0.2-5.0mm Thinkness 노란색 오일 양면 PCB 금 마감 구조

양면 PCB(인쇄 회로 기판)일반적으로 2층 PCB라고도 하는 은 비전도성 절연 기판의 양면에 전도성 구리 층이 있는 인쇄 회로 기판의 한 유형입니다. 한쪽 면에만 전도성 레이어가 있는 단면 PCB와는 달리 이 코어 설계에서는 회로 트레이스, 구성 요소 및 상호 연결을 두 개의 반대 표면에 배열할 수 있으므로 상대적으로 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서 더 복잡한 회로 기능이 가능합니다.

주요 특징 및 구성 :

양면 PCB는 일반적으로 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트인 FR-4와 같은 핵심 재료로 구성됩니다. 이 절연 기판은 양면이 구리층으로 덮여 있습니다.

• 비아: 양면 PCB를 정의하는 특징은 상단 레이어와 하단 레이어의 회로 트레이스 사이에 전기적 연결을 생성하는 작은 도금 관통 구멍인 비아를 사용한다는 것입니다. 이 "브리지"는 트레이스가 단락되지 않고 서로 교차할 수 있으므로 훨씬 더 유연하고 복잡한 신호 라우팅을 허용합니다.

• 레이어: 보드에는 하단 구리 레이어, 절연 기판, 상단 구리 레이어로 구성된 간단한 스택이 있습니다. 솔더 마스크(흔적을 산화로부터 보호하고 솔더 브리지 방지) 및 실크스크린(구성 요소 라벨 및 마킹용)과 같은 추가 레이어가 양면에 적용됩니다.

제조 공정 :

양면 PCB의 제조 공정에는 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다.

1. 디자인 및 레이아웃:회로는 부품 배치와 양쪽 트레이스 라우팅을 신중하게 고려하여 특수 소프트웨어를 사용하여 설계되었습니다.

2. 교련:부품 및 비아용 구멍이 보드를 통해 뚫려 있습니다.

3. 도금:양면 보드의 중요한 단계는 전기도금으로, 드릴링된 구멍에 얇은 구리 층을 증착하여 비아를 형성함으로써 양면 간의 전기적 연결을 보장합니다.

4. 이미징 및 에칭:양면에 포토레지스트 필름을 붙이고, UV 광선을 쪼여 회로 패턴을 노출시킨다. 노출된 부분은 경화되고 노출되지 않은 구리는 화학적으로 에칭되어 원하는 회로 흔적만 남습니다.

5. 솔더마스크 및 실크스크린:그런 다음 보호 솔더 마스크와 실크스크린 레이어를 보드 양쪽에 적용합니다.

공장 쇼케이스

           PCB 품질 테스트

인증서 및 명예