5. P: Jaka jest zdolność dostaw tego produktu?

   O: Zdolność dostaw tego produktu wynosi 100000㎡/miesiąc.

          Prezentacja fabryki

            Testowanie jakości PCB

    Certyfikaty i wyróżnienia