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상세 정보 |
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| PCB 유형: | 양면 배밀도 디스켓 프린트 회로 기판 | Rohs 준수: | 예 |
|---|---|---|---|
| 표면: | OSP | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 레이어: | 1-30L | PCB 테스트: | 100% e- 테스트 |
| SMT 기술: | SMD, BGA, DIP 등 | 유형: | 맞춤형 전자 장치 |
| 특별 기술: | 임펜던스 제어 | PCB 두께: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm 또는 맞춤형 |
| 강조하다: | 이중 면 인쇄 회로판 1.6mm,양면 배밀도 디스켓 FR4 PCB 보드,블루 오일 FR4 프린트 서킷 보드 |
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제품 설명
OSP 블루 오일 양면 인쇄 회로 기판
OSP 블루 오일 양면 패널은 OSP(유기 솔더성 보존제) 표면 처리와 파란색 솔더 마스크를 결합한 양면 인쇄 회로 기판입니다. 양면 배선 설계를 특징으로 합니다. 기판은 절연 기능을 제공하고 회로를 보호하며 독특한 색상으로 인해 회로 영역을 명확하게 시각적으로 식별할 수 있는 파란색 잉크로 솔더 마스크로 코팅됩니다. 보드의 양면은 노출된 구리 표면에 OSP 처리를 거쳐 화학 반응을 통해 얇은 유기 보호막을 형성하여 구리 산화를 방지하는 동시에 솔더성을 유지합니다. 이 패널은 중소형 복잡성 회로에 적합하며 기존 및 정밀 부품의 용접 요구 사항에 적합합니다.
산화 방지 블루 솔더 마스크 양면 PCB의 주요 장점
1. 뛰어난 산화 방지:특수 산화 방지 코팅은 파란색 솔더 마스크와 결합하여 습하거나 가혹한 환경에서 구리 트레이스를 강력하게 보호하여 산화 및 부식을 방지합니다.
2. 향상된 시각적 대비:파란색 솔더 마스크는 은색 또는 주석 표면 마감(예: HASL, ENIG) 및 구성 요소 레이블과 명확한 대비를 제공하여 시각적 검사, 디버깅 및 수동 솔더링을 단순화합니다.
3. 안정적인 절연 및 보호:솔더 마스크는 단락을 방지하기 위해 구리 레이어를 효과적으로 절연하는 동시에 조립 및 작동 중에 보드를 먼지, 습기 및 기계적 마모로부터 보호합니다.
4. 균형 잡힌 비용 및 성능:성숙한 파란색 솔더 마스크 공정을 갖춘 양면 구조로 중량 생산에 대한 비용 효율성을 유지하며 저주파수에서 중간 주파수 전자 장치에 적합합니다.
1. 뛰어난 산화 방지:특수 산화 방지 코팅은 파란색 솔더 마스크와 결합하여 습하거나 가혹한 환경에서 구리 트레이스를 강력하게 보호하여 산화 및 부식을 방지합니다.
2. 향상된 시각적 대비:파란색 솔더 마스크는 은색 또는 주석 표면 마감(예: HASL, ENIG) 및 구성 요소 레이블과 명확한 대비를 제공하여 시각적 검사, 디버깅 및 수동 솔더링을 단순화합니다.
3. 안정적인 절연 및 보호:솔더 마스크는 단락을 방지하기 위해 구리 레이어를 효과적으로 절연하는 동시에 조립 및 작동 중에 보드를 먼지, 습기 및 기계적 마모로부터 보호합니다.
4. 균형 잡힌 비용 및 성능:성숙한 파란색 솔더 마스크 공정을 갖춘 양면 구조로 중량 생산에 대한 비용 효율성을 유지하며 저주파수에서 중간 주파수 전자 장치에 적합합니다.
산화 방지 블루 솔더 마스크 양면 PCB의 주요 제조 공정
1. 기판 준비:FR-4 에폭시 라미네이트(기본 재료)를 표준 크기 보드로 자르고, 후속 구리 접착을 위해 먼지, 오일 또는 불순물을 제거하기 위해 표면을 청소합니다.
2. 구리 클래딩 및 패턴 형성:기판의 양면에 구리 호일을 라미네이트합니다. 그런 다음, 포토리소그래피를 사용합니다. 구리 층을 감광성 물질로 코팅하고 회로 마스크를 통해 UV 광선에 노출시킨 다음 노출되지 않은 구리를 에칭하여 원하는 회로 트레이스를 형성합니다.
3. 드릴링 및 도금:양면의 회로를 연결하기 위해 스루홀(PTH)을 드릴합니다. 상단 및 하단 레이어 간의 전기 전도성을 보장하기 위해 전기 도금을 통해 구리로 구멍을 도금합니다.
4. 파란색 솔더 마스크 적용:파란색 솔더 마스크 잉크를 보드 표면에 스크린 인쇄하거나 스프레이합니다. UV 광선 아래에서 경화하여 보호층을 형성하고 솔더링을 위해 패드와 구멍만 노출시킵니다.
5. 산화 방지 표면 마감: 노출된 구리 패드에 산화 방지 코팅(예: 화학 처리 또는 특수 필름)을 적용합니다. HASL(Hot Air Solder Leveling) 또는 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 같은 일반적인 마감재는 산화 방지 기능을 향상시키는 데 자주 사용됩니다.
6. 실크스크린 인쇄 및 경화:흰색 또는 검은색 잉크를 사용하여 파란색 솔더 마스크 레이어에 구성 요소 레이블, 참조 표시 및 로고를 인쇄한 다음 경화하여 마킹을 고정합니다.
7. 전기 및 시각 검사:회로 기능을 확인하기 위해 전기 테스트(예: 연속성, 절연 저항)를 수행합니다. 솔더 마스크 균일성, 패턴 정확성 및 기포 또는 긁힘과 같은 결함이 없는지 확인하기 위해 시각 검사를 수행합니다.
8. 최종 절단 및 포장:설계 사양에 따라 다중 패널 보드를 개별 PCB로 자른 다음 운송 중 손상을 방지하기 위해 청소하고 포장합니다.
1. 기판 준비:FR-4 에폭시 라미네이트(기본 재료)를 표준 크기 보드로 자르고, 후속 구리 접착을 위해 먼지, 오일 또는 불순물을 제거하기 위해 표면을 청소합니다.
2. 구리 클래딩 및 패턴 형성:기판의 양면에 구리 호일을 라미네이트합니다. 그런 다음, 포토리소그래피를 사용합니다. 구리 층을 감광성 물질로 코팅하고 회로 마스크를 통해 UV 광선에 노출시킨 다음 노출되지 않은 구리를 에칭하여 원하는 회로 트레이스를 형성합니다.
3. 드릴링 및 도금:양면의 회로를 연결하기 위해 스루홀(PTH)을 드릴합니다. 상단 및 하단 레이어 간의 전기 전도성을 보장하기 위해 전기 도금을 통해 구리로 구멍을 도금합니다.
4. 파란색 솔더 마스크 적용:파란색 솔더 마스크 잉크를 보드 표면에 스크린 인쇄하거나 스프레이합니다. UV 광선 아래에서 경화하여 보호층을 형성하고 솔더링을 위해 패드와 구멍만 노출시킵니다.
5. 산화 방지 표면 마감: 노출된 구리 패드에 산화 방지 코팅(예: 화학 처리 또는 특수 필름)을 적용합니다. HASL(Hot Air Solder Leveling) 또는 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 같은 일반적인 마감재는 산화 방지 기능을 향상시키는 데 자주 사용됩니다.
6. 실크스크린 인쇄 및 경화:흰색 또는 검은색 잉크를 사용하여 파란색 솔더 마스크 레이어에 구성 요소 레이블, 참조 표시 및 로고를 인쇄한 다음 경화하여 마킹을 고정합니다.
7. 전기 및 시각 검사:회로 기능을 확인하기 위해 전기 테스트(예: 연속성, 절연 저항)를 수행합니다. 솔더 마스크 균일성, 패턴 정확성 및 기포 또는 긁힘과 같은 결함이 없는지 확인하기 위해 시각 검사를 수행합니다.
8. 최종 절단 및 포장:설계 사양에 따라 다중 패널 보드를 개별 PCB로 자른 다음 운송 중 손상을 방지하기 위해 청소하고 포장합니다.
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